【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子器件封装，具体涉及一种电子封装用超高温胶粘合装置。
技术介绍
1、电子封装是指电源电器电机等金属铸件产品灌封，而在灌封后，需要使用到胶粘合装置来进行加温，以此来提高胶水与电子器件之间的粘合效果和粘合效率，而为了提高操作便利性，胶粘合装置往往与封装装置设置在一起，在灌封完成后，即可立马进行加温。
2、现有的电子封装用超高温胶粘合装置，为了保证电子器件在灌封时以及胶粘合过程中的稳定性，需要使用固定组件对电子器件进行夹持固定，但现有的固定组件往往只能对固定形状的电子器件进行固定，而电子器件的形状具有多样性，这就导致现有的电子封装用超高温胶粘合装置在使用过程中存在一定的局限性。为此，我们提出一种电子封装用超高温胶粘合装置。
技术实现思路
1、鉴于上述现有电子封装用超高温胶粘合装置存在的问题，提出了本技术。
2、因此，本技术目的是提供一种电子封装用超高温胶粘合装置，解决了，现有的电子封装用超高温胶粘合装置，为了保证电子器件在灌封时以及胶粘合过程中的稳定性，需要使...
【技术保护点】
1.一种电子封装用超高温胶粘合装置，包括底座(1)和固定机构(6)，其特征在于，所述底座(1)上设有箱体(2)，所述箱体(2)上通过铰链铰接有箱门(3)，所述箱体(2)上安装有加热板(4)，所述箱体(2)的顶部外壁上设有储胶箱(5)，所述箱体(2)的顶部内壁上安装有灌胶头(9)，所述灌胶头(9)与储胶箱(5)之间连通，所述底座(1)上开设有导向槽(10)，所述固定机构(6)包括电机(11)、双向螺杆(12)、导向块(13)和夹板(14)，所述电机(11)安装于底座(1)的外壁上，所述双向螺杆(12)的一端转动连接于导向槽(10)的内壁上，所述双向螺杆(12)的另一端与...
【技术特征摘要】
1.一种电子封装用超高温胶粘合装置，包括底座(1)和固定机构(6)，其特征在于，所述底座(1)上设有箱体(2)，所述箱体(2)上通过铰链铰接有箱门(3)，所述箱体(2)上安装有加热板(4)，所述箱体(2)的顶部外壁上设有储胶箱(5)，所述箱体(2)的顶部内壁上安装有灌胶头(9)，所述灌胶头(9)与储胶箱(5)之间连通，所述底座(1)上开设有导向槽(10)，所述固定机构(6)包括电机(11)、双向螺杆(12)、导向块(13)和夹板(14)，所述电机(11)安装于底座(1)的外壁上，所述双向螺杆(12)的一端转动连接于导向槽(10)的内壁上，所述双向螺杆(12)的另一端与电机(11)的输出端固定连接，所述导向块(13)的数量设有两个，两个所述导向块(13)对称设置在双向螺杆(12)上，且与双向螺杆(12)螺纹连接，所述导向块(13)上开设有插槽(15)，所述夹板(14)的底部外壁上设有插块(17)，所述夹板(14)通过插块(17)与插槽(15)嵌合连接，所述夹板(14)的外壁上设有弧形夹板(18)。
2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：王克敏，王朋帅，符艳彬，
申请(专利权)人：南京中贝新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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