带有冲孔靶标的PCB板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种带有冲孔靶标的PCB板及其制备方法。带有冲孔靶标的PCB板，包括绝缘树脂层以及导电层，所述导电层上设有彼此交叉的第一靶槽和第二靶槽，所述第一靶槽的槽底和所述第二靶槽的槽底均为所述绝缘树脂层；所述第一靶槽和所述第二靶槽组成与冲孔对应的冲孔靶标，所述第一靶槽和所述第二靶槽的交点为所述冲孔靶标的中心点，所述冲孔靶标的中心点对应所述冲孔的中心点。这种带有冲孔靶标的PCB板上通过彼此交叉的第一靶槽和第二靶槽形成冲孔靶标，结合测试例部分的数据，这种冲孔靶标在冲孔后对应的孔靶周围光滑整齐，对应的孔靶周围没有出现白边，有助于后续的铆钉作业，提升生产品质。提升生产品质。提升生产品质。

【技术实现步骤摘要】
带有冲孔靶标的PCB板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及PCB板加工领域，尤其是涉及一种带有冲孔靶标的PCB板及其制备方法。

技术介绍

[0002]PCB在生产的过程中，冲孔时必不可少的步骤。为了保证冲孔的准确性，通常会在PCB板上设置冲孔靶标。
[0003]传统的冲孔靶标为与冲孔相同的形状，但是采用这样的靶标在实际生产过程中，冲孔后对应的冲孔靶标周围会出现白边，打铆钉会有阻力，产生层偏的风险。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种可以解决上述问题的带有冲孔靶标的PCB板。
[0005]此外，还有必要提供一种上述带有冲孔靶标的PCB板的制备方法。
[0006]一种带有冲孔靶标的PCB板，包括绝缘树脂层以及设置在所述绝缘树脂层上的导电层，所述导电层上设有彼此交叉的第一靶槽和第二靶槽，所述第一靶槽的槽底和所述第二靶槽的槽底均为所述绝缘树脂层；
[0007]所述第一靶槽和所述第二靶槽组成与冲孔对应的冲孔靶标，所述第一靶槽和所述第二靶槽的交点为所述冲孔靶标的中心点，所述冲孔靶标的中心点对应所述冲孔的中心点，所述第一靶槽的长度不小于所述冲孔的直径，且所述第二靶槽的长度不小于所述冲孔的直径。
[0008]一种上述的带有冲孔靶标的PCB板的制备方法，包括如下步骤：
[0009]提供导电基板，所述导电基板包括绝缘树脂层以及设置在所述绝缘树脂层上的导电层；以及
[0010]在所述导电层上蚀刻形成彼此交叉的第一靶槽和第二靶槽，得到带有冲孔靶标的PCB板，其中，所述第一靶槽的槽底和所述第二靶槽的槽底均为所述绝缘树脂层，所述第一靶槽和所述第二靶槽组成与冲孔对应的冲孔靶标，所述第一靶槽和所述第二靶槽的交点为所述冲孔靶标的中心点，所述冲孔靶标的中心点对应所述冲孔的中心点，所述第一靶槽的长度不小于所述冲孔的直径，且所述第二靶槽的长度不小于所述冲孔的直径。
[0011]这种带有冲孔靶标的PCB板上通过彼此交叉的第一靶槽和第二靶槽形成冲孔靶标，结合测试例部分的数据，这种冲孔靶标在冲孔后对应的孔靶周围光滑整齐，对应的孔靶周围没有出现白边，有助于后续的铆钉作业，提升生产品质。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以
根据这些附图获得其他的附图。
[0013]其中：
[0014]图1为一实施方式的带有冲孔靶标的PCB板的正面结构示意图。
[0015]图2为如图1所示的带有冲孔靶标的PCB板的A
‑
A处的剖面结构示意图。
[0016]图3为一实施方式的带有冲孔靶标的PCB板的制备方法的流程图。
具体实施方式
[0017]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]如图1和图2所示的一实施方式的带有冲孔靶标的PCB板，包括绝缘树脂层10以及设置在绝缘树脂层10上的导电层20，导电层20上设有彼此交叉的第一靶槽32和第二靶槽34，第一靶槽32的槽底和第二靶槽34的槽底均为绝缘树脂层10。
[0019]第一靶槽32和第二靶槽34组成与冲孔对应的冲孔靶标30，第一靶槽32和第二靶槽34的交点为冲孔靶标30的中心点，冲孔靶标30的中心点对应冲孔的中心点，第一靶槽32的长度不小于冲孔的直径，且第二靶槽34的长度不小于冲孔的直径。
[0020]第一靶槽32和第二靶槽34的交点为冲孔靶标30的中心点，则意味着第一靶槽32和第二靶槽34的交点是第一靶槽32的中点，且第一靶槽32和第二靶槽34的交点是第二靶槽34的中点。
[0021]这种带有冲孔靶标的PCB板上通过彼此交叉的第一靶槽32和第二靶槽34形成冲孔靶标30，结合测试例部分的数据，这种冲孔靶标30在冲孔后对应的孔靶周围光滑整齐，对应的孔靶周围没有出现白边，有助于后续的铆钉作业，提升生产品质。
[0022]优选的，本实施方式中，第一靶槽32和第二靶槽34的长度相同。第一靶槽32和第二靶槽34的长度相同，可以进一步提高冲孔后对应的孔靶周围的品质。
[0023]优选的，本实施方式中，第一靶槽32的长度与冲孔的直径的比值为1.005～1.04：1。
[0024]一般来说，第一靶槽32的长度略大于冲孔的直径即可。
[0025]具体来说，第一靶槽32的长度为冲孔的直径与1mil～10mil之和。以标准冲孔为例，标准冲孔的直径为3.175mm，则第一靶槽32的长度为3.175mm+1mil～3.175mm+10mil。
[0026]这里需要指出，1mm＝39.37mil。
[0027]优选的，第一靶槽32与第二靶槽34的夹角为30
°
～90
°
。
[0028]更优选的，第一靶槽32与第二靶槽34的夹角为60
°
～90
°
。
[0029]特别优选的，本实施方式中，第一靶槽32与第二靶槽34的夹角为90
°
。
[0030]本实施方式中，导电层20为铜导电层。在其他的实施方式中，导电层20还可以为铝导电层或铁导电层。
[0031]优选的，第一靶槽32的宽度与第一靶槽32的长度的比值为1：10～20，第二靶槽34的宽度与第二靶槽34的长度的比值为1：10～20。
[0032]更优选的，第一靶槽32的宽度与第二靶槽34的宽度相同，第一靶槽32的宽度与第
一靶槽32的长度的比值为1：10～20。
[0033]结合图3，本专利技术还公开了一实施方式的上述的带有冲孔靶标的PCB板的制备方法，包括如下步骤：
[0034]S10、提供导电基板。
[0035]导电基板包括绝缘树脂层以及设置在绝缘树脂层10上的导电层。
[0036]本实施方式中，导电基板为覆铜基板。具体来说，覆铜基板可以为沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板或抗氧化铜基板。
[0037]在其他的实施方式中，导电层20还可以为铝基板或铁基板。
[0038]S20、在导电层20上蚀刻形成彼此交叉的第一靶槽32和第二靶槽34，得到带有冲孔靶标的PCB板。
[0039]第一靶槽32的槽底和第二靶槽34的槽底均为绝缘树脂层10，第一靶槽32和第二靶槽34组成与冲孔对应的冲孔靶标，第一靶槽32和第二靶槽34的交点为冲孔靶标30的中心点，冲孔靶标30的中心点对应冲孔的中心点，第一靶槽32的长度不小于冲孔的直径，且第二靶槽34的长度不小于冲孔的直径。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有冲孔靶标的PCB板，其特征在于，包括绝缘树脂层以及设置在所述绝缘树脂层上的导电层，所述导电层上设有彼此交叉的第一靶槽和第二靶槽，所述第一靶槽的槽底和所述第二靶槽的槽底均为所述绝缘树脂层；所述第一靶槽和所述第二靶槽组成与冲孔对应的冲孔靶标，所述第一靶槽和所述第二靶槽的交点为所述冲孔靶标的中心点，所述冲孔靶标的中心点对应所述冲孔的中心点，所述第一靶槽的长度不小于所述冲孔的直径，且所述第二靶槽的长度不小于所述冲孔的直径。2.根据权利要求1所述的带有冲孔靶标的PCB板，其特征在于，所述第一靶槽和所述第二靶槽的长度相同。3.根据权利要求2所述的带有冲孔靶标的PCB板，其特征在于，所述第一靶槽的长度与所述冲孔的直径的比值为1.005～1.04：1。4.根据权利要求3所述的带有冲孔靶标的PCB板，其特征在于，所述第一靶槽的长度为所述冲孔的直径与1mil～10mil之和。5.根据权利要求1～4中任意一项所述的带有冲孔靶标的PCB板，其特征在于，所述导电层为铜导电层、铝导电层或铁导电层。6.根据权利要求5所述的带有冲孔靶标的PCB板，其特征在于，所述第一靶槽与所述第二靶槽的夹角为60
°
～90
°
。7.根据权利要求5所述的带有冲孔靶标的PCB板，其特征在于，所述第一靶槽的宽度与所述第一靶槽的长度的比值为1：10～20，所述第二靶槽的宽度与所述第二靶槽的长度的比值为1：10～20。8.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：王欣，牛俊杰，
申请(专利权)人：竞华电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：