铜材及散热部件制造技术

本发明专利技术提供一种即使在加热后也能够抑制晶粒的粗大化及不均匀化的铜材及由该铜材构成的散热部件。本发明专利技术的铜材组成为Ca的含量在3质量ppm以上且400质量ppm以下的范围内，且剩余部分为Cu及不可避免的杂质，在将Ca的含量设为X(质量ppm)、将作为所述不可避免的杂质而含有的O、S、Se及Te的合计含量设为Y(质量ppm)时，X/Y＞2，在进行以800℃保持1小时的热处理之后，平均结晶粒径为200μm以下，并且粒径50μm以上且300μm以下的范围的晶粒的面积率为60％以上。60％以上。60％以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】铜材及散热部件


[0001]本专利技术涉及一种适用于散热器或厚铜电路等的电气电子零件的铜材及散热部件，尤其涉及一种可抑制加热时的晶粒的粗大化的铜材及散热部件。
[0002]本申请主张基于2019年3月29日于日本申请的专利申请2019
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068349号的优先权，并将其内容援用于此。

技术介绍

[0003]以往，在散热器或厚铜电路等的电气电子零件中使用了导电性高的铜或铜合金。
[0004]最近，伴随着电子设备或电气设备等的大电流化，为了降低电流密度及扩散由焦耳发热产生的热，正在谋求用于这些电子设备或电气设备等的电气电子零件的大型化及厚壁化。
[0005]在此，在半导体装置中，已使用例如在陶瓷基板上接合铜材而构成上述散热器或厚铜电路的绝缘电路基板等。
[0006]陶瓷基板与铜板接合时，接合温度大多为800℃以上，从而可能导致接合时使构成散热器或厚铜电路的铜材的晶粒粗大化。尤其，在由导电性及散热性特别优异的纯铜构成的铜材中，有晶粒容易粗大化的倾向。
[0007]在接合后的散热器或厚铜电路中晶粒本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种铜材，其特征在于，其组成为Ca的含量在3质量ppm以上且400质量ppm以下的范围内，且剩余部分为Cu及不可避免的杂质，在将Ca的含量设为X、将作为所述不可避免的杂质而含有的O、S、Se及Te的合计含量设为Y时，X/Y＞2，其中，所述Ca的含量及所述合计含量的单位为质量ppm，在进行以800℃保持1小时的热处理之后，平均结晶粒径为200μm以下，并且粒径50μm以上且300μm以下的范围的晶粒的面...

【专利技术属性】
技术研发人员：福冈航世，伊藤优树，森广行，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：