温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种HDI高密度电路板，包括电路板主体，还包括有多块基块，基块的部分和电路板主体的底部紧贴，基块内设置有空腔，空腔内设置有浮动块和软质层，软质层包围住浮动块，电路板主体上开设有多个透气孔，透气孔的内壁设置有防水层，透气孔和空...
该专利属于联能科技（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联能科技（深圳）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。