一种用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构制造技术

一种用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构，涉及机械加工领域，包括一底座、加工台、设置在加工台的上方的第一切割组件、设置在加工台的下方第二切割组件以及分别设置在加工台两侧的第三切割组件和第四切割组件。第一切割组件的第一切割刀具和第二切割组件的第二切割刀具相对加工台按预设的倾斜角度设置，第三切割组件的第三切割刀具和第四切割组件的第四切割刀具相对加工台按预设的倾斜角度设置，该切割机构实现了倾斜切割，通过位于焊接件两侧的切割刀具，沿壳体边缘的切线方向倾斜切割焊接件，使剩余的焊接件部分形成壳体上的焊点，由于是壳体边缘的切线方向倾斜切割，确保了切割后剩余的焊接件部分不会突出或平齐于壳体的边缘。边缘。边缘。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构


[0001]本技术涉及机械加工领域，具体地，涉及一种用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构。

技术介绍

[0002]在现有技术中，芯片外部需要设置相应的塑料壳体进行保护，以降低外界环境对芯片的影响，壳体的两侧壁靠近下方位置具有金属焊点，这些焊点均由最开始的焊接件进行切割后形成，根据产品设计需要，金属焊点的头部位置不能突出塑料壳体的侧壁边缘，也不能与塑料壳体的侧壁边缘平齐，以避免金属焊点与电路板发生位置干涉。现有的切割设备无法满足该结构的加工需要。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本技术提供了一种用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构，其具体的技术方案如下：
[0004]一种用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构，包括一底座，在所述底座的中间设置有用于传送具有待切割焊接件的壳体的加工台；第一切割组件设置在所述加工台的上方，第二切割组件设置在所述加工台的下方，所述第一切割组件的第一切割刀具和所述第二切割组件的第二切割刀具相对所述加工台按预设的倾斜角度设置用于切割位于壳体的一侧面的凹槽内的待切割焊接件，且所述第一切割刀具和所述第二切割刀具能够相互靠近以伸入壳体的一侧面的凹槽内部用于切割待切割焊接件，使得切割后的焊接件的余下部分位于壳体的凹槽内；第三切割组件和第四切割组件分别设置在所述加工台的两侧，且所述第三切割组件的安装位置高于所述第四切割组件的安装位置，所述第三切割组件的第三切割刀具和所述第四切割组件的第四切割刀具相对所述加工台按预设的倾斜角度设置用于切割位于壳体的另一侧面的凹槽内的待切割焊接件，且所述第三切割刀具和所述第四切割刀具能够相互靠近以伸入壳体的另一侧面凹槽内部用于切割待切割焊接件，使得切割后的焊接件的余下部分位于壳体的凹槽内；所述加工台开设有供所述第四切割刀具和所述第二切割刀具通过的通孔。
[0005]进一步地，所述第三切割组件和所述第四切割组件都位于所述第一切割组件的下方，所述第二切割组件设置于所述加工台的末端的下方，且所述第二切割组件的安装位置低于所述第三切割组件和所述第四切割组件。
[0006]进一步地，所述底座呈倒T型结构，所述加工台设置在所述倒T型结构的竖直部分的顶面上，所述第一切割组件设置在所述加工台的上方，所述第二切割组件设置在所述加工台末端的下方，所述第三切割组件和所述第四切割组件分别设置于所述倒T型结构的竖直部分两侧。
[0007]进一步地，所述第一切割组件包括安装于所述加工台两侧的两第一支撑板、设置在两所述第一支撑板之间的第一框体、安装在所述第一框体上的第一气缸，其中所述第一
气缸的第一活塞杆伸出所述第一框体，在所述第一活塞杆的头部设置有所述第一切割刀具；所述第二切割组件包括安装于所述加工台两侧的两第二支撑板、设置在两所述第二支撑板之间的第二框体、安装在所述第二框体上的第二气缸，其中所述第二气缸的第二活塞杆伸出所述第二框体，在所述第二活塞杆的头部设置有所述第二切割刀具；所述第三切割组件包括一第三支撑板、设置在所述第三支撑板上的第三框体、安装在所述第三框体上的第三气缸，其中所述第三气缸的第三活塞杆伸出所述第三框体，在所述第三活塞杆的头部设置有所述第三切割刀具；所述第四切割组件包括一第四支撑板、设置在所述第四支撑板上的第四框体、安装在所述第四框体上的第四气缸，其中所述第四气缸的第四活塞杆伸出所述第四框体，在所述第四活塞杆的头部设置有所述第四切割刀具。
[0008]进一步地，所述第三支撑板的长度大于所述第四支撑板的长度，所述第四框体具有供所述第四活塞杆穿过的开口的一侧斜向上设置，所述第三框体具有供所述第三活塞杆穿过的开口的一侧斜向下设置且与所述第四框体相对。
[0009]进一步地，两所述第一支撑板相互平行地竖直设置在所述加工台的两侧，每个所述第一支撑板的下端与所述加工台固定连接，上端与所述第一框体固定连接，且所述第一框体具有供所述第一活塞杆穿过的开口的一侧斜向下设置；两所述第二支撑板相互平行地竖直设置在所述加工台的两侧，每个所述第二支撑板的上端与所述加工台固定连接，下端与所述第二框体固定连接，且所述第二框体具有供所述第二活塞杆穿过的开口的一侧斜向上设置并与所述第一框体相对。
[0010]本技术有益效果：
[0011]该切割机构结构简单，且实现了倾斜切割，在不直接接触壳体的情况下，通过位于焊接件两侧的第一切割刀具和第二切割刀具以及第三切割刀具和第四切割刀具，沿壳体边缘的切线方向倾斜切割焊接件，使剩余的焊接件部分形成壳体上的焊点，由于是壳体边缘的切线方向倾斜切割，确保了切割后剩余的焊接件部分不会突出或平齐于壳体的边缘。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0013]图1是本技术提供的一种用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构的三维结构示意图；
[0014]图2是本技术提供的所述用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构的横向剖视图；
[0015]图3是本技术提供的所述用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构的纵向剖视图；
[0016]图4是本技术提供的所述用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构切割壳体和焊接件的局部放大图。
[0017]H
‑
壳体；W
‑
焊接件；
[0018]10
‑
底座；
[0019]20
‑
加工台；
[0020]30
‑
第一切割组件；301
‑
第一气缸；302
‑
第一活塞杆；303
‑
第一切割刀具；304
‑
第一
支撑板；305
‑
第一框体；
[0021]40
‑
第二切割组件；401
‑
第二气缸；402
‑
第二活塞杆；403
‑
第二切割刀具；404
‑
第二支撑板；405
‑
第二框体；
[0022]50
‑
第三切割组件；501
‑
第三气缸；502
‑
第三活塞杆；503
‑
第三切割刀具；504
‑
第三支撑板；505
‑
第三框体；
[0023]60
‑
第四切割组件；601
‑
第四气缸；602
‑
第四活塞杆；603
‑
第四切割刀具；604
‑
第四支撑板；605
‑
第四框体。
具体实施方式
[0024]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构，其特征在于，包括一底座，在所述底座的中间设置有用于传送具有待切割焊接件的壳体的加工台；第一切割组件设置在所述加工台的上方，第二切割组件设置在所述加工台的下方，所述第一切割组件的第一切割刀具和所述第二切割组件的第二切割刀具相对所述加工台按预设的倾斜角度设置用于切割位于壳体的一侧面的凹槽内的待切割焊接件，且所述第一切割刀具和所述第二切割刀具能够相互靠近以伸入壳体的一侧面的凹槽内部用于切割待切割焊接件，使得切割后的焊接件的余下部分位于壳体的凹槽内；第三切割组件和第四切割组件分别设置在所述加工台的两侧，且所述第三切割组件的安装位置高于所述第四切割组件的安装位置，所述第三切割组件的第三切割刀具和所述第四切割组件的第四切割刀具相对所述加工台按预设的倾斜角度设置用于切割位于壳体的另一侧面的凹槽内的待切割焊接件，且所述第三切割刀具和所述第四切割刀具能够相互靠近以伸入壳体的另一侧面凹槽内部用于切割待切割焊接件，使得切割后的焊接件的余下部分位于壳体的凹槽内；所述加工台开设有供所述第四切割刀具和所述第二切割刀具通过的通孔。2.根据权利要求1所述的用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构，其特征在于，所述第一切割刀具和所述第二切割刀具两者刀尖的连线与具有待切割焊接件的壳体的凹槽的边缘相切并分别位于待切割焊接件的两侧；所述第一切割刀具和所述第二切割刀具相对壳体的凹槽的边缘沿共同的切线方向相互靠近或远离以实现切割动作；所述第三切割刀具和所述第四切割刀具两者刀尖的连线与具有待切割焊接件的壳体的凹槽的边缘相切并分别位于待切割焊接件的两侧；所述第三切割刀具和所述第四切割刀具相对壳体的凹槽的边缘沿共同的切线方向相互靠近或远离以实现切割动作。3.根据权利要求1所述的用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构，其特征在于，所述第三切割组件和所述第四切割组件都位于所述第一切割组件的下方，所述第二切割组件设置于所述加工台的末端的下方，且所述第二切割组件的安装位置低于所述第三切割组件和所述第四切割组件。4.根据权利要求1所述的用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构，其特征在于，所述底座呈倒T型结构，所述加工台设置在所述倒T型...

【专利技术属性】
技术研发人员：余南生，
申请(专利权)人：厦门锐标机械有限公司，
类型：新型
国别省市：