一种自动化晶圆厚度检测设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种自动化晶圆厚度检测设备，包括支撑板和固定轴，所述支撑板的表面设置有固定轴，固定轴的前端设置有承重杆，在承重杆的底端设置有连杆，在连杆的底端设置有测量柱，将需要检测的晶圆放置在固定盘的表面，然后通过测量柱上移量得出晶圆盘的厚度，测出晶圆单点的厚度，通过驱动机带动固定盘转动，当固定盘表面的有突起时，将晶圆表面的测量柱顶起，在测量柱的顶端连接连杆，在连杆的顶端设置有固定块，在固定块内部固定有记录笔，在测量柱被抬起的同时，测量柱顶端连杆同步顶起，使得连杆顶端记录笔在记录板表面留下向上移动的痕迹，相比与传统的检测装置能够快速的测量晶圆表面的凸起，同时检测效率更加高效。效。效。

【技术实现步骤摘要】
一种自动化晶圆厚度检测设备


[0001]本技术属于晶圆检测设备相关
，具体涉及一种自动化晶圆厚度检测设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点，在晶圆的生产设备使用需要晶圆厚度检测设备。
[0003]现有的技术存在以下问题：
[0004]现有的晶圆检测设备通常对晶圆的厚度经行单一的检测，在晶圆的生产过程中可能因为生产误差，造成晶圆生产过程中需要通过检测设备检测晶圆表面生产检测过程中需要对晶圆的表面平整性进行检测，同时还要多点检测才能有效检测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动化晶圆厚度检测设备，包括支撑板(1)、固定轴(2)和固定盘(11)，其特征在于：所述支撑板(1)的表面设置有固定轴(2)，所述固定轴(2)的前端设置有承重杆(3)，所述承重杆(3)的表面设置有记录板(4)，所述记录板(4)的前端设置有固定块(5)，所述固定块(5)的表面设置有记录笔(6)，所述固定块(5)的底端设置连杆(7)，所述连杆(7)的底端设置有测量柱(10)，所述测量柱(10)的一侧设置有套管(9)，所述固定盘(11)的表面一侧设置有套杆(12)，所述套杆(12)的表面设置有固定栓(14)，所述套杆(12)的内部设置有固定杆(13)，所述固定盘(11)的前端设置有控制开关(15)，所述固定盘(11)的底端设置有底座(8)，所述底座(8)的内部设置有驱动机(16)。2.根据权利要求1所述的一种自动化晶圆厚度检测设备，其特征在于：所述承重杆(3)与固定轴(2)之间设置有套轴，且承重杆(3)围绕固定轴(2)可以左右转动。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：施志荣，
申请(专利权)人：漳州职业技术学院，
类型：新型
国别省市：