一种复合式镭射网版制造方法技术

本发明专利技术涉及一种复合式镭射网版制造方法。该方法包括网框和设置在网框内的金属丝网。S100、将高分子层设置在金属丝网上，S200、将开口图案的面积分成中央区域和设置在中央区域外侧的边缘区域，通过红外激光在高分子层上切割出开口图案的中央区域，S300、通过紫外激光在高分子层上切割开口图案的边缘区域。红外激光具有光斑大且不易损伤金属丝网的特点，这样可使中央区域的切割效率提高，且中央区域对应的金属丝网不易损伤。边缘区域通过紫外激光来加工，紫外激光的光斑小，加工出的图案边缘较为锐利，虽然紫外激光会对金属丝网造成一定的损伤，但由于是开口图案的边缘区域，所以相对传统的方法，本申请的方法对金属丝网的损伤程度显著降低。度显著降低。度显著降低。

【技术实现步骤摘要】
一种复合式镭射网版制造方法


[0001]本专利技术涉及网版制作方法，特别是涉及复合式镭射网版制造方法。

技术介绍

[0002]传统的网版制造工艺包括：拉网、洗版、贴合、镭射、清洗、检验、出货。
[0003]其中，在加工开口图案时，一般是先把膜层贴合在金属丝网上，然后再在膜层上通过镭射方式切割出开口图案。
[0004]上述方式加工开口图案存在以下不足：在膜层上切割开口图案时，激光容易对金属丝网造成较为严重的损伤，从而使整个网版的使用寿命降低。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对传统的网版制作方法对金属丝网损伤较为严重的问题，提供一种复合式镭射网版制造方法。
[0006]一种复合式镭射网版制造方法，包括网框和设置在网框内的金属丝网，还包括以下步骤：
[0007]S100、将高分子层设置在金属丝网上，
[0008]S200、将开口图案的面积分成中央区域和设置在中央区域外侧的边缘区域，通过红外激光在高分子层上切割出开口图案的中央区域，
[0009]S300、通过紫外激光在高分子层上切割开口图案的边缘区域。
[0010]本申请将开口图案分成不同区域来加工。中央区域通过红外激光加工，红外激光具有光斑大且不易损伤金属丝网的特点，这样可使中央区域的切割效率提高，且中央区域对应的金属丝网不易损伤。边缘区域通过紫外激光来加工，紫外激光的光斑小，加工出的图案边缘比较锐利，可保证印刷效果。虽然紫外激光会对金属丝网造成一定的损伤，但由于是开口图案的边缘区域，所以相对传统的方法，本申请的方法对金属丝网的损伤程度显著降低。通过实验发现，按照本申请的方法制造的网版的使用寿命比传统的网版提高50％以上。
[0011]在其中一个实施例中，步骤S300中，所述通过紫外激光在高分子层上切割开口图案的边缘区域，具体为：从中央区域的外缘向边缘区域继续切割，直至形成完整的开口图案。
[0012]在其中一个实施例中，所述高分子层通过粘贴或涂布方式设置在金属丝网上。
[0013]在其中一个实施例中，所述高分子层上设置有图案区，所述开口图案位于图案区内，在所述图案区的外侧、沿所述图案区的周向设置有多个光学定位点。
[0014]在其中一个实施例中，所述中央区域占开口图案面积的70％至80％。
[0015]在其中一个实施例中，所述紫外激光为紫外皮秒激光。
[0016]在其中一个实施例中，所述红外激光为CO2红外纳秒激光。
[0017]在其中一个实施例中，所述边缘区域位于中央区域的两侧。
附图说明
[0018]图1为本申请的实施例的复合式镭射网版制造方法的流程图。
[0019]图2为本申请的实施例的设置有光学定位点的网版的示意图。
[0020]图3为本申请的实施例的矩形的开口图案的示意图，其中，边缘区域设置在中央区域的两侧。
[0021]其中：
[0022]100、图案区 110、光学定位点 120、中央区域 130、边缘区域。
具体实施方式
[0023]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0026]如图1所示，本申请的实施例提供了一种复合式镭射网版制造方法。该方法包括网框和设置在网框内的金属丝网。
[0027]本申请的方法还包括以下步骤：
[0028]S100、将高分子层设置在金属丝网上。
[0029]S200、将开口图案的面积分成中央区域120和设置在中央区域120外侧的边缘区域130，通过红外激光在高分子层上切割出开口图案的中央区域120。
[0030]S300、通过紫外激光在高分子层上切割开口图案的边缘区域130。
[0031]本申请将红外激光和紫外激光结合使用，对开口图案的不同区域采用不同类型的激光进行加工，有利于提高加工效率并减少对金属丝网的损伤。
[0032]需要说明的是，本申请将开口图案的面积分成中央区域120和设置在中央区域120外侧的边缘区域130，使得边缘区域130部分包含或全部包含开口图案的轮廓线。
[0033]本申请的方法通用性好。例如，开口图案的线宽可在10
‑
200um，高分子层的厚度可在6
‑
50um。上述参数范围内的网版都可以很好的应用本申请的方法进行加工。
[0034]在其中一个实施例中，步骤S300中，所述通过紫外激光在高分子层上切割开口图案的边缘区域130，具体为：从中央区域120的外缘向边缘区域130继续切割，直至形成完整的开口图案。
[0035]具体的，可以先通过红外激光在高分子层上切割出开口图案的中央区域120，中央区域120切割完毕后，使用紫外激光继续沿着中央区域120的外缘切割，直至将边缘区域130切割完毕，这样就形成了一个完整的开口图案。
[0036]在其中一个实施例中，所述高分子层通过粘贴或涂布方式设置在金属丝网上。
[0037]具体的，可以先制作好高分子层，然后通过胶水将高分子层贴合在金属丝网上。
[0038]可以理解，也可以在金属丝网上直接涂布一层高分子材料，形成高分子层。
[0039]上述高分子层所用材料可以是：PET、PE、PI、PU、PVC、PP、PTFE、PMMA、PS等。
[0040]在其中一个实施例中，如图2所示，所述高分子层上设置有图案区100，所述开口图案位于图案区100内，在所述图案区100的外侧，沿所述图案区100的周向设置有多个光学定位点110(Mark定位点)。
[0041]例如，可以在图案区100外侧的胶布上设置光学定位点110。具体的，可在胶布的四个角分别设置光学定位点110。
[0042]这样设置，紫外激光设备和红外激光设备都可以通过CCD抓取相同的四个Mark定位点，然后进行加工。两次加工定位采用同一组Mark定位点，可以保证加工精度较高。
[0043]在其中一个实施例中，所述中央区域120占开口图案面积的70％至80％。相应的，边缘区域130占开口面积的30％至20％。
[0044]需要说明的是，上述比例比较适合应用在大多数市场上比较常见形状的开口图案。可兼本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合式镭射网版制造方法，包括网框和设置在网框内的金属丝网，其特征在于，还包括以下步骤：S100、将高分子层设置在金属丝网上，S200、将开口图案的面积分成中央区域和设置在中央区域外侧的边缘区域，通过红外激光在高分子层上切割出开口图案的中央区域，S300、通过紫外激光在高分子层上切割开口图案的边缘区域。2.根据权利要求1所述的复合式镭射网版制造方法，其特征在于，步骤S300中，所述通过紫外激光在高分子层上切割开口图案的边缘区域，具体为：从中央区域的外缘向边缘区域继续切割，直至形成完整的开口图案。3.根据权利要求1所述的复合式镭射网版制造方法，其特征在于，所述高分子层通过粘贴或涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：史建新，张浩，
申请(专利权)人：沃苏特电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：