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本技术公开了一种电子封装用超高温胶粘合装置，涉及电子器件封装技术领域，包括底座和固定机构，所述底座上设有箱体，所述箱体上通过铰链铰接有箱门，所述箱体上安装有加热板，所述箱体的顶部外壁上设有储胶箱，所述箱体的顶部内壁上安装有灌胶头，所述灌胶头...
该专利属于南京中贝新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京中贝新材料科技有限公司授权不得商用。

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