本实用新型专利技术公开了一种切割机构及分切装置，该切割机构设置在该分切装置的机架上，该切割机构包括基座组件、割刀、割刀安装座和深度调节结构，其中，所述割刀安装在所述割刀安装座上，所述割刀安装座可滑动的设置在所述基座组件上，且所述割刀安装座的滑动方向与所述割刀的切割深度方向一致，所述深度调节结构用于调节所述割刀安装座在所述基座组件上的滑动位置。本实用新型专利技术中，割刀的深度位置可通过调节割刀安装座的在深度方向的位置进行调节，能够实现切割深度的调节，能够适用于不同层数被分切物的切割。被分切物的切割。被分切物的切割。
【技术实现步骤摘要】
切割机构及分切装置
[0001]本技术涉及包装机械，尤其涉及一种切割机构及分切装置。
技术介绍
[0002]利用各种包装材料对产品进行包装时，需要利用分切装置将大尺寸的被切物进行切割，获取与产品尺寸匹配的小尺寸的被切物。
[0003]目前，单台分切装置上刀具的位置都是固定的，所能切割的被切物的深度固定，通常只能切割一、两层固定层数的被切物。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的在于提供一种切割机构及分切装置，以实现切割深度的调节，从而适用于不同层数被切物的切割。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本技术技术方案如下：
[0006]一种切割机构，包括基座组件、割刀、割刀安装座和深度调节结构，其中，所述割刀安装在所述割刀安装座上，所述割刀安装座可滑动的设置在所述基座组件上，且所述割刀安装座的滑动方向与所述割刀的切割深度方向一致，所述深度调节结构用于调节所述割刀安装座在所述基座组件上的滑动位置。
[0007]可选的，所述基座组件上设置有导向槽，所述割刀安装座具有配合设置于所述导向槽内的滑动部，所述深度调节结构用于调节所述滑动部在所述导向槽内的高度位置。
[0008]可选的，所述深度调节结构包括弹性件和调节螺栓，所述弹性件设置于所述导向槽内，所述导向槽对应设置有用于对所述弹性件定位的定位部和用于限制所述滑动部行程的限位部，所述弹性件设置在所述定位部和所述滑动部之间，所述限位部上设置有螺纹孔，所述调节螺栓配合贯穿所述螺纹孔并伸入所述导向槽内，使所述滑动部被定位在所述调节螺栓和所述弹性件之间。
[0009]可选的，所述滑动部上设置有开口朝向所述定位部的盲孔，所述弹性件设置于所述盲孔内，且所述弹性件的一端抵靠在所述盲孔的底部，所述弹性件的另一端抵靠在所述定位部上。
[0010]可选的，所述割刀安装座包括座体、压紧块及紧固件，所述座体包括所述滑动部和伸出所述导向槽的压紧部，所述紧固件用于紧固连接所述压紧块和所述压紧部，所述割刀被压紧在所述压紧部和所述压紧块之间，且所述割刀的刀尖伸出。
[0011]可选的，所述割刀呈薄片状，各所述紧固件分布在所述割刀的轮廓线旁对所述割刀限位。
[0012]可选的，所述基座组件包括基座和可拆卸的设置在基座上的导向块，两块所述导向块平行设置，两块所述导向块之间形成所述导向槽，所述导向槽为T型槽，所述滑动部设置有用于卡入所述T型槽的翼部。
[0013]可选的，所述限位部可拆卸的设置在所述基座上，且所述限位部处于所述导向槽
的一端。
[0014]可选的，所述基座上设置有用于安装整个切割机构的第一安装孔，所述基座上还可拆卸的设置有锁紧块，所述锁紧块上设置有与所述第一安装孔同轴的第二安装孔，且所述锁紧块具有两相对设置的两夹持部，两夹持部之间具有与所述第二安装孔贯通的间隙，两夹持部之间连接有用于调节所述第二安装孔大小的锁紧螺栓。
[0015]相应的，本技术还提供一种分切装置，包括机架和上述任一种所述的切割机构，所述基座组件设置在所述机架上。
[0016]本技术中，割刀的深度位置可通过调节割刀安装座的在深度方向的位置进行调节，能够实现切割深度的调节，能够适用于不同层数被切物的切割。
附图说明
[0017]图1显示为本技术的分切装置的一示例性的结构示意图；
[0018]图2显示为本技术的切割机构的一示例性的结构示意图；
[0019]图3显示为图2的切割机构的内部剖视结构示意图；
[0020]图4显示为图2中基座组件的结构示意图；
[0021]图5显示为图2的切割机构中基座组件和割刀安装座的在另一视角下的位置关系图；
[0022]图6显示为图2中割刀安装座的结构示意图。
[0023]实施例中附图标记说明包括：
[0024]机架A、切割机构B；
[0025]基座组件100、导向槽101、基座110、第一安装孔111、导向块120、定位部130、限位部140、螺纹孔141、锁紧块150、第二安装孔151、夹持部152、间隙153；
[0026]割刀200；
[0027]割刀安装座300、座体310、压紧块320、紧固件330、滑动部311、压紧部312、盲孔 311a、翼部311b；
[0028]弹性件410、调节螺栓420；
[0029]导向杆500；
[0030]锁紧螺栓600。
具体实施方式
[0031]在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本技术更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本技术发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
[0032]应当理解的是，本技术能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本技术的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，自始至终相同附图标记表示相同的组件。
[0033]下述各实施例的切割机构属于分切装置的零部件，参见图1，分切装置通常设置有机架A，切割机构B设置在该机架A上。
[0034]参见图2，本技术的切割机构，包括基座组件100、割刀200、割刀安装座300和深度调节结构，割刀200安装在割刀安装座300上，割刀安装座300可滑动的设置在基座组件 100上，且割刀安装座300的滑动方向与割刀200的切割深度方向一致，深度调节结构用于调节割刀安装座300在基座组件100上的滑动位置。实际实施过程中，参见图1，通过将基座组件100安装于机架A上，使整个切割机构B设置于机架A上。
[0035]在切割不同层数的被切物时，只需要通过深度调节结构调节割刀安装座300在切割深度方向的位置即可调节割刀200的深度，能够适用于不同层数的被切物的切割。
[0036]在一些实施例中，结合参见图2至图6，基座组件100上设置有导向槽101，割刀安装座 300具有配合设置于导向槽101内的滑动部311，深度调节结构用于调节滑动部311在导向槽 101内的高度位置，也就是调节割刀安装座300的高度位置。
[0037]在一些实施例中，结合参见图2至图6，深度调节结构包括弹性件410和调节螺栓420，弹性件410设置于导向槽101内，导向槽101对应设置有用于对弹性件410定位的定位部130 和用于限制滑动部311行程的限位部140，弹性件410设置在定位部130和滑动部311之间，限位部140上设置有螺纹孔141，调节螺栓420配合贯穿螺纹孔141并伸入导向槽101内，使滑动部311被定位在调节螺栓420和弹性件410之间。
[0038]优选的，沿切割深度方向，调节螺栓420、滑动部311、弹性件410和被切割的被切物依序设置，使得切割薄膜时，无论被切物对割刀200的作用力大小是否有变化，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种切割机构，其特征在于：包括基座组件、割刀、割刀安装座和深度调节结构，其中，所述割刀安装在所述割刀安装座上，所述割刀安装座可滑动的设置在所述基座组件上，且所述割刀安装座的滑动方向与所述割刀的切割深度方向一致，所述深度调节结构用于调节所述割刀安装座在所述基座组件上的滑动位置。2.根据权利要求1所述的切割机构，其特征在于：所述基座组件上设置有导向槽，所述割刀安装座具有配合设置于所述导向槽内的滑动部，所述深度调节结构用于调节所述滑动部在所述导向槽内的高度位置。3.根据权利要求2所述的切割机构，其特征在于：所述深度调节结构包括弹性件和调节螺栓，所述弹性件设置于所述导向槽内，所述导向槽对应设置有用于对所述弹性件定位的定位部和用于限制所述滑动部行程的限位部，所述弹性件设置在所述定位部和所述滑动部之间，所述限位部上设置有螺纹孔，所述调节螺栓配合贯穿所述螺纹孔并伸入所述导向槽内，使所述滑动部被定位在所述调节螺栓和所述弹性件之间。4.根据权利要求3所述的切割机构，其特征在于：所述滑动部上设置有开口朝向所述定位部的盲孔，所述弹性件设置于所述盲孔内，且所述弹性件的一端抵靠在所述盲孔的底部，所述弹性件的另一端抵靠在所述定位部上。5.根据权利要求2所述的切割机构，其特征在于：所述割刀安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：方建国，
申请(专利权)人：昆山市赤诚联合电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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