自动矫正方法及装置制造方法及图纸

技术编号:3078947 阅读:174 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种自动矫正方法,包括步骤:测量待测物同一表面上第一点和第二点相对于基准面的高度H1和H2;分别比较H1、H2与标准值的差别,并比较H1和H2之间的差别,如果任意一种或两种以上差别超出误差范围,则算出修正值;依据该修正值对所述第一点、第二点的位置通过机械手机构和夹具机构进行矫正调节。本发明专利技术还公开了一种自动矫正装置,包括测量机构、夹具机构、机械手机构及控制模块。本发明专利技术自动矫正方法及装置,能自动、高效地对被测工件进行精确矫正,明显降低了劳动强度和成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及工件矫正
,尤其涉及一种自动矫正方法及装置
技术介绍
随着硬盘技术的飞速发展,对硬盘驱动架的精度要求越来越高,而在生产 或加工过程中经常会造成硬盘驱动架的微量变形,这些微量变形严重影响硬盘 驱动架的使用性能。目前常采用手工矫正的方法进行矫形,但是手工矫形工作 强度高,效率低下,且矫正质量差。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种自动矫正方法,能自动、高效地对被 测工件进行精确矫正。为此,还需要提供一种自动矫正装置。为了解决上述技术问题,本专利技术自动矫正方法,包括如下步骤测量待测物同一表面上第一点和第二点相对于基准面的高度Hl和H2;分别比较H1、 H2与标准值的差别,并比较H1和H2之间的差别,如果任 意一种或两种以上差别超出误差范围,则算出修正值;依据该修正值对所述第 一点、第二点的位置通过机械手机构和夹具机构进行矫正调节。所述修正值M的计算公式为N^K、H1-H2)+H2',其中,M为修正值,K为 小于1的系数,K^(H1-H2)为修正常数,H2'为调节第二点时的实时测量值。 当K4时,M即为第一点的值。所述测量待测物同 一表面上第 一点和第二点相对于基准面的高度Hl和H2, 包括如下步骤发射激光;通过接收没有4支待测物遮挡的光线,分别测量在待测物同一表面上选取的 第一点和第二点相对于基准面的高度Hl和H2。优选的,采用激光测量仪或CCD (Charge Couple Device,电荷耦合器件) 测量仪对待测物同 一表面上的两点相对于基准面的高度进行测量。优选的,所述测量待测物同一表面上第一点和第二点相对于基准面的高度 H1和H2之前还包括测量标准件同一表面上两点相对于基准面的高度,并将该标准数值传送给下位机,用于与所述待测物上两点的高度m和H2作比较。 一种自动矫正装置,包括测量机构、夹具机构、才几械手机构及控制模块, 所述测量机构包括激光测量仪,用于测量待测物表面不同点相对于基准面的高度H;所述夹具机构包括夹具、滑块、滑块推动气缸、挡板,所述夹具设于滑块 上,滑块推动气缸与该滑块连接,用于驱动该滑块,挡^反-没于夹具一侧的U型 件上,用于卡住待测物;所述机械手机构包括钩爪、马达、丝杆驱动器,所述丝杆驱动器的一端与 马达连接,另一端与钩爪连接,该丝杆驱动器在马达的驱动下带动钩爪对待测 物进行上下矫正调节;所述控制模块,与测量机构、夹具机构及机械手机构相连接,用于根据测 量机构的数据计算出^uL值,并依据该修正值控制机械手机构和夹具机构对待 测物进行矫正调节。所述机械手机构还包括钩爪开合驱动气缸、机械手第 一滑块及机械手第二 滑块,所述钩爪包括第一钩爪、第二钩爪,所述钩爪开合驱动气缸的一端与才几 械手第一滑块连接,另一端与机械手第二滑块连接,该机械手第一滑块与第一 钩爪连接,该机械手第二滑块与第二钩爪连接,该第一钩爪、第二钩爪在钩爪 开合驱动气缸的驱动下进行开合动作,使第一钩爪和第二钩爪对待测物两侧均 夹住,并同时对该待测物进行矫正调节,保证了矫正时施力的平衡。所述夹具机构还包括压紧气缸,用于压紧待测物,使待测物被矫正时,位 置固定。所述修正值的计算公式为M=K*(H1-H2)+H2',其中,M为修正值,K为小于1的系数,H2'为调节第二点时的实时测量值。所述测量机构、夹具机构和机械手机构设于同一基板上。本专利技术自动矫正方法及装置,通过高精度测量和高精度步进马达实现对被测工件的自动矫正调节,快速、准确、高效,且使劳动强度和成本明显降低。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。 图l是本专利技术举例的待测物结构示意图;图2是本专利技术激光测量仪与待测物的位置示意图3是本专利技术标准值和实际测量值的仿真直线图4是本专利技术自动矫正装置的结构示意图5是本专利技术自动矫正装置的爆炸图6是本专利技术自动矫正装置的夹具机构的结构示意图7是本专利技术自动矫正装置的夹具机构的爆炸图8是本专利技术自动矫正装置的机械手机构的结构示意图;图9是本专利技术自动矫正装置的机械手机构的爆炸图10是本专利技术自动矫正方法的自动程序流程图。具体实施方式本专利技术的主要原理是采用高精度激光测量仪(或CCD测量仪)进行非接触式 测量,结合高精度的步进马达和机械手机构实现对待测物的自动矫正调节。如图1所示,待测物1以硬盘驱动架为例,其有上悬臂11、中悬臂12和下 悬臂13。这三个悬臂架上用于安装读写硬盘的磁头,硬盘的磁盘在相邻悬臂之 间的空间内旋转。目前磁盘的转速已经由以前的7000多转/分钟上升到了 12000-15000转/分钟,对悬臂的平行度提出了更高的要求,悬臂不能有大的偏角, 否则容易对高速旋转下的磁盘产生损伤。因此在出厂前需要对悬臂的平行度进 行精密检测,如果悬臂的平行度不符合要求,就应对其进行矫正调节。精密测量硬盘驱动架悬臂的平行度,是进行准确矫正调节的前提,本专利技术 自动矫正方法中,对待测物的测量可采用高精度激光测量仪或CCD测量仪,采 用激光测量仪的测量原理如下如图2所示,激光测量仪2包含激光发射头21和激光接收头22,待测物l 硬盘驱动架放置在激光发射头21和激光接收头22之间。三个悬臂表面平整, 理想状态下,三个悬臂与基准面3平行,激光束平行于基准面3发射。在激光 束照射后,激光接收头22接收没有祐羞准面3及三个悬臂遮挡的光线,根据遮 挡光线的边沿可测出悬臂表面相对于基准面3的高度,即图2所示的yl、 y2、 y3、 y4。以上悬臂11的上表面为例(见图1),如果其与基准面不平行,那么在上 悬臂11的上表面选取的第一点111和第二点112就不会在同一个高度。当激光 束发出时,如果第一点lll和第二点112相对于基准面的高度H1和H2与标准值的差别、以及H1和H2之间的差别超出误差范围,则需根据标准值和实际测 量值作一条仿真直线(见图3),并依据该仿真直线算出系数K的大小,该系数 K是选取测量的第一点和第二点之间的距离比上硬盘驱动架悬臂的长度的比值, 即K=(H1-H2)/ HI ,因此K为小于1的系数。然后,依据修正常数-K承(Hl-H2) 的计算公式算出修正常数,并根据修正值M-K,H1-H2)+H2'的计算公式算出修 正值M。算出上述修正值M后,对第一点、第二点的位置通过机械手机构和夹具机 构的相互作用进行修正值M大小的自动矫正调节。上述基准面3通过先做一个标准件获得。按照上述方法,可以在测量待测 物同一表面上第一点和第二点相对于基准面的高度H1和H2之前,测量标准件 同一表面上两点的标准值,并将该数值传送给下位机,用于与待测物上两点的 高度H1和H2作比较。下位机可选用单片机或可编过程控制器(PLC)。如图4、 5所示,本专利技术自动矫正装置4,包括测量机构、夹具机构5、机 械手机构6及控制模块,测量机构包括激光测量仪2,用于测量待测物1表面不同点相对于基准面的 高度H;如图6、 7所示,夹具机构5包括夹具51、滑块52、滑块推动气缸53、挡 板54。夹具51设于滑块52上,滑块推动气缸53与该滑块52连接,用于驱动 该滑块52。挡板54设于夹具51 —侧的U型件55上,该挡板54上设有卡槽57, 用于卡住待测物l。如图8、 9所示,机械手机构6包括钩爪61、马达62、丝杆驱动器63。丝 杆驱动器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动矫正方法,其特征在于,包括如下步骤: 测量待测物同一表面上第一点和第二点相对于基准面的高度H1和H2; 分别比较H1、H2与标准值的差别,并比较H1和H2之间的差别,如果任意一种或两种以上差别超出误差范围,则算出修正值;  依据该修正值对所述第一点、第二点的位置通过机械手机构和夹具机构进行矫正调节。

【技术特征摘要】
1.一种自动矫正方法,其特征在于,包括如下步骤测量待测物同一表面上第一点和第二点相对于基准面的高度H1和H2;分别比较H1、H2与标准值的差别,并比较H1和H2之间的差别,如果任意一种或两种以上差别超出误差范围,则算出修正值;依据该修正值对所述第一点、第二点的位置通过机械手机构和夹具机构进行矫正调节。2. 根据权利要求1所述的自动矫正方法,其特征在于,所述修正值的计算 公式为M=K*(H1-H2)+H2',其中,M为修正值,K为小于l的系数,H2'为调 节第二点时的实时测量值。3. 根据权利要求1所述的自动矫正方法,其特征在于,所述测量待测物同 一表面上第一点和第二点相对于基准面的高度H1和H2,包括如下步骤发射激光;通过接收没有被待测物遮挡的光线,分别测量在待测物同一表面上选取的 第一点和第二点相对于基准面的高度H1和H2。4. 根据权利要求3所述的自动矫正方法,其特征在于,采用激光测量仪或 CCD测量仪对待测物同 一表面上的两点相对于基准面的高度进行测量。5. 根据权利要求1或2所述的自动矫正方法,其特征在于,所述测量待测 物同一表面上第一点和第二点相对于基准面的高度H1和H2之前还包括测量 标准件同一表面上两点相对于基准面的高度,并将该标准数值传送给下位机, 用于与所述待测物上两点的高度H1和H2作比较。6. —种自动矫正装置,其特征在于,包括测量机构、夹具机构、机械手机 构及控制模块,所述测量机构包括激光测量仪,用于测量待测物表...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕艳坤欧阳述理黎治易黄若辰陈珏然
申请(专利权)人:福群电子深圳有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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