一种聚酯薄膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种聚酯薄膜及其制备方法，聚酯薄膜采用A/B/C三层结构共挤，双向拉伸而成，所述A层由3wt％～20wt％的功能母料X和80wt％～97wt％的纯净聚酯切片组成，所述C层由5wt％～30wt％的功能母料Y和70wt％～95wt％的纯净聚酯切片组成，所述C层表面粗糙度Sa＜15nm，A层与C层厚度相同或者不同。聚酯薄膜厚度为12μm～250μm。本发明专利技术的聚酯薄膜兼具有表面粗糙度低、易粘着、高光泽、表观无划伤/蹭伤等优点，大大提高了产品质量，提升了中下游客户深加工产品良率，简化了生产工艺，降低了生产成本。产品可广泛用于高端MLCC/LTCC离型膜、IMR、板材上光、高端离保膜等诸多领域。高端离保膜等诸多领域。

【技术实现步骤摘要】
一种聚酯薄膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种聚酯薄膜，尤其是一种聚酯薄膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]聚对苯二甲酸乙二醇酯材料，通过不同方式进行加工，可用于不同领域，如纺丝、工程塑料、薄膜等。聚酯薄膜，是聚对苯二甲酸乙二醇酯材料通过熔融共挤双向拉伸制得，由于其有着良好的机械性能、热性能、电绝缘性和光学性能，被广泛用于包装、工业、电气、电子、显示、保护、防爆等领域。
[0003]随着聚酯薄膜的应用范围越来越广泛，尤其是近几年，数码、电子、汽车等行业的飞速发展，其中，以手机为代表，手机逐渐成为了人们日常生活的必需品，人们对于手机的性能要求也越来越高。手机的性能越高，那么就需要更强的硬件支持，硬件的支撑同样离不开一个核心的东西—片式多层陶瓷电容器(MLCC)，举个例子，一部某高端品牌手机需要1500～2000颗MLCC。手机的性能越高，介电容量需求越大，需要的MLCC数量也就越多，但是一部手机的内部空间有限，那么就要求MLCC的单片厚度做小。MLCC制程大致分两步：一、陶瓷浆料流延成型(将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚酯薄膜，其特征在于，所述聚酯薄膜采用A/B/C三层结构共挤，双向拉伸而成，所述A层由3wt％～20wt％的功能母料X和80wt％～97wt％的纯净聚酯切片组成，所述C层由5wt％～30wt％的功能母料Y和70wt％～95wt％的纯净聚酯切片组成，所述C层表面粗糙度Sa＜15nm，A层与C层厚度相同或者不同；所述功能母料X由90wt％～99.5wt％的改性聚酯x1和0.5wt％～10wt％的软质粒子x2组成，所述软质粒子x2的粒径为0.7μm～5μm；所述功能母料Y由85wt％～99.7wt％的改性聚酯y1和0.3wt％～15wt％的硬质粒子y2组成，所述硬质粒子y2的粒径为0.02μm～0.1μm；所述改性聚酯x1所采用的酸为2,3
‑
二羧基马来酸酐、四羧基邻苯二甲酸酐、对苯二甲酸的组合物，其中，2,3
‑
二羧基马来酸酐与四羧基邻苯二甲酸酐与对苯二甲酸摩尔比为1～3：1～5：5～9，所述改性聚酯y1与改性聚酯x1所采用的酸的组合物相同。2.根据权利要求1所述的聚酯薄膜，其特征在于，所述软质粒子x2选自聚偏丙烯酸乙酯、聚丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯、尼龙一种或任意组合。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王钦，周通，张士泽，高青，鲍时萍，程龙宝，宋瑞然，严志雄，杜坤，孙晶晶，
申请(专利权)人：合肥乐凯科技产业有限公司，
类型：发明
国别省市：