本实用新型专利技术为一种基于国产MCU的BMC装置，包括MCU、以及与所述MCU分别连接的存储模块、网口、串口和接插件，所述接插件包括用于适配刀片电源电压的刀片多路电源接口、用于连接IPMB总线的IPMB接口、用于连接所属刀片板载三极管的刀片测温三极管IO、用于和所属刀片板载芯片通讯的I2C接口、用于连接刀片使能引脚实现远程开关机的GPIO、用于获取所属槽位ID和IPMB地址的槽位ID IO、用于实现所属刀片风扇的转速获取和转速设置的风扇IO和用于和所属刀片通讯的通讯口。本实用新型专利技术也公开了一种包括至少一个所述的基于国产MCU的BMC装置的系统，实现自主可控。实现自主可控。实现自主可控。
【技术实现步骤摘要】
基于国产MCU的BMC装置及系统
[0001]本技术涉及基板管理控制器
，尤其涉及一种基于国产MCU的BMC装置及系统；MCU表示微控制单元，MicrocontrollerUnit；BMC表示基板管理控制器，Baseboard Manager Controller。
技术介绍
[0002]在服务器领域和通用计算平台领域，大量BMC模块或板卡被用来实现对计算机各刀片单元的管理，包括计算刀片、交换刀片、电源刀片、存储刀片、接口扩展刀片等的管理。目前使用量最大的BMC解决方案是基于ASTSPEED公司的AST系列芯片加AMI公司的软件，该方案开发难度低，成熟度高，功能强大，但该方案成本高，功耗高，采用 Linux操作系统，实时性差、启动速度慢，软硬件全部非国产，不能实现自主可控；或者基于FPGA或CPLD实现，但定制度较高，一旦需要更改功能则工作量极大。
技术实现思路
[0003](一)要解决的技术问题
[0004]基于上述问题，解决现有技术中的缺陷，本技术提供一种基于国产MCU的BMC装置及系统，基于国产的微控制器及国产嵌入式实时操作系统，实现自主可控。
[0005](二)技术方案
[0006]基于上述的技术问题，本技术提供一种基于国产MCU的 BMC装置，包括MCU、以及与所述MCU分别连接的存储模块、网口、串口和接插件，所述接插件包括用于适配刀片电源电压的刀片多路电源接口、用于连接IPMB总线的IPMB接口、用于连接所属刀片板载三极管的刀片测温三极管IO、用于和所属刀片板载芯片通讯的I2C接口、用于连接刀片使能引脚实现远程开关机的GPIO、用于获取所属槽位ID和IPMB地址的槽位ID IO、用于实现所属刀片风扇的转速获取和转速设置的风扇IO和用于和所属刀片通讯的通讯口。
[0007]进一步的，所述网口与MCU通过PHY模块连接，所述串口与 MCU通过串口电平转换模块连接，所述存储模块为Flash存储模块，所述刀片多路电源与MCU通过电阻分压网络连接，所述刀片测温三极管IO与MCU通过温度采集模块连接。
[0008]进一步的，所述MCU为兆易创新公司的GD32系列。
[0009]进一步的，所述PHY模块为天水天微公司的CX9222芯片。
[0010]进一步的，所述串口电平转换模块为深圳国微电子公司的SM232 芯片。
[0011]进一步的，所述Flash存储模块为兆易创新公司的GD25Q80芯片。
[0012]进一步的，所述温度采集模块为成都华微电子公司的HWD1688 芯片。
[0013]本技术也公开了一种基于国产MCU的BMC系统，包括至少一个所述的基于国产MCU的BMC装置。
[0014]进一步的，所述系统包括适配FreeRTOS实时操作系统、Lwip网络协议栈、FatFs文件系统的通过IPMB总线通讯的底板、交换刀片、电源刀片、计算刀片和存储刀片，所述底板、
交换刀片、电源刀片、计算刀片和存储刀片均为所述的基于国产MCU的BMC装置，所述底板通过所述串口和网口连接管理设备及软件。
[0015]进一步的，所述底板不包括通讯口、测温接口和测压接口；所述交换刀片不包括串口、网口和风扇IO；所述电源刀片不包括网口、串口、通讯口、风扇IO和存储模块；所述计算刀片不包括网口、串口和风扇IO；所述存储刀片不包括网口、串口和风扇IO；所述测温接口为刀片测温三极管IO，所述测压接口为I2C接口；所述测温接口即刀片测温三极管IO口，所述测压接口即MCU内嵌的ADC模块接口。
[0016](三)有益效果
[0017]本技术的上述技术方案具有如下优点：
[0018](1)本技术在硬件上可配置，再结合软件的分层和模块化设计，使得通过代码的编译开关和存储在文件系统上的配置文件实现了软件的可配置，实现硬件和软件的均可配置，从而使得BMC装置的可配置，根据刀片需求的不同选用不同配置的模块，进而实现由BMC装置构成的系统的可配置，实现自主可控；
[0019](2)本技术所述系统由相同的BMC装置构成，根据功能主从自适应，根据底板的槽位ID设置自身地址，并根据IPMB总线上的数据流、网口和串口上的数据流自动判断自身是主机还是从机，并对应的响应相关的指令，用户无需区分模块的主从属性，可以无差别地使用；
[0020](3)本技术的系统当一块BMC装置的网口或者串口通讯出现故障时，可以切换另一块BMC装置作主BMC，提升了系统整体的容错性和鲁棒性；
[0021](4)本技术的BMC装置使用GD32系列芯片，内置RAM 和Flash，所需外围器件少，芯片成本相对较低且功耗较低，且采用的实时性操作系统实时性较佳；
[0022](5)本技术能根据实际需求实现对设备多路温度、多路电压电流、多路风扇转速的测量，能实现对多路风扇转速的独立控制，可实现的功能丰富、使用灵活。
附图说明
[0023]通过参考附图会更加清楚的理解本技术的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本技术进行任何限制，在附图中：
[0024]图1为本技术实施例的基于国产MCU的BMC卡板的结构示意图；
[0025]图2为本技术实施例的管理平台的结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0027]本技术的一种基于国产MCU的BMC装置的实施例一如图1 所示，包括MCU、以及与所述MCU分别连接的存储模块、网口、串口和接插件，所述接插件包括刀片多路电源接口、IPMB接口、刀片测温三极管IO、I2C接口、GPIO、槽位ID IO、风扇IO和通讯口，所述网口与MCU通过PHY模块连接，所述串口与MCU通过串口电平转换模块连接，所述刀片多路电源与MCU通过电阻分压网络连接，所述刀片测温三极管IO与MCU通过温度采集模块连接。
[0028]所述MCU为兆易创新公司的GD32系列，具体型号根据应用需求的引脚数量确定；通
过MAC接口与PHY模块相连，通过SPI接口和存储模块相连，通过I2C接口和温度采集模块相连，通过GPIO、I2C 接口、SPI接口和接插件相连，通过ADC模块和电阻分压网络相连， MCU通用GPIO、I2C接口、SPI接口和接插件相连，ADC模块为内嵌在MCU中，PWM和捕获引脚直接和接插件的风扇IO口相连。特别地，MCU芯片可以选用GD32F207ZG。
[0029]所述网口和串口负责和管理设备通讯，所述网口通过PHY模块与 GD32系列的MAC连接，所述PHY模块为天水天微公司的CX9222 芯片，结合GD32 MCU芯片自带的MAC，构建百兆网络；所述串口通过串口电平转换模块与GD32系列的USART连接，所述串口电平转换模块为深圳国微电子公司的SM232芯片。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于国产MCU的BMC装置，其特征在于，包括MCU、以及与所述MCU分别连接的存储模块、网口、串口和接插件，所述接插件包括用于适配刀片电源电压的刀片多路电源接口、用于连接IPMB总线的IPMB接口、用于连接所属刀片板载三极管的刀片测温三极管IO、用于和所属刀片板载芯片通讯的I2C接口、用于连接刀片使能引脚实现远程开关机的GPIO、用于获取所属槽位ID和IPMB地址的槽位ID IO、用于实现所属刀片风扇的转速获取和转速设置的风扇IO和用于和所属刀片通讯的通讯口。2.根据权利要求1所述的基于国产MCU的BMC装置，其特征在于，所述网口与MCU通过PHY模块连接，所述串口与MCU通过串口电平转换模块连接，所述存储模块为Flash存储模块，所述刀片多路电源与MCU通过电阻分压网络连接，所述刀片测温三极管IO与MCU通过温度采集模块连接。3.根据权利要求2所述的基于国产MCU的BMC装置，其特征在于，所述MCU为兆易创新公司的GD32系列。4.根据权利要求2所述的基于国产MCU的BMC装置，其特征在于，所述PHY模块为天水天微公司的CX9222芯片。5.根据权利要求2所述的基于国产MCU的BMC装置，其特征在于，所述串口电平转换模块为深圳国微电子公司的SM232芯片。6.根据权利要求2所述的基于国产MCU的BMC装置，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄虎，程望盛，黄振中，程佳，曾超，刘舰，
申请(专利权)人：中科长城海洋信息系统有限公司长沙分公司，
类型：新型
国别省市：
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