一种新型LED芯片封装技术光源制造技术

本发明专利技术公开了一种新型LED芯片封装技术光源，其技术方案要点是：包括基板，所述基板采用透明材料制成，基板的上端设置有多个发光单元，所述基板设置在封装底板的上端，所述基板与所述封装底板之间固定设置有反光罩，所述基板的下端固定设置有多个导热杆，所述导热杆的下端贯穿所述反光罩并连接有散热鳍片；本发明专利技术解决了LED芯片在发光时会向四周发散，由于LED芯片设置在基板上，且基板为不透明的材质，因此部分光束会被基板吸收，导致发光的效果较差的安装问题。的安装问题。的安装问题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED芯片封装技术光源


[0001]本专利技术涉及LED光源
，尤其是一种新型LED芯片封装技术光源。

技术介绍

[0002]由于LED照明为近年才逐渐兴起的
，其在各种环境下的应用还有许多需要攻坚的技术难题。比如，LED光源如何封装才能保证其具有较好的发光效果和散热效果就是一个亟须攻克的难关。现今常用LED光源封装方式可以分为单颗芯片封装与多颗芯片集成封装，多颗芯片集成封装分小功率多颗芯片集成封装(主要指LED光源功率小于0.5W)和大功率多颗芯片(主要指LED光源功率大于0.5W)集成封装，由于LED照明灯具照明要求光源光通量需达到几百或几千甚至上万流明，同时受限于内部尺寸，故常采用多颗LED芯片集成封装成模块化LED来满足高光通量和小尺寸的要求。
[0003]但是现有的LED光源大多散热效果较差，为了解决这一问题，公开号为CN109585635A的中国专利技术专利公开了一种多个LED芯片集成封装的LED光源，这种LED光源包括至少二个封装于LED基板上的LED芯片，所述每一LED芯片的电极连接于位于LED芯片之间的电连接板上。
[0004]上述这种LED光源具有散热效果好，可准确科学测试每一LED芯片性能，金线焊接稳固，出光效果更加均匀合理，产品良率高，生产成本低的优点，但是上述这种以及传统的LED光源依然存在一些问题，比如：LED芯片在发光时会向四周发散，由于LED芯片设置在基板上，且基板为不透明的材质，因此部分光束会被基板吸收，导致发光的效果较差。

技术实现思路
<br/>[0005]针对
技术介绍
中提到的问题，本专利技术的目的是提供一种新型LED芯片封装技术光源，以解决
技术介绍
中提到的LED芯片在发光时会向四周发散，由于LED芯片设置在基板上，且基板为不透明的材质，因此部分光束会被基板吸收，导致发光的效果较差的安装问题。
[0006]本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0007]一种新型LED芯片封装技术光源，包括基板，基板的上端设置有多个发光单元，所述基板设置在封装底板的上端，所述基板采用透明材料制成，所述基板与所述封装底板之间固定设置有反光罩，所述基板的下端固定设置有多个导热杆，所述导热杆的下端贯穿所述反光罩并连接有散热鳍片。
[0008]进一步的，所述封装底板由左支撑板、右支撑板与中间连接板组成，所述左支撑板、所述右支撑板与所述中间连接板为一体成型设置。
[0009]进一步的，所述中间连接板的高度小于所述左支撑板与所述右支撑板，所述左支撑板与所述右支撑板的高度相同，所述中间连接板设置在所述左支撑板与所述右支撑板的中部。
[0010]进一步的，所述中间连接板在对应于所述导热杆的位置处开设有安装孔，所述导热杆与所述安装孔之间为过盈配合。
[0011]进一步的，所述发光单元之间通过导线电性连接，所述封装底板的上端设置有正电极与负电极，所述发光单元通过导线与所述正电极、所述负电极电性连接。
[0012]进一步的，所述发光单元由外发光单元组、中间发光单元组与内发光单元组组成，所述外发光单元组、所述中间发光单元组与所述内发光单元组之间的所述发光单元分别通过导线电性连接并分别与所述正电极、所述负电极电性连接。
[0013]进一步的，所述发光单元的上端固定设置有透镜。
[0014]进一步的，所述导热杆的下端固定设置有固定块，所述固定块用于固定所述散热鳍片。
[0015]综上所述，本专利技术主要具有以下有益效果：
[0016]该专利技术，通过设置基板为透明材质，同时在基板与封装底板之间设置有反光罩，当LED芯片发光时，光线会穿过基板并经过反光罩反射出去，从而保证了光强的强度。
附图说明
[0017]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0018]图1为本专利技术的结构示意图；
[0019]图2为发光单元的结构示意图；
[0020]图3为封装底板的结构示意图。
[0021]图中：1、封装底板；101、左支撑板；102、右支撑板；103、中间连接板；1031、安装孔；2、基板；3、发光单元；301、外发光单元组；302、中间发光单元组；303、内发光单元组；4、导线；5、正电极；6、负电极；7、透镜；8、反光罩；9、导热杆；10、散热鳍片；11、固定块。
具体实施方式
[0022]为了使本专利技术的目的、技术方案进行清楚、完整地描述，及优点更加清楚明白，以下结合附图对本专利技术实施例进行进一步详细说明。
[0023]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“中”“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0025]实施例1
[0026]参考图1
‑
图3，一种新型LED芯片封装技术光源，包括基板2，基板2采用透明材料制成，基板2优选采用亚克力材质，基板2的上端设置有多个发光单元3，基板2设置在封装底板
1的上端，基板2与封装底板1之间固定设置有反光罩8，反光罩8可以与LED光源外端的反光杯材质相同，基板2的下端固定设置有多个导热杆9，导热杆9的下端贯穿反光罩8并连接有散热鳍片10。
[0027]参考图1与图3，封装底板1由左支撑板101、右支撑板102与中间连接板103组成，左支撑板101、右支撑板102为长方体形，并且为空心结构，能够在保证封装底板1的支撑效果的同时降低其总质量，节约生产成本，左支撑板101、右支撑板102与中间连接板103为一体成型设置，中间连接板103的高度小于左支撑板101与右支撑板102，左支撑板101与右支撑板102的高度相同，中间连接板103设置在左支撑板101与右支撑板102的中部，中间连接板103的上下两端形成上放置区与下放置区，反光罩8设置在上放置区的内部，散热鳍片10设置在下放置区的内部，并且散热鳍片10最下端不超过左支撑板101与右支撑板102的高度。
[0028]参考图1，中间连接板103在对应于导热杆9的位置处开设有安装孔1031，导热杆9与安装孔1031之间为过盈本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型LED芯片封装技术光源，包括基板(2)，基板(2)的上端设置有多个发光单元(3)，其特征在于：所述基板(2)设置在封装底板(1)的上端，所述基板(2)采用透明材料制成，所述基板(2)与所述封装底板(1)之间固定设置有反光罩(8)，所述基板(2)的下端固定设置有多个导热杆(9)，所述导热杆(9)的下端贯穿所述反光罩(8)并连接有散热鳍片(10)。2.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片封装技术光源，其特征在于：所述封装底板(1)由左支撑板(101)、右支撑板(102)与中间连接板(103)组成，所述左支撑板(101)、所述右支撑板(102)与所述中间连接板(103)为一体成型设置。3.根据权利要求2所述的一种新型LED芯片封装技术光源，其特征在于：所述中间连接板(103)的高度小于所述左支撑板(101)与所述右支撑板(102)，所述左支撑板(101)与所述右支撑板(102)的高度相同，所述中间连接板(103)设置在所述左支撑板(101)与所述右支撑板(102)的中部。4.根据权利要求2所述的一种新型LED芯片封装技术光源，其特征在于：所述中间连接板(103)在对应于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳定，戴卫庭，
申请(专利权)人：深圳市定千亿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：