一种石墨包裹泡棉的导热衬垫制造技术

本实用新型专利技术公开一种石墨包裹泡棉的导热衬垫，包括泡棉体，泡棉体的外表面通过双面胶层包覆有石墨层，石墨层外表面包覆有单面胶层，单面胶层的外表面设置有粘贴片，粘贴片外表面设置有压敏胶粘剂层，压敏胶粘剂层上粘贴有离型纸。因此在生产过程中不需要加热，就可直接粘贴成型。使得整体结构组合易于加工作业，生产速度快，节约能源，由于双面胶层和单面胶层均是厚度较薄且厚度一致的成熟原材料，进而使得整体厚度一致且较薄、较轻，整体剪切力较小，易于模切成型，同时可在减轻电子产品零部件重量的情况下，整体较薄，并且整体直接粘贴成型，进而可批量生产，生产工艺简单，大大提高良品率。高良品率。高良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种石墨包裹泡棉的导热衬垫


[0001]本技术涉及导热衬垫
，尤其是一种石墨包裹泡棉的导热衬垫。

技术介绍

[0002]众所周知，热传导与散热是电子产品设计的一个重要环节，目前大多数的电子产品存在着散热问题，市场上常见的石墨泡棉一般使用热熔胶粘接，生产过程中需要加热、冷却并且常常有溢胶或者缺胶的风险，厚度不一致，质量较重，消耗过多的能源，并且生产人员操作不方便，产品质量不易控制，良品率较低，因此需要设计一种易于批量生产、成型、且节约能源的导热衬垫。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术中存在的不足，本技术的目的在于提供一种石墨包裹泡棉的导热衬垫。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种石墨包裹泡棉的导热衬垫,包括泡棉体，所述泡棉体的外表面通过双面胶层包覆有石墨层，所述石墨层外表面包覆有单面胶层，所述单面胶层的外表面设置有粘贴片，所述粘贴片外表面设置有压敏胶粘剂层，所述压敏胶粘剂层上粘贴有离型纸。
[0006]优选地，所述泡棉体采用SBR泡棉或PU泡棉或EPE泡棉或CR泡棉或EVA泡棉或PE泡棉。
[0007]优选地，所述石墨层为人工石墨或天然石墨。
[0008]优选地，所述双面胶层为PET双面胶或棉纸基材双面胶或导热双面胶。
[0009]优选地，所述单面胶层为PET单面胶带或纤维布胶带或导电布胶或绝缘单面胶带或耐高温单面胶带或铜箔单面胶带或铝箔单面胶带。
[0010]由于采用了上述方案，本技术的泡棉体的外表面通过双面胶层包覆有石墨层，石墨层外表面粘贴有单面胶层，因此在生产过程中不需要加热，就可直接粘贴成型。使得整体结构组合易于加工作业，生产速度快，节约能源；由于双面胶层和单面胶层均是厚度较薄且厚度一致的成熟原材料，进而使得整体厚度一致且较薄，易于模切成型，同时可在减轻电子产品零部件重量的情况下，整体较薄，石墨层可以使电子设备进行迅速导热散热的作用，有效提高散热能力。同时泡棉体具有弹性能够避免震动给电子产品带来的威胁，具有减震的作用。并且整体直接粘贴成型，进而可批量生产，生产工艺简单，大大提高良品率，其结构简单，操作方便，具有很强的实用性。
附图说明
[0011]图1是本技术实施例的剖视图。
[0012]图中：
[0013]泡棉体1、双面胶层2、石墨层3、单面胶层4、粘贴片5、压敏胶粘剂层6、离型纸7。
具体实施方式
[0014]以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0015]如图1所示，本实施例提供的一种石墨包裹泡棉的导热衬垫，包括泡棉体1，泡棉体1的外表面通过双面胶层3包覆有石墨层3，石墨层3外表面包覆有单面胶层4，单面胶层4的外表面设置有粘贴片5，粘贴片5外表面设置有压敏胶粘剂层6，压敏胶粘剂层6上粘贴有离型纸7。
[0016]优选地，泡棉体1采用SBR泡棉或PU泡棉或EPE泡棉或CR泡棉或EVA泡棉或PE泡棉。其中SBR泡棉具有较高的压缩回弹性，吸收应力、支撑的作用，因此能够避免震动给电子产品带来的威胁，具有减震的作用，泡棉体1可以为SBR、PU、EPE、CR、EVA、PE、EPDM等材料，对此本实施例对具体泡棉体1的材料种类不加以具体限定。
[0017]进一步，本实施例的石墨层3为人工石墨或天然石墨，导热材料选用石墨，石墨具有优良的导热性能，因此石墨层3的设置可以在应用时，可以使电子设备进行迅速导热散热的作用，有效提高散热能力。
[0018]进一步，本实施例的双面胶层2为PET双面胶或棉纸基材双面胶或导热双面胶。选用双面胶厚度公差控制优于热熔胶，不需要控制胶量，也不需要加热、冷却。节能环保且厚度一致，同时粘接工艺简单，易于批量生产。选用有基材双面胶内聚力优于无基材双面胶能良好粘接泡棉体1与石墨层3。
[0019]进一步，本实施例的单面胶层4为PET单面胶带或纤维布胶带或导电布胶或绝缘单面胶带或耐高温单面胶带或铜箔单面胶带或铝箔单面胶带。单面胶层4的设置起到保护石墨层3的作用，提高耐磨性能的同时防止在制作以及使用过程中，石墨层3发生松散掉落影响导热性能。
[0020]本实施例实际制作时，泡棉体1的外表面通过双面胶层2包覆有石墨层3，石墨层3外表面粘贴有单面胶层4，因此在生产过程中不需要加热，就可直接粘贴成型。使得整体结构组合易于制作，生产速度快，节约能源，泡棉体1、双面胶层2、石墨层3、单面胶层4组成的整体质量较轻、可紧密压缩后形状稳定、整体材料被剪切力小，易于模切成型；
[0021]由于双面胶层2和单面胶层4均是厚度较薄且厚度一致的成熟原材料，进而使得整体厚度一致，公差较小且厚度较薄，同时可在减轻电子产品零部件重量的情况下，整体厚度较薄；
[0022]同时泡棉体1具有弹性能够避免震动给电子产品带来的威胁，具有减震的作用。并且整体可直接粘贴成型，进而可批量生产，生产工艺简单，大大提高良品率。
[0023]进一步，本实施例的压敏胶粘剂层6采用丙烯酸胶带，丙烯酸胶带对多种不同的基材表面有良好的粘接性能且成本低，便于粘贴使用。
[0024]进一步，本实施例的粘贴片5的设置对整体起固定作用。
[0025]进一步，本实施例的离型纸7的设置可以保护压敏胶粘剂层6，防止污染压敏胶粘剂层6，粘贴时可轻松撕掉。离型纸7是一种防止预浸料粘连，又可以保护预浸料不受污染的防粘纸。离型纸由涂有防粘物质的纸制成，其型号要根据材质、厚薄、伸长率、单双面的差别而区分。
[0026]以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是
利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石墨包裹泡棉的导热衬垫，其特征在于：包括泡棉体，所述泡棉体的外表面通过双面胶层包覆有石墨层，所述石墨层外表面包覆有单面胶层，所述单面胶层的外表面设置有粘贴片，所述粘贴片外表面设置有压敏胶粘剂层，所述压敏胶粘剂层上粘贴有离型纸。2.如权利要求1所述的一种石墨包裹泡棉的导热衬垫，其特征在于：所述泡棉体采用SBR泡棉或PU泡棉或EPE泡棉或CR泡棉或EVA泡棉或PE泡棉。3.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄慧清，林奶封，
申请(专利权)人：深圳市德镒盟电子有限公司，
类型：新型
国别省市：