高频模块和通信装置制造方法及图纸

提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：天线连接端子(100)和不同于天线连接端子(100)的天线连接端子(200)；以包含TDD用的第一通信频段的第一频带为通带的滤波器(11)；以包含TDD用的第二通信频段的第二频带为通带的滤波器(12)；以及以包含TDD用的第三通信频段的第三频带为通带的滤波器(21)，其中，第三频带位于第一频带与第二频带之间，滤波器(11及12)均与天线连接端子(100及200)中的一方连接，且滤波器(21)与天线连接端子(100及200)中的另一方连接。及200)中的另一方连接。及200)中的另一方连接。

【技术实现步骤摘要】
高频模块和通信装置


[0001]本专利技术涉及一种高频模块和通信装置。

技术介绍

[0002]在近年的通信服务中，以通信的大容量化和高速化为目的，执行通信频段的宽带化以及多个通信频段的同时使用。
[0003]在专利文献1中公开了一种能够对不同的2个通信频段的高频信号进行分波和合波的多工器。专利文献1中公开的多工器由包括电感器和电容器的LC滤波器构成。据此，能够对宽频带的通信频段的高频信号进行分波和合波。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2006
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128881号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]在3GPP(Third Generation Partnership Project：第三代合作伙伴计划)中，近年来，规定了时分双工方式(Time Division Duplex：TDD)中使用的宽频带的5G(第五代移动通信系统：5th Generation)
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NR(New Radio：新空口)的n77、n78、n79等的高频信号的单独传输和同时传输。
[0009]然而，在传输这些TDD用的宽频带的通信频段的高频信号的情况下，存在以下问题：不能确保传输该通信频段的高频信号的信号路径与传输接近该通信频段的通信频段的高频信号的信号路径之间的隔离度，传输损耗增大。
[0010]因此，本专利技术的目的在于提供一种实现TDD用通信频段的信号的低损耗的传输的高频模块和通信装置。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]为了实现上述目的，本专利技术的一个方式所涉及的高频模块具备：第一天线连接端子和不同于所述第一天线连接端子的第二天线连接端子；第一滤波器，其以第一频带为通带，所述第一频带包含被分配为时分双工方式(TDD)用的通信频段的第一通信频段；第二滤波器，其以第二频带为通带，所述第二频带包含被分配为TDD用的通信频段的第二通信频段；以及第三滤波器，其以第三频带为通带，所述第三频带包含被分配为TDD用的通信频段的第三通信频段，其中，所述第三频带中的至少一部分位于所述第一频带与所述第二频带之间，所述第一滤波器和所述第二滤波器均与所述第一天线连接端子及所述第二天线连接端子中的一方连接，且所述第三滤波器与所述第一天线连接端子及所述第二天线连接端子中的另一方连接。
[0013]专利技术的效果
[0014]根据本专利技术，能够提供实现TDD用通信频段的信号的低损耗的传输的高频模块和
通信装置。
附图说明
[0015]图1是实施方式1所涉及的高频模块和通信装置的电路结构图。
[0016]图2是表示构成实施方式1所涉及的高频模块的各滤波器的通带的频率关系的图。
[0017]图3A是表示实施方式1的变形例所涉及的高频模块的第一连接状态的电路结构图。
[0018]图3B是表示实施方式1的变形例所涉及的高频模块的第二连接状态的电路结构图。
[0019]图3C是表示实施方式1所涉及的天线模块的构造的一例的截面概要图。
[0020]图4是实施方式2所涉及的高频模块和天线模块的电路结构图。
[0021]图5是实施方式3所涉及的高频模块和天线模块的电路结构图。
[0022]图6是表示构成实施方式3所涉及的高频模块的各滤波器的通带的频率关系的图。
[0023]图7A是表示实施方式3的变形例所涉及的高频模块的第一连接状态的电路结构图。
[0024]图7B是表示实施方式3的变形例所涉及的高频模块的第二连接状态的电路结构图。
[0025]图8是实施方式4所涉及的高频模块和天线模块的电路结构图。
[0026]图9是实施方式5所涉及的高频模块和天线模块的电路结构图。
[0027]图10是表示构成实施方式5所涉及的高频模块的各滤波器的通带的频率关系的图。
[0028]图11A是表示实施方式5所涉及的高频模块的第一连接状态的电路结构图。
[0029]图11B是表示实施方式5所涉及的高频模块的第二连接状态的电路结构图。
[0030]图12是实施方式5的变形例所涉及的高频模块的电路结构图。
具体实施方式
[0031]下面，使用附图来详细说明本专利技术的实施方式。此外，下面说明的实施方式和变形例均表示总括性或具体性的例子。下面的实施方式和变形例所示的数值、形状、材料、结构要素、结构要素的配置以及连接方式等是一个例子，其主旨并不在于限定本专利技术。将下面的实施方式和变形例的结构要素中的未记载于独立权利要求的结构要素作为任意的结构要素来进行说明。另外，附图所示的结构要素的大小或者大小之比未必是严格的。
[0032]另外，下面，“信号路径”表示由使高频信号通过的滤波器、传播该高频信号的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或该电极直接连接的端子等构成的传输线路。
[0033](实施方式1)
[0034][1.1高频模块1和通信装置6的结构][0035]图1是实施方式1所涉及的高频模块1和通信装置6的电路结构图。如该图所示，通信装置6具备高频模块1、天线2A及2B、以及RF信号处理电路(RFIC)3。
[0036]RFIC 3是对利用天线2A及2B发送接收的高频信号进行处理的RF信号处理电路的一例。具体地说，RFIC 3将经由高频模块1输入的接收信号通过下变频等进行信号处理，将
该信号处理后生成的接收信号输出到基带信号处理电路(BBIC：未图示)。另外，RFIC 3朝向高频模块1输出基于从BBIC输入的信号进行处理而得到的发送信号。
[0037]天线2A与高频模块1的高频电路10连接，辐射发送从高频电路10输出的高频信号，另外，接收来自外部的高频信号后输出到高频电路10。天线2B与高频模块1的高频电路20连接，辐射发送从高频电路20输出的高频信号，另外，接收来自外部的高频信号后输出到高频电路20。
[0038]此外，高频电路10及20也可以不与天线2A及2B直接连接，也可以是，在天线2A与高频电路10之间以及天线2B与高频电路20之间插入安装有开关、阻抗匹配电路、循环器以及分配器等。
[0039]天线模块5具备天线2A及2B以及高频模块1。
[0040]高频模块1具备天线连接端子100及200以及高频电路10及20。如图1所示，高频电路10具备滤波器11及12、功率放大器51T及52T、低噪声放大器51R及52R、以及开关41及42。另外，高频电路20具备滤波器21、功率放大器53T、低噪声放大器53R以及开关43。
[0041]天线连接端子100是第一天线连接端子的一例，与高频电路10连接。天线连接端子200是不同于第一天线连接端子的第二天线连接端子的一例，与高频电路20连接。
[0042]滤波器11是第一滤波器的一例，是与天线连接端子100连接的以第一频带为通带的高频滤波器，该第一频带包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频模块，具备：第一天线连接端子和不同于所述第一天线连接端子的第二天线连接端子；第一滤波器，其以第一频带为通带，所述第一频带包含被分配为时分双工方式用的通信频段的第一通信频段；第二滤波器，其以第二频带为通带，所述第二频带包含被分配为时分双工方式用的通信频段的第二通信频段；以及第三滤波器，其以第三频带为通带，所述第三频带包含被分配为时分双工方式用的通信频段的第三通信频段，其中，所述第三频带的至少一部分位于所述第一频带与所述第二频带之间，所述第一滤波器和所述第二滤波器均与所述第一天线连接端子及所述第二天线连接端子中的一方连接，且所述第三滤波器与所述第一天线连接端子及所述第二天线连接端子中的另一方连接。2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，还具备第一开关，所述第一开关具有第一公共端子、第二公共端子、第一选择端子以及第二选择端子，所述第一公共端子排他地与所述第一选择端子或所述第二选择端子连接，且所述第二公共端子排他地与所述第一选择端子或所述第二选择端子连接，所述第一公共端子与所述第一天线连接端子及所述第二天线连接端子中的所述一方连接，所述第二公共端子与所述第一天线连接端子及所述第二天线连接端子中的所述另一方连接，所述第一选择端子与所述第一滤波器及所述第二滤波器连接，所述第二选择端子与所述第三滤波器连接，所述第一滤波器和所述第二滤波器均经由所述第一选择端子来与所述第一天线连接端子及所述第二天线连接端子中的一方连接，且所述第三滤波器经由所述第二选择端子来与所述第一天线连接端子及所述第二天线连接端子中的另一方连接。3.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，还具备第四滤波器，所述第四滤波器与所述第一天线连接端子及所述第二天线连接端子中的所述另一方连接，以包含第四通信频段的第四频带为通带，所述第四频带位于比所述第一频带、所述第二频带以及所述第三频带靠低频侧或高频侧的位置。4.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，还具备：第一天线，其与所述第一天线连接端子连接；以及不同于所述第一天线的第二天线，其与所述第二天线连接端子连接。5.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述第一频带包含3300MHz
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4200MHz和3300MHz
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3800MHz中的任一者，所述第二频带包含5150MHz
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5850MHz和5150MHz
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7125MHz中的任一者，所述第三频带包含4400MHz
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5000MHz，所述第一通信频段是5G
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NR的n77或n78，所述第二通信频段是WLAN或NR
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U，
所述第三通信频段是5G
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NR的n79或n78。6.根据权利要求3所述的高频模块，其特征在于，还具备：第五滤波器，其与所述第一天线连接端子及所述第二天线连接端子中的所述另一方连接，以包含第五通信频段的第五频带为通带；放大器，其能够放大所述第一通信频段和所述第四通信频段的高频信号；以及第二开关，其具有与所述第一滤波器连接的第三选择端子、与所述第四滤波器连接的第四选择端子以及与所述放大器连接的第五选择端子，在将所述第五选择端子与所述第三选择端子连接以及将所述第五选择端子与所述第四选择端子连接之间排他地进行切换，其中，所述第四频带位于比所述第一频带、所述第二频带以及所述第三频带靠低频侧的位置，所述第五频带位于比所述第一频带、所述第二频带、所述第三频带以及所述第四频带靠高频侧的位置。7.根据权利要求3所述的高频模块，其特征在于，所述第四频带包含1700MHz
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2700MHz，所述第四通信频段是5G
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NR的n1、n3以及n41中的任一者。8.根据权利要求3所述的高频模块，其特征在于，所述第一频带包含4400MHz
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5000MHz，所述第二频带包含5925MHz
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7125MHz，所述第三频带包含5150MHz
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5850MHz，所述第四频带包含3300MHz
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4200MHz和3300MHz
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3800MHz中的任一者，所述第一通信频段是5G
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NR的n79，所述第二通信频段是WLAN6GHz频段或NR
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U，所述第三通信频段是WLAN5GHz频段或NR
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U，所述第四通信频段是5G
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NR的n77或n78。9.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述第一频带包含24.25GHz
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27.50GHz，所述第二频带包含37.00GHz
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40.00GHz和39.50GHz
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43.50GHz中的任一者，所述第三频带包含26.50GHz
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29.50GHz和27.50GHz
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28.35GHz中的任一者，所述第一通信频段是5G
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NR的n258，所述第二通信频段是5G
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NR的n26...

【专利技术属性】
技术研发人员：森弘嗣，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：