铜合金板、通电用电子元件及散热用电子元件制造技术

本发明专利技术涉及一种铜合金板，其含有0.1～0.6质量％的Cr，合计为0.01～0.30质量％的Zr和Ti中的一种或两种，剩余部分为铜和不可避免的杂质。关于所述铜合金板，相对于由XRD测量所获得的平行轧制方向(RD)的反极图中的聚集强度的波峰方位沿与RD平行的方向施加拉伸应力时测得的施密得因子，和相对于由XRD测量所获得的垂直轧制方向(TD)的反极图中的聚集强度的波峰方位沿与TD平行的方向施加拉伸应力时测得的施密得因子的差为0.05以下。的施密得因子的差为0.05以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】铜合金板、通电用电子元件及散热用电子元件


[0001]本专利技术涉及一种铜合金板、通电用电子元件及散热用电子元件。详细而言，本专利技术涉及一种用作装载于电机/电子机器、汽车等的端子、连接器、继电器、开关、插座、总线、引线框架、散热板等电子元件的材料的铜合金板，以及使用所述铜合金板的通电用电子元件及散热用电子元件。

技术介绍

[0002]在装载于电机/电子机器、汽车等的端子、连接器、开关、插座、继电器、总线、引线框架、散热板等的电子元件中，作为用以传递电或热的材料，广泛使用强度、导电性、导热性等特性优异的铜合金板。
[0003]近年来，通电用电子元件例如电子机器的连接器，不断发展高电流化，认为其必须具有良好的弯曲性，具有75％IACS以上的导电率、550MPa以上的保证应力。
[0004]此外，例如在智能手机或平板PC的液晶中使用被称为液晶框架的散热用电子元件。此种散热用途中所使用的铜合金板也不断发展高导热率化，也认为其必须具有良好的弯曲性并具有高强度。因此，散热用途中所使用的铜合金板也认为必须具有75％IACS以上的导电率、55本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种铜合金板，其含有0.1～0.6质量％的Cr，合计为0.01～0.30质量％的Zr和Ti中的一种或两种，剩余部分由铜和不可避免的杂质构成，相对于由XRD测量所获得的平行轧制方向(RD)的反极图中的聚集强度的波峰方位沿与RD平行的方向施加拉伸应力时测得的施密得因子，和相对于由XRD测量所获得的垂直轧制方向(TD)的反极图中的聚集强度的波峰方位沿与TD平行的方向施加拉伸应力时测得的施密得因子的差为0.05以下。2.根据权利要求1所述的铜合金板，其拉伸强度为550MPa以上，导电率为75％IACS以上，且应力缓和率为15％以下。...

【专利技术属性】
技术研发人员：武藤有辉，
申请(专利权)人：JX金属株式会社，
类型：发明
国别省市：