【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种离型膜，尤其涉及一种多层陶瓷电容器用离型膜。
技术介绍
1、近年来，随着新能源汽车、5g通讯的迅速普及，多层陶瓷电容器的需求量不断增加。积层陶瓷电容器具有暂时储存电能的特性，是电子电路中必不可少的电子元件，可稳定电流流动，一部手机中多层陶瓷电容器数量高达数百个，一辆新能源汽车中多层陶瓷电容器数量高达数千个。
2、为了增加层叠陶瓷电容器的尺寸和容量，希望减小陶瓷片的厚度并将它们层叠成多层。目前使用的陶瓷片多数具有约2至25μm的厚度。此外，先进技术方面已经开发了厚度为2μm以下的陶瓷膜片。
3、然而，随着陶瓷片的厚度变薄，从离型膜的离型层剥离陶瓷片时的剥离力增加，导致频繁出现剥离不良的新问题。因此，需要一种离型力低于常规离型膜的离型膜。用于传统标签等的通用离型膜的离型力低，但在薄层陶瓷片的生产中离型性不充分。对离型膜有需求用低力。但是，即使设计了与特定成分的陶瓷片的剥离力小的离型膜，当片的厚度变化时，陶瓷片与离型膜的离型层之间的离型力也会发生变化，因此离型膜的离型层成分每次都设计成最适合特定成分的
【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器用离型膜，其特征在于：所述离型膜包括背涂层、基材层、镀膜层和离型层，所述基材层的一面设有背涂层，另一面设有镀膜层，所述镀膜层上设有离型层，所述基材层与镀膜层连接面的表面粗糙度Ra≤50nm、Rp≤500nm，基材横向热膨胀系数≤99×10-6K-1；镀膜层与离型层连接面的表面粗糙度Ra≤20nm、Rp≤200nm。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用离型膜，其特征在于：所述镀膜层为二氧化硅镀膜层，镀膜厚度不超过500nm。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用离型膜，其特征在于：所述基材层厚度为19μm～50μm...
【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器用离型膜，其特征在于：所述离型膜包括背涂层、基材层、镀膜层和离型层，所述基材层的一面设有背涂层，另一面设有镀膜层，所述镀膜层上设有离型层，所述基材层与镀膜层连接面的表面粗糙度ra≤50nm、rp≤500nm，基材横向热膨胀系数≤99×10-6k-1；镀膜层与离型层连接面的表面粗糙度ra≤20nm、rp≤200nm。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用离型膜，其特征在于：所述镀膜层为二氧化硅镀膜层，镀膜厚度不超过500nm。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用离型膜，其特征在于：所述基材层厚度为19μm～50μm，其选用的基材为双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电容器用离型膜，其特征在于：所述基材层为ab两层结构形式，a层表面为低粗糙度面，其厚度为0.3～2μm，b层表面为电晕面，a层结构内添加两种粒径的惰性粒子，b层结构内不添加任何惰性粒子。
5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器用离型膜，其特征在于：所述a...
【专利技术属性】
技术研发人员：庞晓，刘玉磊，黄永华，李超，胡万元，周然，赵保良，陈众联，
申请(专利权)人：合肥乐凯科技产业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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