【技术实现步骤摘要】
一种高强导电抗高温软化Cu
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Fe合金及其制备方法
[0001]本专利技术涉及合金熔炼加工领域,具体的涉及一种高强导电抗高温软化Cu
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Fe合金及其制备方法。
技术介绍
[0002]铜合金具有优良的性能,具有优良的合金化特性,是目前较为经济的环保导电材料,主要应用于引线框架、电焊电极、开关触头、电力火车空导线等领域。目前铜合金高强高导化过程中,遇到的问题是:少量的合金元素强化效果不明显;大量的合金元素会恶化合金的导电性能;以及现有技术中的铜导线电导率与强度难以同时达到高标准,铜合金强化后,其导电率必然会下降;目前真空开关、焊咀、电接触轮等领域,除了高强度和高导电性,还需要铜合金具有较高的高温抗软化强度。
[0003]铜铁合金因具有优良的强度、导电、磁屏蔽等性能及低成本优势在交通运输、航空航天、国防军工等领域具有广泛的应用前景,然而,由于铜铁合金在凝固过程中Fe相尺寸粗大和易偏聚的特征,导致该系列合金难以制备高品质的铸坯,在后续挤压、拉拔和轧制等加工过程中容易导致断线、起皮的缺陷,给最终产品的制备带来了难以克服的困难。此外,在铜合金加工过程中需要进行焊接、封装等加工,以及在传统的半导体封装件或电子部件中,对材料抗高温软化温度的要求一般为380℃,因此要求铜合金兼具良好的强度及导电性的同时具有较好的抗高温软化性能。但是随着元件形状的复杂化,对半导体封装件、电子部件等的铜合金材料的焊接或引线接合工艺提出了更高的要求,需要将材料的抗高温软化温度提高至更高的水平以满足现代材料发展的需 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种Cu
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Fe合金,所述合金的成分包括Cu、Fe、In、Mg及不可避免杂质元素,其中,Cu是合金基体,Fe、In、Mg是主合金元素,其含量:Fe含量:3wt%
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12wt%;In含量:0.1~0.5wt%;Mg含量:0.05~0.2wt%;任选的,合金中还包含微量的Cr、P、Mn、Ag、Co、Mo、As、Sb、Al、Hf、Zr、Ti、Ni、Ta、Sn、Zn、Sr元素,其总含量为0.01~0.4wt%。2.根据权利要求1所述的Cu
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Fe合金,合金元素成分如下:Fe含量:8wt%
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10wt%;In含量:0.2~0.4wt%;Mg含量:0.08~0.12wt%;任选的,合金中还包含微量的Cr、P、Mn、Ag、Co、Mo、As、Sb、Al、Hf、Zr、Ti、Ni、Ta、Sn、Zn、Sr元素,其总含量为0.1~0.2wt%,余量为铜。3.根据权利要求1或2所述的Cu
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Fe合金,所述合金经多道次形变热处理,其强度达900~1200MPa,导电率达55~70%IACS,抗软化温度在450~520℃。4.根据权利要求1
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3任意一项所述Cu
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Fe合金的制备方法,其特征在于,包括熔炼铸造—均匀化处理—形变热处理的步骤,具体如下:1)熔炼铸造:熔炼过程:在熔炼炉中加入电解铜+纯铁+覆盖剂
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熔化
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升温
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除气并加入In、Mg以及任选的的其它合金元素
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取样分析
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成分检测和调整,调整好温度后准备铸造;2)铸造过程:采用连续铸造的方式制备合金坯料,冷却速率的具体数值根据Fe含量的不同进行选择:Fe含量在3~7时,要求铸杆冷却速度不低于100℃/s;Fe含量在7~10时,要求铸杆冷却速度不低于300℃/s,Fe含量在10~12时,要求铸杆冷却速度不低于500℃/s;3)均匀化处理:均匀化工序的温度和时间根据铁含量进行选择,Fe含量在3~7时,均匀化工艺为950℃保温2
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6h;Fe含量为7~10时,Cu
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Fe合金均匀化工艺为980℃保温4
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10h;Fe含量为10~12时,Cu
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Fe合金均匀化工艺为1000℃保温6
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12h;4)形变热处理:一次冷变形,应变量为...
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