一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶制造技术

本实用新型专利技术涉及导电胶技术领域，且公开了一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，包括导电基体，导电基体的上表面和下表面均固定连接有多个均匀分布的横向限位胶条，相邻两个横向限位胶条之间固定连接有多个均匀分布的纵向限位胶条，横向限位胶条与纵向限位胶条之间固定连接有匹配的导电胶体，且导电胶体与导电基体固定连接，导电基体上贯穿开设有若干个均匀分布的散热孔。本实用新型专利技术不仅有效降低导电胶的模量，便于吸收芯片和基板之间界面上因为形变而产生的应力，而且方便对芯片进行散热保护。护。护。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶


[0001]本技术涉及导电胶
，尤其涉及一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶。

技术介绍

[0002]近年来，随着市场对于以智能手机为代表的便携式移动设备的需求不断攀升，发挥核心功能的半导体芯片的较大尺寸应用越来越普遍，其性能表现也越来越关键。具备了基本功能的半导体芯片必须经过芯片粘接、引线键合、气密包封等封装制程后，成为可实用化的电子元器件才能发挥其设计的各种性能，所以在其封装制程工艺过程中用到的各种材料非常重要。
[0003]芯片粘接作为半导体芯片的封装制程中的关键步骤之一，广泛使用了导电胶来将半导体芯片和基板粘接起来以固定芯片，并建立良好的导电连接实现其功能，现有技术中，导电胶虽然可以实现导电粘接，但是，芯片工作过程中会产生热量，导电胶并不能进行快速散热，从而易导致粘接的芯片温度过高，影响其使用寿命，而且用于芯片粘接的导电胶，由于其固化后自身的模量较大，从而不能有效吸收芯片和基板之间界面上因为形变而产生的应力。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决上述
技术介绍
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，包括导电基体(1)，其特征在于，所述导电基体(1)的上表面和下表面均固定连接有多个均匀分布的横向限位胶条(2)，相邻两个所述横向限位胶条(2)之间固定连接有多个均匀分布的纵向限位胶条(3)，所述横向限位胶条(2)与纵向限位胶条(3)之间固定连接有匹配的导电胶体(4)，且导电胶体(4)与导电基体(1)固定连接，所述导电基体(1)上贯穿开设有若干个均匀分布的散热孔(5)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，其特征在于，所述导电胶体(4)远离导电基体(1)的一侧覆盖粘接有衬膜(6)。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王克敏，
申请(专利权)人：南京中贝新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：