高频模块和通信装置制造方法及图纸

提供一种高频模块和通信装置。以往的高频模块大型化并且传输损耗大。本实用新型专利技术的目的在于，提供一种在减少传输损耗的同时得以小型化的高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)，能够在两个面安装电路部件；多个外部连接端子(150)；开关(11)，其连接于作为多个外部连接端子(150)之一的天线连接端子(100)；以及不同于开关(11)的开关(12)，其连接于天线连接端子(100)，其中，多个外部连接端子(150)配置于主面(91b)，开关(11及12)中的至少一方配置于主面(91b)。于主面(91b)。于主面(91b)。

【技术实现步骤摘要】
高频模块和通信装置


[0001]本技术涉及一种高频模块和通信装置。

技术介绍

[0002]专利文献1中公开了一种高频段侧的发送接收电路和低频段侧的发送接收电路连接于天线而成的高频模块的电路结构。高频段侧的发送接收电路具有以不同的通信频段为通带的多个双工器以及连接了该多个双工器的第一开关电路。低频段侧的发送接收电路具有以不同的通信频段为通带的多个双工器以及连接了该多个双工器的第二开关电路。由此，能够确保高频段侧的发送接收电路与低频段侧的发送接收电路的隔离度。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2016
‑
96486号公报

技术实现思路

[0006]技术要解决的问题
[0007]然而，在专利文献1中，当将独立地设置的高频段侧的发送接收电路和低频段侧的发送接收电路配置到1个高频模块内时，该高频模块会大型化。特别是，伴随着多频段化，要处理的通信频段数增加，随之电路规模变大从而大型化的速度加快，并且天线与上述2个发送接收电路之间的连接布线变长从而传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频模块，其特征在于，具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面，所述模块基板能够在两个面安装电路部件；多个外部连接端子；第一开关集成电路，其连接于作为所述多个外部连接端子之一的天线连接端子；以及不同于所述第一开关集成电路的第二开关集成电路，其连接于所述天线连接端子，其中，所述多个外部连接端子配置于所述第二主面，所述第一开关集成电路和所述第二开关集成电路中的至少一方配置于所述第二主面。2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述第一开关集成电路具有第一公共端子、第一选择端子以及第二选择端子，所述第二开关集成电路具有第二公共端子、第三选择端子以及第四选择端子，所述高频模块还具备：第一滤波器，其连接于所述第一选择端子，具有第一通带；第二滤波器，其连接于所述第二选择端子，具有第二通带；第三滤波器，其连接于所述第三选择端子，具有第三通带；以及第四滤波器，其连接于所述第四选择端子，具有第四通带。3.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，所述第二开关集成电路配置于所述第二主面，所述第三滤波器和所述第四滤波器配置于所述第一主面。4.根据权利要求3所述的高频模块，其特征在于，在俯视所述模块基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：山下贵弘，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：