一种HDI高密度电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种HDI高密度电路板，包括电路板主体，还包括有多块基块，基块的部分和电路板主体的底部紧贴，基块内设置有空腔，空腔内设置有浮动块和软质层，软质层包围住浮动块，电路板主体上开设有多个透气孔，透气孔的内壁设置有防水层，透气孔和空腔之间相导通，防水层上固定有导热片，导热片的部分和电路板主体相接触。本实用新型专利技术在使用时，具有良好的防潮性和散热性，不易损坏；安装后稳定性好，抗震性佳。抗震性佳。抗震性佳。

【技术实现步骤摘要】
一种HDI高密度电路板


[0001]本技术涉及电路板领域，具体涉及一种HDI高密度电路板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷铜刻蚀技术电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
[0003]电路板也包括有HDI电路板，这种结构的电路板安装时稳定性不佳，易损坏，不易更坏，散热效果不佳，防潮效果不佳。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是一种能够解决上述问题的HDI高密度电路板，安装后稳定性强，散热性好、防潮性好。
[0005]本技术是通过以下技术方案来实现的：一种HDI高密度电路板，包括电路板主体，还包括有多块基块，基块的部分和电路板主体的底部紧贴，基块内设置有空腔，空腔内设置有浮动块和软质层，软质层包围住浮动块，电路板主体上开设有多个透气孔，透气孔的内壁设置有防水层，透气孔和空腔之间相导通，防水层上固定有导热片，导热片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种HDI高密度电路板，包括电路板主体(1)，其特征在于：还包括有多块基块(2)，基块(2)的部分和电路板主体(1)的底部紧贴，基块(2)内设置有空腔(211)，空腔(211)内设置有浮动块(3)和软质层(55)，软质层(55)包围住浮动块(3)，电路板主体(1)上开设有多个透气孔(111)，透气孔(111)的内壁设置有防水层(5)，透气孔(111)和空腔(211)之间相导通，防水层(5)上固定有导热片(6)，导热片(6)的部分和电路板主体(1)相接触。2.根据权利要求1所述的HDI高密度电路板，其特征在于：基块(2)为胶质材料制成。3.根据权利要求1所述的HDI高密度电路板，其特征在于：基块(2)上设置有多个和空腔(211)导通的进气孔(213)，部分进气孔(213)和透气孔(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹金艳，王海霞，
申请(专利权)人：联能科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：