一种电子元器件组装检测方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种电子元器件组装检测方法及系统，所述方法包括：通过所述图像采集识别设备获得第一图像信息，对所述第一图像信息进行特征识别，获得特征集合，根据所述特征集合，获得连接属性信息；根据所述连接属性信息，获得组装检测标准信息；根据所述元件识别特征、所述连接件识别特征、所述连接关系识别特征，获得特征连接关系信息；根据所述组装检测标准信息对所述特征连接关系信息进行特征遍历比对，获得第一比对结果；根据所述第一比对结果，获得第一检测报告，并将所述第一检测报告进行反馈。解决了现有技术中元器件组装检测方法不智能、检测效率低的技术问题。检测效率低的技术问题。检测效率低的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件组装检测方法及系统


[0001]本专利技术涉及智能检测
，尤其涉及一种电子元器件组装检测方法及系统。

技术介绍

[0002]现今社会，电子元器件的地位非常重要，应用范围也越来越大。以元器件为例，随着科学技术的飞速发展，其使用数量随之暴增。不论对于哪种电子元器件而言，在生产出来后都需要对其进行进行封装及测试，最终再将这些检测结果与元器件表面所印有的型号、批次等信息进行绑定。这样就能在元器件发生故障的情况下及时进行排查、溯源等工作，从而使得电子元器件在工业生产的各个环节都能得到有力的保障。但元器件生产的数量之多，检测工序又较为复杂，人为地去操作这些信息目前仍然占据了很大的比重。由于数量巨大，所以在这方面的人工成本也会非常的高，智能化的检测是减少成本的重要途径。
[0003]本申请专利技术人在实现本申请实施例中专利技术技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：现有技术中元器件组装检测方法不智能、检测效率低的技术问题。

技术实现思路

[0004]本申请实施例通过提供一种电子元器件组装检测方法及系统，解决了现有技术中元器件组装检测方法不智能、检测效率低的技术问题。达到了对元器件组装的智能化检测，提高了检测效率，以及检测结果的准确率的技术效果。
[0005]鉴于上述问题，本申请实施例提供一种电子元器件组装检测方法及系统。
[0006]第一方面，本申请提供了一种电子元器件组装检测方法，其中，所述方法包括：通过所述图像采集识别设备获得第一图像信息，所述第一图像信息包括电子元器件组装信息；对所述第一图像信息进行特征识别，获得特征集合，所述特征集合包括元件识别特征、连接件识别特征、连接关系识别特征；根据所述特征集合，获得连接属性信息；根据所述连接属性信息，获得组装检测标准信息；根据所述元件识别特征、所述连接件识别特征、所述连接关系识别特征，获得特征连接关系信息；根据所述组装检测标准信息对所述特征连接关系信息进行特征遍历比对，获得第一比对结果；根据所述第一比对结果，获得第一检测报告，并将所述第一检测报告进行反馈。
[0007]另一方面，本申请还提供了一种电子元器件组装检测系统，其中，所述系统包括：第一获得单元，所述第一获得单元用于通过图像采集识别设备获得第一图像信息，所述第一图像信息包括电子元器件组装信息；第二获得单元，所述第二获得单元用于对所述第一图像信息进行特征识别，获得特征集合，所述特征集合包括元件识别特征、连接件识别特征、连接关系识别特征；第三获得单元，所述第三获得单元用于根据所述特征集合，获得连接属性信息；第四获得单元，所述第四获得单元用于根据所述连接属性信息，获得组装检测标准信息；第五获得单元，所述第五获得单元用于根据所述元件识别特征、所述连接件识别特征、所述连接关系识别特征，获得特征连接关系信息；第六获得单元，所述第六获得单元
用于根据所述组装检测标准信息对所述特征连接关系信息进行特征遍历比对，获得第一比对结果；第一执行单元，所述第一执行单元用于根据所述第一比对结果，获得第一检测报告，并将所述第一检测报告进行反馈。
[0008]另一方面，本申请实施例还提供了一种电子元器件组装检测方法及系统，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其中，所述处理器执行所述程序时实现上述第一方面所述方法的步骤。
[0009]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：本申请实施例提供了一种电子元器件组装检测方法及系统，通过所述图像采集识别设备获得第一图像信息，所述第一图像信息包括电子元器件组装信息；对所述第一图像信息进行特征识别，获得特征集合，所述特征集合包括元件识别特征、连接件识别特征、连接关系识别特征；根据所述特征集合，获得连接属性信息；根据所述连接属性信息，获得组装检测标准信息；根据所述元件识别特征、所述连接件识别特征、所述连接关系识别特征，获得特征连接关系信息；根据所述组装检测标准信息对所述特征连接关系信息进行特征遍历比对，获得第一比对结果；根据所述第一比对结果，获得第一检测报告，并将所述第一检测报告进行反馈。解决了现有技术中元器件组装检测方法不智能、检测效率低的技术问题。达到了对元器件组装的智能化检测，提高了检测效率，以及检测结果的准确率的技术效果。
[0010]上述说明是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
附图说明
[0011]图1为本申请实施例一种电子元器件组装检测方法的流程示意图；图2为本申请实施例一种电子元器件组装检测方法中获得特征集合的流程示意图；图3为本申请实施例一种电子元器件组装检测方法中获得第二比对结果的流程示意图；图4为本申请实施例一种电子元器件组装检测方法中获得第一提醒信息的流程示意图；图5为本申请实施例一种电子元器件组装检测方法中获得第三提醒信息的流程示意图；图6为本申请实施例一种电子元器件组装检测方法中获得第一检测报告的流程示意图；图7为本申请实施例一种电子元器件组装检测方法中获得特征集合之前的流程示意图；图8为本申请实施例一种电子元器件组装检测方法中获得第一图像清晰度之前的流程示意图；图9为本申请实施例一种电子元器件组装检测系统的结构示意图；图10为本申请实施例示例性电子设备的结构示意图。
[0012]附图标记说明：第一获得单元11，第二获得单元12，第三获得单元13，第四获得单
元14，第五获得单元15，第六获得单元16，第一执行单元17，电子设备300，存储器301，处理器302，通信接口303，总线架构304。
具体实施方式
[0013]本申请实施例通过提供一种电子元器件组装检测方法及系统，解决了现有技术中元器件组装检测方法不智能、检测效率低的技术问题。达到了对元器件组装的智能化检测，提高了检测效率，以及检测结果的准确率的技术效果。
[0014]下面，将参考附图详细的描述本申请的示例实施例，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是本申请的全部实施例，应理解，本申请不受这里描述的示例实施例的限制。
[0015]现今社会，电子元器件的地位非常重要，应用范围也越来越大。以元器件为例，随着科学技术的飞速发展，其使用数量随之暴增。不论对于哪种电子元器件而言，在生产出来后都需要对其进行进行封装及测试，最终再将这些检测结果与元器件表面所印有的型号、批次等信息进行绑定。这样就能在元器件发生故障的情况下及时进行排查、溯源等工作，从而使得电子元器件在工业生产的各个环节都能得到有力的保障。但元器件生产的数量之多，检测工序又较为复杂，人为地去操作这些信息目前仍然占据了很大的比重。由于数量巨大，所以在这方面的人工成本也会非常的高，智能化的检测是减少成本的重要途径。
[0016]针对上述技术问题，本申请提供的技术方案总体思路如下：本申请提供了一种电子元器件组装检测方法，所述方法应用一组装检测装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件组装检测方法，其中，所述方法应用一组装检测装置，所述组装检测装置包括一图像采集识别设备，所述方法包括：通过所述图像采集识别设备获得第一图像信息，所述第一图像信息包括电子元器件组装信息；对所述第一图像信息进行特征识别，获得特征集合，所述特征集合包括元件识别特征、连接件识别特征、连接关系识别特征；根据所述特征集合，获得连接属性信息；根据所述连接属性信息，获得组装检测标准信息；根据所述元件识别特征、所述连接件识别特征、所述连接关系识别特征，获得特征连接关系信息；根据所述组装检测标准信息对所述特征连接关系信息进行特征遍历比对，获得第一比对结果；根据所述第一比对结果，获得第一检测报告，并将所述第一检测报告进行反馈；其中，所述方法包括：根据所述特征连接关系信息，获得所述第一元件信息；根据所述第一元件信息，获得第一连接端口；根据所述第一元件信息、所述第一连接端口，获得第二元件信息，所述第二元件与所述第一元件通过第一连接件进行连接；以此类推，根据第二元件信息、第二连接端口，获得第三元件信息，所述第三元件与第二元件通过第二连接件进行连接，根据所述第一元件信息、第二元件信息、直到第N元件信息，并基于所述特征连接关系信息，获得第一连接线路，所述第一连接线路为以第一元件为起点的在所述特征连接关系信息中的一条完整连接回路，直到第N连接件，N为自然数，第N连接件为第一连接线路的末端元件信息；根据所述组装检测标准信息，对所述第一连接线路进行特征比对，获得第二比对结果；根据所述第二比对结果，获得第一连接线路检测结果。2.如权利要求1所述的方法，其中，所述对所述第一图像信息进行特征识别，获得特征集合，包括：获得元件特征数据库；根据所述元件特征数据库对所述第一图像信息进行识别，获得所述元件识别特征，并对所述元件识别特征进行标记；根据所述元件识别特征、所述元件特征数据库，获得元件连接特征信息；根据所述元件连接特征信息对所述第一图像信息中标记的所述元件识别特征进行识别，获得所述连接件识别特征、连接关系识别特征；根据所述元件识别特征、连接件识别特征、连接关系识别特征，获得所述特征集合。3.如权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：根据所述第一元件信息，获得第一元件性能信息；根据所述第二元件信息，获得第二元件性能信息；根据所述第一元件性能信息、所述第二元件性能信息，获得性能匹配度；判断所述性能匹配度是否满足第一预定条件；
当不满足时，根据所述性能匹配度，获得第一提醒信息。4.如权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括:根据所述第一元件性能信息，获得第一输出阈值；根据所述第一连接件，获得第一连接件参数信息；根据所述第一输出阈值、所述第一连接件参数信息，获得参数匹配度；当所述参数匹配度不满足第二预定条件时，获得第二提醒信息；当所述参数匹配度超出第三预定条件时，获得第三提醒信息。5.如权利要求1所述的方法，其中，所述根据所述第一比对结果，获得第一检测报告，包括：判断所述第一比对结果是否存在第一结果，所述第一结果为存在不匹配信息；当所述第一比对结果存在所述第一结果时，根据所述第一结果、所述组装检测标准信息，获得第一匹配标...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵淋锋，
申请(专利权)人：南通海美电子有限公司，
类型：发明
国别省市：