一种新型全光谱白光微LED芯片制造技术

本发明专利技术公开了一种新型全光谱白光微LED芯片，其技术方案要点是：包括本体，本体由蓝宝石衬底、N

【技术实现步骤摘要】
一种新型全光谱白光微LED芯片


[0001]本专利技术涉及LED芯片
，特别涉及一种新型全光谱白光微LED芯片。

技术介绍

[0002]发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。
[0003]参照授权公告号CN212303694U的中国技术专利，其公开了一种倒装LED芯片，倒装LED芯片包括衬底和依次设于其上的半导体层、透明导电层和绝缘保护层，半导体层、透明导电层和绝缘保护层分别形成有贯通其上下表面的第一通孔、第二通孔和第三通孔，第一通孔、第二通孔和第三通孔的中轴线重合，暴露出所述衬底的部分上表面；第一通孔、第二通孔和第三通孔的侧壁面与其所暴露出的所述衬底上表面围设形成顶针伸入区。
[0004]上述这种倒装LED芯片通过分别设置第一通孔、第二通孔和第三通孔形成顶针伸入区，可使顶针在顶起LED芯片时，沿顶针伸入区进入到LED芯片正面内部，相抵于高硬度的衬底，而不会刺在薄而脆的绝缘保护层或导电层上，以避免所述绝缘保护层被尖锐的顶针扎破而使该层脱落，但是上述这种LED芯片仍旧存在一些缺点，例如：该LED芯片的N电极位于LED芯片的一侧，LED芯片在使用时热量集中在N电极上，使得LED芯片局部发热明显，导致LED芯片寿命降低。

技术实现思路

[0005]针对
技术介绍
中提到的问题，本专利技术的目的是提供一种新型全光谱白光微LED芯片，以解决
技术介绍
中提到的现有的LED芯片的N电极位于LED芯片的一侧，LED芯片在使用时热量集中在N电极上，使得LED芯片局部发热明显，导致芯片寿命降低的问题。
[0006]本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0007]一种新型全光谱白光微LED芯片，包括本体，所述本体由蓝宝石衬底、N
‑
GaN、MQW、P
‑
GaN、P电极以及N电极组成，所述蓝宝石衬底、所述N
‑
GaN、所述MQW、所述P
‑
GaN、所述P电极自上至下依次设置，所述本体通过固晶胶固定设置在PCB板上，所述N电极的纵截面为倒冂字形，所述P电极和所述N电极交错设置，所述N电极的数量不少于一个，所述P电极的数量不少于两个，基座上开设有第一凹槽和第二凹槽，所述PCB板位于所述第一凹槽内，所述N电极对准第二凹槽，所述基座的下方设置有散热机构，所述散热机构的上端穿过所述第二凹槽，所述PCB板上开设有容纳槽，所述散热机构的上端延伸入所述容纳槽内。
[0008]通过上述技术方案，本专利技术中N电极位于本体的下方中部，N电极的纵截面为倒冂字形，LED芯片内的电流均匀分布在N电极，热量均匀分布在N电极，且本专利技术中的散热机构位于N电极的正下方，利用散热机构进行散热，防止热量积累在N电极上，导致LED芯片寿命
降低。
[0009]进一步的，所述本体通过LED专用灌封胶封装。
[0010]通过上述技术方案，LED专用灌封胶封装的存在可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠。
[0011]进一步的，所述散热机构由导热板、固定板、多个导热管以及多个散热片组成，所述导热板的上端延伸至所述容纳槽内，所述固定板位于所述导热板的下方并与所述导热板固定设置，所述导热管与所述固定板固定设置。
[0012]通过上述技术方案，在使用时，本体产生的热量经传导至导热板上，经导热板传导至多个导热管上，再经导热管传导至散热片上，在散热片上进行散热，防止热量积累在N电极上，导致LED芯片寿命降低。
[0013]进一步的，所述散热片上固定设置有套筒，所述导热管贯穿所述套筒并与所述套筒固定设置，所述套筒与所述导热管之间填充有导热灌封胶。
[0014]通过上述技术方案，套筒的存在可增加导热管与散热片之间的热交换面积，导热灌封胶的存在可填充导热管与套筒之间的间隙，提升导热管与套筒之间的的热交换速度。
[0015]进一步的，所述导热板的上端固定设置有多个凸点。
[0016]通过上述技术方案，在使用时，凸点的存在可增大导热板的上表面。
[0017]进一步的，所述导热板的上端填充有导热硅脂。
[0018]通过上述技术方案，在使用时，导热硅脂的存在可填充导热板与本体之间的间隙，提升本体与导热板之间的的热交换速度。
[0019]进一步的，所述本体与所述PCB板之间的固晶胶的厚度为20
‑
30μm，所述固晶胶的导热率不小于10W/mK。
[0020]进一步的，所述基座使用PA导热塑料制成。
[0021]通过上述技术方案，PA导热塑料制成的基座具有良好的电绝缘性的同时，还具有一定的导热性能，有有利于将PCB板上热量传导至基座上，通过基座进行散热。
[0022]综上，本专利技术主要具有以下有益效果：本专利技术中N电极位于本体的下方中部，N电极的纵截面为倒冂字形，LED芯片内的电流均匀分布在N电极，热量均匀分布在N电极，且本专利技术中的散热机构位于N电极的正下方，本体与散热机构之间设置有导热硅脂，导热硅脂的存在可填充导热板与本体之间的间隙，提升本体与导热板之间的的热交换速度，N电极上产生的热量经传导至导热板上，经导热板传导至多个导热管上，再经导热管传导至散热片上，在散热片上进行散热，防止热量积累在N电极上，导致LED芯片寿命降低。
附图说明
[0023]图1是本实施例的结构示意图；
[0024]图2是本实施例的右视图；
[0025]图3是本实施例的正面剖视图；
[0026]图4是本实施例中芯片的内部结构示意图。
[0027]附图标记：1、本体；101、蓝宝石衬底；102、N
‑
GaN；103、MQW；104、P
‑
GaN；105、P电极；106、N电极；2、基座；201、第一凹槽；202、第二凹槽；3、散热机构；301、导热板；302、固定板；303、导热管；304、散热片；4、套筒；5、凸点；6、导热硅脂；7、PCB板；701、容纳槽。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“中”“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型全光谱白光微LED芯片，包括本体(1)，其特征在于：所述本体(1)由蓝宝石衬底(101)、N
‑
GaN(102)、MQW(103)、P
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GaN(104)、P电极(105)以及N电极(106)组成，所述蓝宝石衬底(101)、所述N
‑
GaN(102)、所述MQW(103)、所述P
‑
GaN(104)、所述P电极(105)自上至下依次设置，所述本体(1)通过固晶胶固定设置在PCB板(7)上，所述N电极(106)的纵截面为倒冂字形，所述P电极(105)的数量不少于两个，所述N电极(106)的数量不少于一个，所述P电极(105)和所述N电极(106)交错设置，基座(2)上开设有第一凹槽(201)和第二凹槽(202)，所述PCB板(7)位于所述第一凹槽(201)内，所述N电极(106)对准第二凹槽(202)，所述基座(2)的下方设置有散热机构(3)，所述散热机构(3)的上端穿过所述第二凹槽(202)，所述PCB板(7)上开设有容纳槽(701)，所述散热机构(3)的上端延伸入所述容纳槽(701)内。2.根据权利要求1所述的一种新型全光谱白光微LED芯片，其特征在于：所述本体(1)通过LED专用灌封胶封装。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳定，戴卫庭，
申请(专利权)人：深圳市定千亿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：