一种mini背光显示专用覆铜箔层压板绝缘层及其制备方法技术

本发明专利技术涉及新材料技术领域，具体提出了一种mini背光显示专用覆铜箔层压板绝缘层及其制备方法，该绝缘层的原料包括：含氨基硅烷聚合物、含羟基聚氨酯丙烯酸酯聚合物、环氧树脂、酚氧树脂、胺类固化剂和导热填料，制备方法包括：将原料与溶剂混合后制成固含量为80％的树脂胶液，将树脂胶液均匀涂覆于铜箔表面，160℃烘干5‑10min后得到半固化涂层，将金属板与半固化涂层叠配组合真空热压固化，得到覆铜箔层压板。本发明专利技术通过将含氨基硅烷聚合物与含羟基聚氨酯丙烯酸酯聚合物金组合，获得了一种热导率、耐热性、剥离强度、储能模量、玻璃化转变温度、耐电压和绝缘电阻等方面表现出色的绝缘层材料。适用于高性能电子元器件和高温高压环境，具有良好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及新材料，尤其涉及一种mini背光显示专用覆铜箔层压板绝缘层及其制备方法。

技术介绍

1、随着电子信息技术的快速发展，印制电路板(pcb)不断追求高集成度、高密度化、多功能化和小型薄型化。高集成度和高功率密度的电子元器件在工作过程中会产生大量热量，若不及时有效地散发，可能导致元器件的过热和失效。因此，导热金属基覆铜箔层压板(mcpcb)成为解决散热问题的重要材料，广泛应用于普通照明、背光装置、电源控制和led汽车头灯等领域。

2、现有技术中，常用的金属基覆铜箔层压板通常由铝基板或铜基板、导热绝缘粘结层(介质层)和铜箔通过热压制备而成。导热绝缘粘结层是决定mcpcb性能的关键。目前普遍采用高耐热树脂和高填料含量的方案来保证绝缘层的耐热稳定性、耐压稳定性和散热性，但这些绝缘层通常弹性模量较高，脆性大，无法有效吸收冷热冲击产生的应力，容易导致焊盘开裂，不能满足高可靠性要求。

3、鉴于此，亟需开发一种既具有较低弹性模量、高温高湿高压条件下优良的绝缘性能，又具有较高的热导率和优异耐热性，同时具备良好粘接性的介质层材料，以显著提升焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种mini背光显示专用覆铜箔层压板绝缘层，其特征在于，所述绝缘层的原料按质量份数计算，包括如下组分：

2.如权利要求1所述的mini背光显示专用覆铜箔层压板绝缘层，其特征在于，所述含氨基硅烷聚合物为氨基封端聚二甲基硅氧烷和氨基硅烷封端的聚硅氧烷中的一种，和/或；所述氨基封端聚二甲基硅氧烷的重均分子量为5000-10000Da，和/或；所述氨基硅烷封端的聚硅氧烷的重均分子量为4000-8000Da。

3.如权利要求1所述的mini背光显示专用覆铜箔层压板绝缘层，其特征在于，所述含羟基聚氨酯丙烯酸酯聚合物的重均分子量为1000-3500Da。

4.如...

【技术特征摘要】

1.一种mini背光显示专用覆铜箔层压板绝缘层，其特征在于，所述绝缘层的原料按质量份数计算，包括如下组分：

2.如权利要求1所述的mini背光显示专用覆铜箔层压板绝缘层，其特征在于，所述含氨基硅烷聚合物为氨基封端聚二甲基硅氧烷和氨基硅烷封端的聚硅氧烷中的一种，和/或；所述氨基封端聚二甲基硅氧烷的重均分子量为5000-10000da，和/或；所述氨基硅烷封端的聚硅氧烷的重均分子量为4000-8000da。

3.如权利要求1所述的mini背光显示专用覆铜箔层压板绝缘层，其特征在于，所述含羟基聚氨酯丙烯酸酯聚合物的重均分子量为1000-3500da。

4.如权利要求1所述的mini背光显示专用覆铜箔层压板绝缘层，其特征在于，所述环氧树脂为双酚a型环氧树脂和双酚f型环氧树脂的组合。

5.如权利要求1所述的mini背光显示专用覆铜箔层压板绝缘层，其特征在于，双酚a型环氧树脂和双酚f型环氧树脂的质量比为1:2。

6.如权利要求1所述的mini背光显...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱良科，倪海彬，
申请(专利权)人：天长市京发铝业有限公司，
类型：发明
国别省市：