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本实用新型涉及导电胶技术领域，且公开了一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，包括导电基体，导电基体的上表面和下表面均固定连接有多个均匀分布的横向限位胶条，相邻两个横向限位胶条之间固定连接有多个均匀分布的纵向限位胶条，横向限位胶条与纵向限位胶...
该专利属于南京中贝新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京中贝新材料科技有限公司授权不得商用。

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