一种高强度密封通信机箱和通信设备制造技术

技术编号:30739400 阅读:30 留言:0更新日期:2021-11-10 11:45
本实用新型专利技术公开了一种高强度密封通信机箱和通信设备,高强度密封通信机箱包括箱体框架、顶板、底板、背板、面板和卡槽板,箱体框架的顶面、底面、背面和正面开口,箱体框架的两侧板内壁上设有安装凸台,顶板密闭箱体框架的顶面开口,底板密闭箱体框架的底面开口,背板密闭箱体框架的背面开口,面板密闭箱体框架的正面开口,且顶板、底板、背板、面板和箱体框架之间通过密封件密封,卡槽板的两侧边固定在箱体框架的两侧板内壁的安装凸台上,面板与卡槽板之间通过接插件电连接,卡槽板远离面板的一侧设有多个卡槽,面板上设有多个接口,多个卡槽通过接插件与多个接口电连接。本实用新型专利技术能够提高密封性,减少线束连接,增加信号通信可靠性。增加信号通信可靠性。增加信号通信可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度密封通信机箱和通信设备


[0001]本技术涉及通信机箱
,特别是涉及一种高强度密封通信机箱和通信设备。

技术介绍

[0002]通信或者数据采集的机箱作为通信系统或者数据采集系统的硬件载体,其性能决定输出信号质量,输出数据的准确性,此类传统机箱多在实验室或者简单工况下使用,难以用于车载、舰载、机载、爆炸现场等恶劣环境的工况。

技术实现思路

[0003]本技术主要解决的技术问题是提供一种高强度密封通信机箱和通信设备,能够提高密封性,减少线束连接,增加信号通信可靠性。
[0004]为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种高强度密封通信机箱,包括箱体框架、顶板、底板、背板、面板和卡槽板,所述箱体框架的顶面、底面、背面和正面开口,所述箱体框架的两侧板内壁上设有安装凸台,所述顶板密闭箱体框架的顶面开口,所述底板密闭箱体框架的底面开口,所述背板密闭箱体框架的背面开口,所述面板密闭箱体框架的正面开口,且所述顶板、底板、背板、面板和箱体框架之间通过密封件密封,所述卡槽板位于箱体框架内部,所述卡槽板的两侧边固定在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度密封通信机箱,其特征在于,包括箱体框架、顶板、底板、背板、面板和卡槽板,所述箱体框架的顶面、底面、背面和正面开口,所述箱体框架的两侧板内壁上设有安装凸台,所述顶板密闭箱体框架的顶面开口,所述底板密闭箱体框架的底面开口,所述背板密闭箱体框架的背面开口,所述面板密闭箱体框架的正面开口,且所述顶板、底板、背板、面板和箱体框架之间通过密封件密封,所述卡槽板位于箱体框架内部,所述卡槽板的两侧边固定在箱体框架的两侧板内壁的安装凸台上,所述面板与卡槽板之间通过接插件电连接,所述卡槽板远离面板的一侧设有多个卡槽,所述面板上设有多个接口,所述多个卡槽通过接插件与多个接口电连接。2.根据权利要求1所述的高强度密封通信机箱,其特征在于,所述面板的每一接口连接有接口连接器,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:王超
申请(专利权)人:北京理工大学重庆创新中心
类型:新型
国别省市:

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