一种覆铜板压制方法技术

本发明专利技术涉及一种覆铜板压制方法，包括基板处理，导热胶配制、板材组合、热压成型、裁切步骤。其中通过对金属基板进行打磨预处理，调整导热胶材质的方法提高基板与导热胶之间的结合力，提高覆铜板的剥离强度，减少次品率；同时对热压成型步骤的方法进行优化，通过多次的压力及温度变化充分释放覆铜板生产过程中产生的内应力，有效减少了覆铜板的翘曲，为后续的高品质PCB板生产提供良好基础。高品质PCB板生产提供良好基础。

【技术实现步骤摘要】
一种覆铜板压制方法


[0001]本专利技术属于覆铜板制备领域，具体涉及一种覆铜板压制方法。

技术介绍

[0002]随着社会生产力的不断发展，越来越多的电子产品出现在日常生活当中，这些电子电器产品生产的基本骨架是PCB板，而PCB板的基底就是覆铜板。在覆铜板上进行钻孔、电镀、线路图形转移、蚀刻、防焊等工序后即可制备出PCB板。
[0003]但是随着电子发展，为了达到更高的性能指标，对PCB的平整性、尺寸稳定性的要求也越发严格，要求覆铜板必须具有高平整性及尺寸稳定性，但现有的覆铜板生产技术大多是采用树脂胶膜与金属基底结合通过热压成型，在生产过程中会产生严重的内应力，使覆铜板板材产生翘曲，影响尺寸稳定性，使后续产品的焊接难度加大；对元器件精度影响极大，难以达到更高的性能指标。
[0004]为了减少覆铜板生产时的内应力，不仅需要对覆铜板的制作材料进行改进，提高胶膜与基板的结合强度，而且也需要对热压过程进行改进，以充分减少温度及压力变化后产生的内应力。因此，提出一种新的覆铜板压制方法，以提高覆铜板的生产合格率。
>
技术实现思路
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板压制方法，其特征在于：包括以下步骤：基板处理：对覆铜板金属基底进行除油及打磨，提高金属基底表面的粗糙度；导热胶配制：将改性聚苯醚树脂与导热填料混合搅匀，涂敷在基布上，烘烤固化后除去基布得到导热胶膜；板材组合：将基板、铜箔及导热胶膜切割至相应大小，按次序堆叠；热压成型：将前一步堆叠好的组合放入真空压机中，缓慢升温，同时不断增加压力，达到指定压力及温度后保持压力不变，缓慢降低温度，回到初始温度后降低压力，压力降低至初始压力后再次升高后再返回初始压力值，即可完成热压成型；裁切：将热压成型好的覆铜板按要求进行裁切，即可获得覆铜板成品。2.据权利要求1所述一种覆铜板压制方法，其特征在于：所述基板处理步骤中，使用浓度为15
‑
25％的热碱液对基板进行除油。3.根据权利要求2所述一种覆铜板压制方法，其特征在于：所述基板处理步骤中，打磨时使用500
...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞金发，朱良科，林士兵，
申请(专利权)人：天长市京发铝业有限公司，
类型：发明
国别省市：