本发明专利技术涉及一种微带片钎焊多形态传压装置及方法，微带片钎焊多形态传压装置包括底板组件和压块，所述底板组件上开设有多个插接孔，所述插接孔处设有弹性件，所述压块能够适配插接在所述插接孔内且通过弹性件与插接孔紧配合；所述压块插入所述插接孔后，所述压块的四周边缘位于该插接孔和相邻的其他插接孔之间的位置。本发明专利技术的微带片钎焊多形态传压装置，通过设置底板组件和压块，可以通过压块不同的组合形式，对形状不同、所含元器件不同的微带片的钎焊提供压力传导，从而解决了钎焊压紧以及多样性的问题。通过在底板组件的插接孔处设置弹性件，可以对压块进行紧配合，使压块紧密稳定的插接在对应的插接孔内，还有利于后续压块的反复插拔。续压块的反复插拔。续压块的反复插拔。
【技术实现步骤摘要】
一种微带片钎焊多形态传压装置及方法
[0001]本专利技术涉及电子装联相关
，具体涉及一种微带片钎焊多形态传压装置及方法。
技术介绍
[0002]在电子装配领域中,微带片与金属基板的钎焊大量存在,钎焊时,需要在加热的同时对微带片释以一定的压力用于确保微带片与基板间的焊接层紧密贴合,而因为微带片上存在已焊接的元器件,在施加压力时,需要制作一定形状的工装在给微带片表面施压的同时避开元器件,如图1所示，在现有传压装置9上开设元器件避让孔洞，来避让下方微带片7上的元器件71。但是由于微带片种类的繁多,元器件的位置不同,每一种微带片就需要设计并生产对应外形的工装进行压紧,对于非批量产品，这种形式造成了大量的物料及人力的浪费。
技术实现思路
[0003]本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种微带片钎焊多形态传压装置及方法。
[0004]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种微带片钎焊多形态传压装置，包括底板组件和压块，所述底板组件上开设有多个插接孔，所述插接孔处设有弹性件，所述压块能够适配插接在所述插接孔内且通过弹性件与插接孔紧配合；所述压块插入所述插接孔后，所述压块的四周边缘位于该插接孔和相邻的其他插接孔之间的位置。
[0005]本专利技术的有益效果是：本专利技术的微带片钎焊多形态传压装置，通过设置底板组件和压块，可以通过压块不同的组合形式，对形状不同、所含元器件不同的微带片的钎焊提供压力传导，从而解决了钎焊压紧以及多样性的问题。通过在底板组件的插接孔处设置弹性件，可以对压块进行紧配合，使压块紧密稳定的插接在对应的插接孔内，还有利于后续压块的反复插拔。
[0006]在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。
[0007]进一步，所述底板组件包括底板以及弹性垫，所述弹性垫覆盖并固定在所述底板的一侧面上，所述底板上开设有多个第一插接孔，所述弹性垫上开设有与多个第一插接孔一一对应布置的多个第二插接孔。
[0008]采用上述进一步方案的有益效果是：通过设置弹性垫，并在弹性垫上开设第二插接孔，有利于安装。
[0009]进一步，所述底板组件还包括压板，所述压板覆盖并固定在所述弹性垫上，所述压板上开设有多个第三插接孔，多个所述第三插接孔与多个所述第一插接孔一一对应布置；所述第三插接孔的内径不小于所述第一插接孔的内径。
[0010]采用上述进一步方案的有益效果是：通过设置压板，并利用压板对弹性垫进行压紧固定，使弹性垫置于压板与底板之间，当反复插拔压块的时候，避免弹性垫从底板上脱
开；并且利用压板可以对弹性垫进行挤压，使弹性垫膨胀变形，有利于紧固插入其中的压块。
[0011]进一步，所述底板、所述弹性垫以及所述压板之间通过螺钉进行固定。
[0012]采用上述进一步方案的有益效果是：通过螺钉将底板、弹性垫以及压板进行固定，方便装配以及更换其中损坏的零部件。
[0013]进一步，所述第二插接孔的内径小于所述第一插接孔的内径。
[0014]采用上述进一步方案的有益效果是：通过弹性垫上的第二插接孔的内径小于第一插接孔的内径，压块的插头外径尺寸与第一插接孔适配，这样使压块的插头与弹性垫上的第二插接孔形成紧配合，可实现压块的固定及快速插拔。
[0015]进一步，所述底板组件包括底板和多个弹性圈，所述底板上开设有多个第一插接孔，多个所述弹性圈一一对应的布置在多个所述第一插接孔处，所述弹性圈位于所述第一插接孔外侧周围或内嵌在所述第一插接孔内侧壁上；所述弹性圈的内径小于所述第一插接孔的内径。
[0016]采用上述进一步方案的有益效果是：通过设置弹性圈，当其中一个弹性圈损坏的时候，可以进行更换，而不用更换其他弹性圈，不影响其他弹性圈的使用，安装起来简单方便快接。
[0017]进一步，所述压块呈立方体形状，所述压块的一端设有插头，所述插头与所述插接孔相适配。
[0018]采用上述进一步方案的有益效果是：由于微带片的边缘一般是直线型结构，通过设置立方体形状的压块，可以使多个压块拼接后的形状的边缘与微带片的边缘相距适当，使微带片受力均匀稳定，有利于对微带片进行紧密稳定有效的压紧定位。
[0019]进一步，所述压块插入所述插接孔后，所述压块的四周边缘位于该插接孔和相邻的其他插接孔中间的位置。
[0020]采用上述进一步方案的有益效果是：使压块的四周边缘位于两个相邻插接孔的中间位置，有利于多个压块的紧密配合插拔。
[0021]进一步，所述插接孔为圆孔、方孔或椭圆孔。
[0022]一种微带片钎焊多形态传压方法，包括以下步骤：
[0023]S1，根据微带片的外形以及微带片上元器件的位置，将多个压块逐一插入底板组件的插接孔并贴近底板组件，使压块通过底板组件上的弹性件与插接孔紧配合，并将多个压块拼成与微带片适配的形状；
[0024]S2，将底板组件上设置的多个压块压至微带片和基板上，并使多个压块拼成的形状与微带片的形状相适配；
[0025]S3，通过施压装置对底板组件进行施压，将压力传至微带片和基板上，然后对微带片和基板进行钎焊。
[0026]本专利技术的有益效果是：本专利技术的微带片钎焊多形态传压方法，可以通过压块不同的组合形式，对形状不同、所含元器件不同的微带片的钎焊提供压力传导，从而解决了钎焊压紧以及多样性的问题。通过在底板组件的插接孔处设置弹性件，可以对压块进行紧配合，使压块紧密稳定的插接在对应的插接孔内，还有利于后续压块的反复插拔。
附图说明
[0027]图1为现有技术的传压装置结构示意图；
[0028]图2为本专利技术的底板与压块配合的结构示意图一；
[0029]图3为本专利技术的底板与压块配合的结构示意图二；
[0030]图4为带有元器件的微带片的结构示意图；
[0031]图5为多个压块排布成微带片形状的结构视图；
[0032]图6为底板组件以及压块的爆炸结构示意图；
[0033]图7为底板组件与压块的装配结构示意图；
[0034]图8为施压装置与底板组件以及加热台配合对微带片和基板进行施压的结构示意图。
[0035]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0036]1、底板；11、第一插接孔；12、螺钉；2、压板；21、第三插接孔；3、弹性垫；31、第二插接孔；4、压块；41、插头；42、空格；5、施压装置；6、加热台；7、微带片；71、元器件；8、基板；9、现有传压装置。
具体实施方式
[0037]以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。
[0038]实施例1
[0039]如图2～图7所示，本实施例的一种微带片钎焊多形态传压装置，包括底板组件和压块4，所述底板组件上开设有多个插接孔，所述插接孔处设有弹性件，所述压块4能够适配插接在所述插接孔内且通过弹性件与插接孔紧配合；所述压块4插入所述插接孔后，所述压块4的四周边缘本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微带片钎焊多形态传压装置，其特征在于，包括底板组件和多个压块，所述底板组件上开设有多个插接孔，所述插接孔处设有弹性件，所述压块能够适配插接在所述插接孔内且通过弹性件与插接孔紧配合；所述压块插入所述插接孔后，所述压块的四周边缘位于该插接孔和相邻的其他插接孔之间的位置。2.根据权利要求1所述一种微带片钎焊多形态传压装置，其特征在于，所述底板组件包括底板以及弹性垫，所述弹性垫覆盖并固定在所述底板的一侧面上，所述底板上开设有多个第一插接孔，所述弹性垫上开设有与多个第一插接孔一一对应布置的多个第二插接孔。3.根据权利要求2所述一种微带片钎焊多形态传压装置，其特征在于，所述底板组件还包括压板，所述压板覆盖并固定在所述弹性垫上，所述压板上开设有多个第三插接孔，多个所述第三插接孔与多个所述第一插接孔一一对应布置；所述第三插接孔的内径不小于所述第一插接孔的内径。4.根据权利要求3所述一种微带片钎焊多形态传压装置，其特征在于，所述底板、所述弹性垫以及所述压板之间通过螺钉进行固定。5.根据权利要求2至4任一项所述一种微带片钎焊多形态传压装置，其特征在于，所述第二插接孔的内径小于所述第一插接孔的内径。6.根据权利要求1所述一种微带片钎焊多形态传压装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：王季，
申请(专利权)人：北京无线电测量研究所，
类型：发明
国别省市：
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