压力传感器和电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种压力传感器和电子设备。所述压力传感器设置在设备外壳的内侧，压力传感器包括：刚性印制电路板，第一电容器设置于刚性印制电路板的一面，其中，第一电容器包括第一电极、第二电极、以及设置在第一电极与第二电极之间的第一柔性电介质层，第一电极设置于刚性印制电路板的一面，其中，在设备外壳的外侧受到外界压力时，第二电极随设备外壳向第一电极方向移动，使得第一电极与第二电极之间的极板间距发生变化且第一电容器的电容发生变化，以基于第一电容器的电容变化对外界压力进行检测。本实用新型专利技术实施例的方案能够保证压力传感器的检测可靠性和检测精度，并且减小压力传感器的装配公差要求。且减小压力传感器的装配公差要求。且减小压力传感器的装配公差要求。

【技术实现步骤摘要】
压力传感器和电子设备


[0001]本技术实施例涉及传感器
，尤其涉及一种压力传感器和电子设备。

技术介绍

[0002]电容式压力传感器是一种利用电容敏感元件将被测压力转换成与其成一定关系的电量输出的压力传感器。电容式压力传感器具有输入能量低、高动态响应、自然效应小、环境适应性好的特点。
[0003]诸如耳机等电子设备对压力检测的灵敏度要求较高，且要求装配公差小。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术实施例所解决的技术问题之一在于提供一种压力传感器和电子设备，能够有效地减小对压力传感器的装配公差。
[0005]根据本技术实施例的第一方面，提供了一种压力传感器，所述压力传感器设置在设备外壳的内侧，所述压力传感器包括：刚性印制电路板，固定于所述设备外壳的内侧；第一电容器，设置在所述刚性印制电路板与所述设备外壳之间，其中，所述第一电容器设置于所述刚性印制电路板的一面，其中，所述第一电容器包括第一电极、第二电极、以及设置在所述第一电极与所述第二电极之间的第一柔性电介质层，所述第一电极设置于所述刚性印制电路板的一面，其中，在所述设备外壳的外侧受到外界压力时，所述第二电极随所述设备外壳向第一电极方向移动，使得所述第一电极与所述第二电极之间的极板间距发生变化且所述第一电容器的电容发生变化，以基于所述第一电容器的电容变化对所述外界压力进行检测。
[0006]根据本技术实施例的第二方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括根据第一方面所述的压力传感器和设备外壳。
[0007]在本技术实施例的方案中，由于刚性印制电路板固定于设备外壳的内侧，第一电容器设置于刚性印制电路板的一面，因此，保证了压力传感器的安装的稳定可靠性和压力检测的可靠性。第一电极设置于刚性印制电路板的一个面上，刚性印制电路板既可以有效的支撑第一电容器且刚性印制电路板便于被没有形变位移的安装于设备的外壳，而且，刚性印制电路板厚度小、刚性印制电路板上便于没有公差的形成第一电极、且刚性印制电路板可以同时兼容设备的其它电路，其既保证了基于第一电容器的电容变化对外界压力进行检测时的检测精度也方便安装且安装公差小。此外，在第一电容器中，第一柔性电介质层设置在第一电极与第二电极之间，第一电容器中的第一柔性电介质层的韧度特性，可以更好的减小压力传感器的装配公差。
附图说明
[0008]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本技术实施例的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应
该理解，这些附图未必是按比值绘制的。附图中：
[0009]图1为本技术的一个实施例的电容压力传感器的示意图；
[0010]图2A为本技术的另一实施例的一个示例的蛇形电极的示意图；
[0011]图2B为本技术的另一实施例的另一示例的蛇形电极的示意图；
[0012]图3为本技术的另一实施例的电容压力传感器的示意图；
[0013]图4为本技术的另一实施例的电容压力传感器的示意图；以及
[0014]图5为本技术的另一实施例的压力传感器的平面图。
具体实施方式
[0015]下面结合本技术实施例附图进一步说明本技术实施例具体实现。
[0016]图1为本技术的一个实施例的电容式压力传感器的示意图。图1的压力传感器包括刚性印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)110和第一电容器120。压力传感器设置在设备外壳130的内侧。刚性印制电路板110固定于设备外壳130的内侧。例如，刚性印制电路板110可以通过硬胶层111固定于设备外壳130。
[0017]应理解，刚性印制电路板又可以称为硬印制电路板。与柔性印制电路板不同，刚性印制电路板对外力的形变响应小于柔性印制电路板。
[0018]此外，第一电容器120包括第一电极121、第二电极122和设置(例如，贴合)在第一电极121与第二电极122之间的柔性电介质层123，第一电极121设置于(例如，固定于)刚性印制电路板110的一面。第一电容器120设置在刚性印制电路板110与设备外壳130之间。
[0019]第一电容器120固定到刚性印制电路板110的一面。例如，第一电极121可以固定于刚性印制电路板110的顶层。
[0020]在设备外壳130的外侧受到外界压力时，第二电极122随设备外壳130向第一电极121方向移动，使得第一电极121与第二电极122之间的极板间距发生变化且第一电容器120的电容发生变化，以基于第一电容器120的电容变化对外界压力进行检测。
[0021]在本技术实施例的方案中，由于刚性印制电路板固定于设备外壳的内侧，第一电容器设置于刚性印制电路板的一面，因此，保证了压力传感器的安装的稳定可靠性和压力检测的可靠性。第一电极设置于刚性印制电路板的一个面上，刚性印制电路板既可以有效的支撑第一电容器且刚性印制电路板便于被没有形变位移的安装于设备的外壳，而且，刚性印制电路板厚度小、刚性印制电路板上便于没有公差的形成第一电极、且刚性印制电路板可以同时兼容设备的其它电路，其既保证了基于第一电容器的电容变化对外界压力进行检测时的检测精度也方便安装且安装公差小。此外，在第一电容器中，第一柔性电介质层设置在第一电极与第二电极之间，第一电容器中的第一柔性电介质层的韧度特性，可以更好的减小压力传感器的装配公差。而且，本技术提供的压力传感器的整体性和整体的稳定可靠性更好，进而便于将压力传感器整体的安装于设备内，且减少安装过程中对于第一电容器中第一电极和第二电极的影响，也可以进一步减少安装过程对于第一电容器之间的电容信号的检测的准确性的影响。另外，本技术提供的压力传感器由于结合PCB形成的整体，其厚度较小，更加方便在对于耳机等内部空间小且体积小的电子设备内安装压力传感器且安装时不易发生形变或移位，其整体公差更小，更有利于提高压力检测的准确性和精度。
[0022]应理解，第一电极可以是固定在刚性印制电路板的朝向设备外壳的一面的平面金属电极，第一电极也可以是通过一定的工艺直接在刚性印制电路板上形成的电极。
[0023]还应理解，第二电极可以固定在一基板的一面，形成为诸如图1中的柔性电路板150。在一个示例中，上述电路板150可以在设备外壳的外侧未受到外界压力时，不接触设备外壳的内侧。在设备外壳的外侧受到外界压力时，上述电路板150与设备外壳的内侧接触，从而使得第一电极和第二电极之间的极板间距发生变化。在另一示例中，上述电路板150可以贴合到设备外壳的内侧。例如，上述电路板150可以固定到设备外壳的内侧，具体地，上述电路板150可以通过双面胶160固定到设备外壳的内侧。
[0024]还应理解，电路板150可以固定到刚性印制电路板110。例如，第一电极可以固定到刚性印制电路板的一表面上的一个位置，电路板150固定到刚性印制电路板的一表面上的另一位置。例如，电路板150可以通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于，所述压力传感器设置在设备外壳的内侧，所述压力传感器包括：刚性印制电路板，固定于所述设备外壳的内侧；第一电容器，设置在所述刚性印制电路板与所述设备外壳之间，其中，所述第一电容器设置于所述刚性印制电路板的一面，其中，所述第一电容器包括第一电极、第二电极、以及设置在所述第一电极与所述第二电极之间的第一柔性电介质层，所述第一电极设置于所述刚性印制电路板的一面；其中，在所述设备外壳的外侧受到外界压力时，所述第二电极随所述设备外壳向所述第一电极的方向移动，使得所述第一电极与所述第二电极之间的极板间距发生变化且所述第一电容器的电容发生变化，以基于所述第一电容器的电容变化对所述外界压力进行检测。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第一柔性电介质层粘贴在所述第一电极的朝向所述第二电极的表面、以及所述第二电极的朝向所述第一电极的表面。3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述第一电极的背向所述第二电极的表面设置于所述刚性印制电路板的一面，所述第二电极的背向所述第一电极的表面设置于第一柔性基板，形成第一柔性印制电路板。4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述第二电极为分布在所述第一柔性基板上的蛇形电极。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述第一电极的背向所述第二电极的表面粘贴于所述刚性印制电路板。6.根据权利要求1
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4中任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述第一电极为印铜电极或溅射于所述刚性印制电路板的溅射金电极。7.根据权利要求1
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4中任一项所述的压力传感器，其特征在于，在沿着所述极板间距的方向的视图中，所述第二电极的边缘位于所述第一电极的边缘的内侧，并且所述第一电极的边缘位于所述刚性印制电路板的边缘的内侧。8.根据权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，所述第二电极的边缘距离所述第一电极的边缘至少100微米。9.根据权利要求1
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4中任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述第二电极的背向所述第一电极的表面通过双面胶固定到所述设备外壳的内侧。10.根据权利要求1
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4中任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述刚性印制电路板上设置有检测电路，所述第一电极和所述第二电极经由设置在所述刚性印制电路板的焊点焊接到所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋鹏，李可，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：