一种聚酯薄膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种聚酯薄膜及其制备方法，聚酯薄膜采用A/B/C三层结构共挤，双向拉伸而成，所述A层由3wt％～20wt％的功能母料X和80wt％～97wt％的纯净聚酯切片组成，所述C层由5wt％～30wt％的功能母料Y和70wt％～95wt％的纯净聚酯切片组成，所述C层表面粗糙度Sa＜15nm，A层与C层厚度相同或者不同。聚酯薄膜厚度为12μm～250μm。本发明专利技术的聚酯薄膜兼具有表面粗糙度低、易粘着、高光泽、表观无划伤/蹭伤等优点，大大提高了产品质量，提升了中下游客户深加工产品良率，简化了生产工艺，降低了生产成本。产品可广泛用于高端MLCC/LTCC离型膜、IMR、板材上光、高端离保膜等诸多领域。高端离保膜等诸多领域。

【技术实现步骤摘要】
一种聚酯薄膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种聚酯薄膜，尤其是一种聚酯薄膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]聚对苯二甲酸乙二醇酯材料，通过不同方式进行加工，可用于不同领域，如纺丝、工程塑料、薄膜等。聚酯薄膜，是聚对苯二甲酸乙二醇酯材料通过熔融共挤双向拉伸制得，由于其有着良好的机械性能、热性能、电绝缘性和光学性能，被广泛用于包装、工业、电气、电子、显示、保护、防爆等领域。
[0003]随着聚酯薄膜的应用范围越来越广泛，尤其是近几年，数码、电子、汽车等行业的飞速发展，其中，以手机为代表，手机逐渐成为了人们日常生活的必需品，人们对于手机的性能要求也越来越高。手机的性能越高，那么就需要更强的硬件支持，硬件的支撑同样离不开一个核心的东西—片式多层陶瓷电容器(MLCC)，举个例子，一部某高端品牌手机需要1500～2000颗MLCC。手机的性能越高，介电容量需求越大，需要的MLCC数量也就越多，但是一部手机的内部空间有限，那么就要求MLCC的单片厚度做小。MLCC制程大致分两步：一、陶瓷浆料流延成型(将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的PET离型膜上，经常规热风区干燥)；二、在成型的陶瓷片上印刷电极，然后撕除离型膜，再进行高温烧结即可。此处的PET离型膜称为MLCC离型膜，MLCC离型膜即是在薄膜基材上进行涂离型加工处理，通常离型剂的涂层厚度一定，那么MLCC厚度越薄，就需要MLCC离型基材加工面的粗糙度越低且均匀、表面张力高(易粘着)、光泽度高、表面无划伤、蹭伤(因为表面粗糙度高或者不均匀、光泽度低将会直接影响MLCC的不均匀及光泽，表面张力低会影响离型层的牢度，进而导致剥离力不均，导致陶瓷片剥离不匀，划伤、蹭伤直接导致陶瓷片断裂)，这样才能做出高质量的超薄MLCC。同理，高端LTCC离型膜、IMR、板材上光、高端离保膜，尽管与MLCC离型膜的加工方式及用途不同，但是对于PET基膜加工面有着相同的高性能、高平滑要求。针对不同领域诸多高性能的要求，目前聚酯薄膜领域现有的解决问题的技术方案有：1、在聚酯薄膜生产时，表层加入小尺寸无机粒子，如二氧化硅、碳酸钙、高岭土等，以获得小的表面粗糙度，较高的光泽度。2、在聚酯薄膜产线牵引段，对薄膜下游加工面进行电晕处理，使得薄膜表面变得粗糙，增加表面张力，提升下游加工层牢度。3、在聚酯薄膜表面进行单面或者双面聚酯/丙烯酸酯/聚氨酯预涂底层处理，以改善表面粗糙度、增加聚酯薄膜表面张力。
[0004]虽然技术人员对聚酯薄膜进行了大量研究，但是目前现有的解决聚酯薄膜问题的技术方案还存在很多不足：1、聚酯薄膜生产时，使用小尺寸无机粒子，可以获得小的表面粗糙度，高光泽度。但是，添加粒径很小的无机粒子时，聚酯薄膜无法生产，因为聚酯薄膜表面比较涩，面对面收卷时，极易产生划伤；而添加稍大粒径粒子，可以避免划伤，却难以获得很小的表面粗糙度。2、在聚酯薄膜产线牵引段使用电晕处理，可以使得薄膜表面表面张力增加，但是容易产生电晕粉尘，导致异物的产生，污染膜面及产线洁净度，高端用膜难以接受。3、在线预涂底层虽然能够能加表面张力、改善表面粗糙度，但是预涂底层配方中，一般含有诸多小分子成分，此类小分子在后续深加工过程中存在析出的风险，而且预涂底层也存在
许多自身问题(如泡点、纵纹、横纹等)，影响产品良率、成本较高、工艺繁琐。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的旨在克服现有技术中的不足，提供一种聚酯薄膜及其制备方法。该光学聚酯薄膜拥有低表面粗糙度的同时，兼具有易粘着、高光泽、表观无划伤/蹭伤等性能优点。
[0006]为克服现有技术中的不足，本专利技术采用的技术方案如下：
[0007]一种聚酯薄膜，所述聚酯薄膜经采用A/B/C三层结构共挤，双向拉伸而成，所述A层由3wt％～20wt％的功能母料X和80wt％～97wt％的纯净聚酯切片组成，所述C层由5wt％～30wt％的功能母料Y和70wt％～95wt％的纯净聚酯切片组成，所述C层表面粗糙度Sa＜15nm，A层与C层厚度相同或者不同；
[0008]所述功能母料X由90wt％～99.5wt％的改性聚酯x1和0.5wt％～10wt％的软质粒子x2组成，所述软质粒子x2的粒径为0.7μm～5μm；
[0009]所述功能母料Y由85wt％～99.7wt％的改性聚酯y1和0.3wt％～15wt％的硬质粒子y2组成，所述硬质粒子y2的粒径为0.02μm～0.1μm；
[0010]所述改性聚酯x1所采用的酸为2,3
‑
二羧基马来酸酐、四羧基邻苯二甲酸酐、对苯二甲酸的组合物，其中，2,3
‑
二羧基马来酸酐与四羧基邻苯二甲酸酐与对苯二甲酸摩尔比为1～3：1～5：5～9，所述改性聚酯y1与改性聚酯x1所采用的酸的组合物相同；采用适合比例的2,3
‑
二羧基马来酸酐、四羧基邻苯二甲酸酐、对苯二甲酸化学改性方式制得聚酯x1/y1，赋予了聚酯x1/y1不同的特性，从微观分子结构上进行设计，羰氧基及羧基的引入，羰氧基及羧基具有很强的极性，使得聚酯薄膜A层、C层添加改性聚酯后，具有较大的表面张力，增加了下游客户加工的粘着性。本专利技术的聚酯改性是将酸酐含氧五元环通过合成方式加入到聚酯分子链中，与烯烃类破坏五元环的改性方式截然不同，含氧酸酐五元环的加入，大大增加了改性聚酯分子的稳定性，同时，含氧五元环的分子间强作用力使得聚酯分子排列更加致密，由于氧元素的存在，含氧五元环的刚性，较一般苯环等更强，所以改性聚酯加到A层、C层中，对于表面硬度、抗划伤能力的提高起着关键作用。
[0011]作为本申请改进的技术方案，所述软质粒子x2选自聚偏丙烯酸乙酯、聚丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯、尼龙一种或任意组合。
[0012]作为本申请改进的技术方案，所述硬质粒子y2选自二氧化硅、碳酸钙、硫酸钡、二氧化钛、三氧化二铝、高岭土、氧化锆一种或任意组合。
[0013]作为本申请改进的技术方案，所述聚酯薄膜的厚度为12μm～250μm。
[0014]作为本申请改进的技术方案，所述聚酯薄膜，A层与B层的厚度比为1:25～2:15，C层与B层的厚度比为1:25～2:15。
[0015]作为本申请改进的技术方案，所述纯净聚酯切片为聚对苯二甲酸乙二醇酯切片。
[0016]本专利技术还提供一种制备所述聚酯薄膜的方法，所述方法为：
[0017]步骤1：将若干的功能母料X、功能母料Y和纯净聚酯切片提前进行混合处理，送入相应的熔融挤出系统挤出，进入三层模头共挤；
[0018]步骤2：经铸片、纵拉、横拉、定型、冷却、牵引和收卷制得聚酯薄膜。
[0019]作为本申请改进的技术方案，所述熔融挤出的温度为260℃～280℃。
[0020]作为本申请改进的技术方案，所述纵拉过程的纵向拉伸比为2.5～4.0，所述横拉过程的横向拉伸比为3.3～5.0。
[0021]作为本申请改进的技术方案，所述定型过程的热定型温度为200℃～235℃。
[0022]本专利技术所述的功本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚酯薄膜，其特征在于，所述聚酯薄膜采用A/B/C三层结构共挤，双向拉伸而成，所述A层由3wt％～20wt％的功能母料X和80wt％～97wt％的纯净聚酯切片组成，所述C层由5wt％～30wt％的功能母料Y和70wt％～95wt％的纯净聚酯切片组成，所述C层表面粗糙度Sa＜15nm，A层与C层厚度相同或者不同；所述功能母料X由90wt％～99.5wt％的改性聚酯x1和0.5wt％～10wt％的软质粒子x2组成，所述软质粒子x2的粒径为0.7μm～5μm；所述功能母料Y由85wt％～99.7wt％的改性聚酯y1和0.3wt％～15wt％的硬质粒子y2组成，所述硬质粒子y2的粒径为0.02μm～0.1μm；所述改性聚酯x1所采用的酸为2,3
‑
二羧基马来酸酐、四羧基邻苯二甲酸酐、对苯二甲酸的组合物，其中，2,3
‑
二羧基马来酸酐与四羧基邻苯二甲酸酐与对苯二甲酸摩尔比为1～3：1～5：5～9，所述改性聚酯y1与改性聚酯x1所采用的酸的组合物相同。2.根据权利要求1所述的聚酯薄膜，其特征在于，所述软质粒子x2选自聚偏丙烯酸乙酯、聚丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯、尼龙一种或任意组合。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王钦，周通，张士泽，高青，鲍时萍，程龙宝，宋瑞然，严志雄，杜坤，孙晶晶，
申请(专利权)人：合肥乐凯科技产业有限公司，
类型：发明
国别省市：