【技术实现步骤摘要】
一种超高模量高透光率聚酰亚胺薄膜及制备方法和用途
[0001]本专利技术属于聚酰亚胺高分子
,具体涉及一种超高模量高透光率聚酰亚胺薄膜及制备方法和用途。
技术介绍
[0002]聚酰亚胺高分子材料因具备突出的热性能,电性能与力学性能,被熟知并广泛应用于电子、航空等先进
近年来,随着柔性光电技术的飞速发展,聚酰亚胺材料因其优异的综合性能作为柔性聚合物基板、介电绝缘材料广泛应用于柔性光电器件和柔性印刷电路板等领域。为了保证柔性光电器件的工艺制程要求,通常要求聚酰亚胺薄膜具有超高模量的特性,避免在加工过程中发生变形、翘曲等严重问题。
[0003]如CN201710035593.9公开了一种高模量聚酰亚胺纤维及其制备方法和应用,所述高模量聚酰亚胺纤维的制备方法为:将聚酰亚胺纤维采用混合碱液进行碱解,所述的混合碱液为氢氧化钾与N,N
‑
二甲基乙酰胺的混合水溶液,其制备的高模量聚酰亚胺纤维的拉伸模量为120
‑
160GPa,断裂强度为2000
‑
2800MPa,断裂伸长率为1.5
‑
2.5%,可以广泛应用于防护服、电子柔性显示,及航天航空复合材料等方面,CN201810381437.2公开了一种高模量形状记忆聚酰亚胺复合材料及其制备方法,所述高模量形状记忆聚酰亚胺复合材料,由形状记忆聚酰亚胺和碳纤维布制成;所述的形状记忆聚酰亚胺由二胺和二酐制备而成;所述的二胺为2
‑
(4
‑
氨基苯基)
‑5‑< ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超高模量高透光率聚酰亚胺薄膜,其特征在于,由多元二胺和多元二酐混合溶解于溶剂中,并添加封端剂后,经聚合反应和亚胺化制备而成;其中,所述多元二胺包括第一二胺和第二二胺,所述第一二胺包括含卤素原子取代基联苯结构的二胺;所述第二二胺包括含具有酰胺键的二胺或/和含具有苯并噁唑结构的二胺;所述多元二酐包括第一二酐和第二二酐,所述第一二酐包括含刚性脂环族二酐;所述第二二酐包括含分子结构对称的芳香族二酐;所述封端剂为所述多元二酐中的至少一种。2.根据权利要求1所述的超高模量高透光率聚酰亚胺薄膜,其特征在于,所述含卤素原子取代基联苯结构的二胺,包括2,2'
‑
三氟甲基联苯胺,4,4
’‑
二氨基八氟联苯,2,2,5
’
,5
’‑
四氯二苯胺和3,3
’‑
二氯联苯胺中的至少一种;所述含有酰胺键的二胺,包括4,4
‑
二氨基苯酰替苯胺、N、N'
‑
(2,2'
‑
双(三氟甲基)
‑
[1,1'
‑
联苯]
‑
4,4'
‑
二基)双(4
‑
氨基苯甲酰胺)和双(4
‑
氨基苯甲酰)替
‑
(9H
‑
芴
‑
9,9
‑
双(4
‑
氨基苯)中的至少一种;所述含具有苯并噁唑结构的二胺,包括2
‑
(4
‑
氨基苯基)
‑5‑
氨基苯并恶唑、2
‑
(4
‑
氨基苯基)
‑6‑
氨基苯并噁唑和苯撑苯并二噁唑二胺中的至少一种。3.根据权利要求1所述的超高模量高透光率聚酰亚胺薄膜,其特征在于,所述含刚性脂环族二酐,包括1,2,3,4
‑
环丁烷四羧酸二酐、1,2,4,5
‑
环己烷四羧酸二酐、1,3
‑
二甲基
‑
环丁烷
‑
1,2,3,4
‑
四羧酸二酐、1,2,3,4
‑
四甲基
‑
1,2,3,4
‑
环丁烷四羧酸二酐和降冰片烷
‑2‑
螺
‑
α
‑
环戊酮
‑
α'
‑
螺
‑
2'
‑
降冰片烷
...
【专利技术属性】
技术研发人员:王振中,汤昌丹,李钊荣,陈学冬,
申请(专利权)人:嘉兴瑞华泰薄膜技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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