用于电子设备的散热结构以及电子设备制造技术

本申请提供了一种用于电子设备的散热结构以及电子设备。散热结构可以包括底板和突出部。散热结构具有容置空间。突出部设置于底板并且朝向容置空间突出。突出部的内部是中空的，从而可以形成立体流道。突出部可以设置有导热肋部。突出部与导热肋部可以连接形成安装腔。当散热结构应用于电子设备时，电子设备的第一发热器件可以安装于安装腔，并与突出部导热连接，从而可以通过突出部将第一发热器件的热量传递到立体流道内的散热介质，以实现对电子设备的散热。另外，在组装电子设备时，第一发热器件可以在进行电气连接后直接安装于安装腔，从而简化组装步骤。从而简化组装步骤。从而简化组装步骤。

【技术实现步骤摘要】
用于电子设备的散热结构以及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及到一种用于电子设备的散热结构以及电子设备。

技术介绍

[0002]近年来，随着人们对节能和环保要求的提高，新能源汽车占市场的比例也逐年升高。车载充电机(On
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board Charger，OBC)是新能源汽车中电力系统的重要组成部分。车载充电机具有整流充电、12V直流输出和车用配电等功能。车载充电机内部的主要发热器件包括功率管、磁性器件、铜皮通流、电容、电阻、熔丝以及芯片等。当车载充电机工作时，如果这些发热器件的热量长时间没有被排出车载充电机外，则会对车载充电机的性能造成不良影响，甚至因为过热而对车载充电机造成不可逆的损坏。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种用于电子设备的散热结构以及电子设备，以实现对电子设备的散热，并且简化电子设备的组装步骤。
[0004]第一方面，本申请提供了一种散热结构，该散热结构可以包括底板和突出部。具体的，散热结构具有容置空间。突出部设置于底板并且朝向容置空间突出。突出部的内部是中空的，从而可以形成立体流道。上述突出部可以设置有导热肋部。突出部与导热肋部可以连接形成安装腔。当散热结构应用于电子设备时，电子设备的第一发热器件可以安装于安装腔，并与突出部导热连接，从而可以通过突出部将第一发热器件的热量传递到立体流道内的散热介质，以实现对电子设备的散热。另外，在组装电子设备时，第一发热器件可以在进行电气连接后直接安装于安装腔，从而简化组装步骤。
[0005]在该方案中，第一发热器件与突出部导热连接可以包括第一发热器件与突出部形成安装腔的表面直接接触，或者第一发热器件与突出部之间设置有导热材料，第一发热器件的热量通过导热材料传递到突出部。
[0006]上述导热肋部与突出部的连接方式不限，例如，导热肋部可以通过铆接、螺纹联接、卡接或粘接等连接方式与突出部连接。在该技术方案中，导热肋部也可以与底板连接，例如通过铆接、螺纹联接、卡接或粘接等连接方式，在此不作限制；或者，导热肋部也可以与底板为一体结构，以增强导热肋部的结构强度，并简化散热结构的组装步骤。
[0007]或者，导热肋部也可以与突出部为一体结构，以增强突出部的结构强度，并简化散热结构的组装步骤。
[0008]为了促进第一发热器件与突出部之间的热传递，导热肋部可以设置有限位件。限位件位于安装腔。当电子设备的第一发热器件安装于安装腔时，限位件作用于第一发热器件，使其靠近突出部，从而减小第一发热器件与突出部之间的距离，提高热传递的效率。
[0009]在具体的技术方案中，限位件与导热肋部的连接方式不限，例如，限位件可以通过铆接、螺纹联接、卡接或粘接等方式与导热肋部连接。或者，限位件也可以与导热肋部一体
成型，以增强导热肋部的结构强度，并简化散热结构的组装步骤。
[0010]此外，突出部可以设置有第一散热齿，该第一散热齿位于安装腔。第一发热器件表面设置有第二散热齿。当第一发热器件安装于安装腔时，第一散热齿与第二散热齿啮合。第一发热器件的热量可以依次通过第二散热齿和第一散热齿传递到突出部。第一散热齿与第二散热齿啮合，可以增加热传递的面积，从而提高热传递的效率。
[0011]上述突出部还可以形成安装腔的至少两个壁。例如，突出部背离底板的端部可以呈L形，使突出部形成安装腔的底壁和一个侧壁，或形成安装腔的相邻两个侧壁。或者，突出部可以形成安装腔的底壁和相邻两个侧壁。或者，突出部也可以形成安装腔的底壁和三个侧壁，导热肋部可以形成安装腔的一个壁，突出部和导热肋部连接形成安装腔，该安装腔在垂直于散热介质流动方向的平面内呈U形。当该实施例的散热结构应用于电子设备时，电子设备的第一发热器件可以设置于U形安装腔内，该U形安装腔既可以承载第一发热器件，又可以通过突出部内部流动的散热介质带走第一发热器件的热量，实现对第一发热器件的散热。
[0012]上述立体流道可以包括第一立体流道和第二立体流道。上述底板设置有平面导向流道。平面导向流道可以将第一立体流道和第二立体流道连通，从而使散热介质能够在第一立体流道、第二立体流道和平面导向流道之间流动。
[0013]上述散热结构可以应用于电子设备，该电子设备的器件容纳于散热结构的容置空间，并且与散热结构导热连接。当电子设备工作时，电子设备的一些发热器件发热，热量可以传递到散热结构，并通过第一立体流道、第二立体流道和平面导向流道内流动的散热介质带走，从而实现电子设备的散热。另外，突出部位于容置空间，并且可以将容置空间分成多个容纳室。这些容纳室的至少一个容纳室可以包括由突出部形成侧壁以及由底板形成底壁，使得容纳于容纳室内的发热器件在侧面靠近立体流道，在底面靠近平面导向流道，从而在该发热器件的侧面和底面都可以进行热传递，以增加热传递面积，提高热传递效率，从而提升对电子设备的散热效果。
[0014]具体的，第一立体流道和第二立体流道内可以分别设置扰流齿；或者第一立体流道设置扰流齿并且第二立体流道不设置扰流齿；或者第一立体流道不设置扰流齿并且第二立体流道设置扰流齿。
[0015]一方面，根据伯努利原理，扰流齿使流道的垂直于散热介质流动方向的横截面减小，从而当散热介质经过扰流齿时流速增加，从而提高热传递效率。另一方面，根据流体力学，当散热介质在立体流道内流动时，散热介质在立体流道的平坦内壁表面处会形成边界层，该边界层受到粘性剪应力而会导致散热介质的流速减小。立体流道内壁的扰流齿可以破坏边界层的形成，从而改善散热介质的流速因边界层而减小的问题，提高热传递效率。另外，扰流齿还可以增加散热介质与立体流道之间的接触面积，从而增加热传递面积，提高热传递效率。
[0016]上述扰流齿的延伸方向可以与散热介质的流动方向相交，从而在不阻碍散热介质流动的情况下，增加扰流齿与散热介质的接触面积，并且增加扰流。
[0017]在具体的技术方案中，扰流齿的延伸方向可以垂直于散热介质的流动方向，这样，在前述不阻碍散热介质流动的情况下，可以增加扰流，进一步加速散热介质与立体流道的内壁之间的热传递、以及散热介质内部的热传递，并且还可以便于采用模制成型来制造扰
流齿。
[0018]上述平面导向流道内可以设置导向齿。散热介质从第一立体流道和第二立体流道中的一个立体流道中流出后流经平面导向流道，导向齿可以引导散热介质朝向另一个立体流道流动，从而形成在散热结构的流道内形成完整的流动路径，实现散热功能。
[0019]具体的，平面导向流道内可以设置多个导向齿，这些导向齿的具体设置不限，例如这些导向齿可以平行设置，以便于制造；或者，这些导向齿也可以朝向同一个方向会聚排列。
[0020]另外，当使用不同的散热介质时，散热介质的粘性、导热性能等也会不同。根据具体的散热需求，可以将这些导向齿的高度设置成不同，这些导向齿的长度也可以设置成不同。
[0021]上述容置空间内设置有导热隔板，导热隔板与底板连接。具体的，突出部位于容置空间内，并将该容置空间分成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备的散热结构，其特征在于，所述散热结构具有容置空间，所述容置空间用于容纳所述电子设备的器件，其中：所述散热结构包括底板和设置于所述底板的突出部：所述突出部的内部中空，形成立体流道；所述突出部设置有导热肋部，所述导热肋部与所述突出部形成安装腔；所述电子设备的第一发热器件安装于所述安装腔，且与所述突出部导热连接。2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述导热肋部设置有限位件，所述限位件位于所述安装腔，用于使所述第一发热器件靠近所述突出部。3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述限位件与所述导热肋部为一体结构。4.如权利要求1至3中任一项所述的散热结构，其特征在于，所述突出部设置有第一散热齿，所述第一散热齿位于所述安装腔；所述第一发热器件表面设置有第二散热齿，所述第二散热齿与所述第一散热齿啮合。5.如权利要求1至4中任一项所述的散热结构，其特征在于，所述突出部形成所述安装腔的至少两个壁。6.如权利要求1至5中任一项所述的散热结构，其特征在于，所述立体流道包括第一立体流道和第二立体流道；所述底板设置有平面导向流道，所述平面导向流道连通所述第一立体流道与所述第二立体流道，供散热介质在所述第一立体流道、所述平面导向流道和所述第二立体流道之间流动。7.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述第一立体流道和/或所述第二立体流道内设置扰流齿，所述扰流齿的延伸方向与所述散热介质的流动方向相交。8.如权利要求7所述的散热结构，其特征在于，所述扰流齿的延伸方向垂直于所述散热介质的流动方向。9.如权利要求6至8中任一项所述的散热结构，其特征在于，所述平面导向流道内设置导向齿，所述导向齿的延伸方向与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：丘永琪，杨江辉，李小秋，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：