一种晶圆检查机定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆检查机定位装置，包括底座，底座上固定有操作台，操作台上设置有条形孔，条形孔内滑动紧贴有限位杆，限位杆上固定有夹座，夹座上固定有硅胶垫，操作台上摆放有晶圆本体，硅胶垫与晶圆本体紧贴接触。通过四个方向的夹座同时移动，能够使其对晶圆本体进行夹持定位，硅胶垫可起到一个挤压缓冲效果，避免对晶圆本体造成接触损伤，同时，硅胶垫方便拆卸清洗，保证干净度。保证干净度。保证干净度。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检查机定位装置


[0001]本技术属于晶圆定位
，具体为一种晶圆检查机定位装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
[0003]晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为长晶，硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片。
[0004]根据授权公告号CN207577679U供一种晶圆激光标记定位检查装置，包括第一支撑架、第一标签、第二标签、固定板、循环水管、回收箱、循环泵以及储水箱，所述第一支撑架安装在储存箱内部上侧，所述第一标签安装在第一支撑架前端面，所述第二标签安装在储存箱前端面下侧，该设计解决了原有晶圆检查装置没有储存功能的问题，所述固定板安装在晶圆检查装置本体内部，所述循环水管安装在固定板内部左侧，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检查机定位装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上固定有操作台(11)，所述操作台(11)上设置有条形孔(12)，所述条形孔(12)内滑动紧贴有限位杆(13)，所述限位杆(13)上固定有夹座(14)，所述夹座(14)上固定有硅胶垫(15)，所述操作台(11)上摆放有晶圆本体(16)，所述硅胶垫(15)与晶圆本体(16)紧贴接触。2.根据权利要求1所述的一种晶圆检查机定位装置，其特征在于：所述底座(1)上固定有电机(2)，电机(2)的转轴上通过联轴器固定有螺纹杆(21)。3.根据权利要求2所述的一种晶圆检查机定位装置，其特征在于：所述操作台(11)上固定嵌入有轴座(22)，所述螺纹杆(21)与轴座(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟金鹏，
申请(专利权)人：苏州殷迪新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：