硬盘驱动器的伺服写入器制造技术

技术编号:3074770 阅读:169 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种硬盘驱动器的伺服写入器,其包括:伺服写入器顶部组件(1),花岗岩基板(4),约束阻尼层(3),以及伺服写入器的顶板(2),所述约束阻尼层(3)位于顶板(2)与基板(4)之间,约束阻尼层(3)通过设在其两表面上的粘合剂并分别与顶板(2)与基板(4)粘结。采用该约束阻尼层,可大大减小硬盘驱动器的伺服写入器,在高速写入操作时的振动和震动。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机及电子器件的设计制造领域,具体地说,涉及硬盘驱动器伺服写入器的设计制造。
技术介绍
伺服写入器是硬盘驱动器中重要的处理设备。伺服写入器的主要功能是将伺服模式高速写入磁盘。由于在伺服写入时振动和震动直接影响伺服头的定位和性能,如何减小伺服轨迹写入器的振动和震动是硬盘驱动器工程任务的关键部分。多年来约束层被广泛用于航天工业,医疗设备以及办公设备等领域,但是并未用于硬盘驱动器。该约束层的原理如下约束层将某些机械振动能量转换为热能。在这种夹层结构中,在振动中当约束层系统折曲时,阻尼材料层被迫在临近的材料截面形成剪应变。这种在夹层材料中的交互剪应变将振动转成低摩擦热而消除。本技术用约束层以减小上述伺服写入器的振动和震动。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述现有技术中存在的问题,即在伺服写入器高速写入操作时的振动和震动大的缺陷,提供一种结构简单,成本低,并可有效减少在工作时的振动和震动的硬盘驱动器伺服写入器。本专利技术创造的技术方案是这样实现的,一硬盘驱动器的伺服写入器,其包括伺服写入器顶部组件、顶板、基板,所述顶部组件安装在所述顶板上,其特征在于在所述顶板与基板之间设一约束阻尼层,所述约束阻尼层两表面上设有粘合剂,通过设在其两表面的粘合剂分别与所述顶板和基板粘结。约束层阻尼层的厚度和接触面积取决于伺服轨迹写入器系统的性能要求。本专利技术创造的有益效果是利用约束层可将某些机械振动能量转换为热能的原理,在伺服写入器的顶板与基板间设置一结构简单,成本低的阻尼层,可有效的减少伺服写入器工作时的振动和震动。附图说明图1为具有约束阻尼层的伺服写入器的装配结构示意图;图2为传统的伺服写入器的安装结构示意图。附号说明1.伺服写入器顶部组件2.顶盘3.约束阻尼层4.基板具体实施方式图2所示为传统的伺服写入器的安装示意图,通过固定螺丝,顶板直接安装在花岗岩基板上,这种设计结构,振动和震动将从基板4直接传递到顶部组件1。如图1所示,本技术的伺服写入器的第一层是花岗岩基板4,第二层是两表面上有粘合剂的热塑阻尼材料,即约束阻尼层3,以及第三层是伺服写入器的顶板2。所述约束阻尼层的厚度和接触面积可根据伺服写入器系统的性能要求设定。采用约束阻尼层,伺服写入器在伺服跟踪写入时可明显改善其性能,以减小振动或震动的影响问题。其结果将减小隧道技磁阻(TMR,Tunneling MagnetoResistive)和改善伺服头的性能。另外,它还可降低花岗岩基板4和顶板2的加工制作成本。通过比较图1和图2的结构可以看出,本专利技术由于具有热塑料阻尼材料的约束阻尼层,因此,采用本专利技术的结构可减小伺服写入器在写入操作时的振动和震动。尽管包含于本专利技术的宗旨的实施例在此给予了详细的描述和说明,本领域中的技术人员将容易设计出仍然包含于这些宗旨的其他各种实施方案。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硬盘驱动器的伺服写入器,其包括伺服写入器顶部组件(1)、顶板(2)、基板(4),所述顶部组件(1)安装在所述顶板(2)上,其特征在于:在所述顶板(2)与基板(4)之间设一约束阻尼层(3)。

【技术特征摘要】
1.一种硬盘驱动器的伺服写入器,其包括伺服写入器顶部组件(1)、顶板(2)、基板(4),所述顶部组件(1)安装在所述顶板(2)上,其特征在于在所述顶板(2)与基板(4)之间设一约束阻尼层(3)。2.如权利要求1所述的硬盘驱动器的...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵立平
申请(专利权)人:南方汇通微硬盘科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:52[中国|贵州]

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