一种防拆型低压伺服驱动器制造技术

本实用新型专利技术涉及伺服驱动器技术领域，具体涉及一种防拆型低压伺服驱动器，包括底座，底座的上侧设有若干凹孔，凹孔内均锡焊连接有定位柱，底座的上方重叠设有多个电路板，电路板上均设有与定位柱相对应的定位孔，定位孔均卡接在定位柱上，相邻两个电路板之间的定位柱上均套设有滚花螺母，且滚花螺母的上下两侧分别与上下两侧的电路板焊接，定位柱的上端延伸至最上侧的电路板的上方，且定位柱的上端与最上侧的电路板的定位孔焊接相连。侧的电路板的定位孔焊接相连。侧的电路板的定位孔焊接相连。

【技术实现步骤摘要】
一种防拆型低压伺服驱动器


[0001]本技术涉及伺服驱动器
，具体涉及一种防拆型低压伺服驱动器。

技术介绍

[0002]现代电机伺服系统最早被应用到宇航及军事领域，后来才逐渐进入到工业、民用领域，根据调研，在车载等低压环境特种工控领域中，由于其应用环境恶劣、系统集成度高，往往要求产品具有较好的环境适应性及较小的空间占用比，而类似的电机驱动产品国内普遍较少，因此设计此类电机驱动器有助于打破国外相关的技术封锁，提高我国自动化装备系统的国产化比，此类电机驱动器目前已被我司成功设计产生，但是在客户的使用过程中，由于长时间的震动或冲击等恶劣环境中，设备内部结构固定螺丝容易松动甚至脱落，此时不易进行检修，容易造成损失，另外，可拆卸地结构容易被别人有心或无心拆卸下来分析或者破坏，因此需要一种防拆型低压伺服驱动器来解决这一技术问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种防拆型低压伺服驱动器，解决现有的低压伺服驱动器在长时间的震动或冲击等恶劣环境中，其内部结构容易松动甚至脱落，从而影响伺服驱动器工作的问题。
[0004]为解决上述的技术问题，本技术采用以下技术方案：
[0005]一种防拆型低压伺服驱动器，包括底座，所述底座的上侧设有若干凹孔，所述凹孔内均锡焊连接有定位柱，所述底座的上方重叠设有多个电路板，所述电路板上均设有与定位柱相对应的定位孔，所述定位孔均卡接在定位柱上，相邻两个电路板之间的定位柱上均套设有滚花螺母，且滚花螺母的上下两侧分别与上下两侧的电路板焊接，所述定位柱的上端延伸至最上侧的电路板的上方，且定位柱的上端与最上侧的电路板的定位孔焊接相连。
[0006]进一步的技术方案是，位于最下侧的电路板为功率板，所述功率板包括从上至下依次相连的FR4板、陶瓷板和金属板，所述FR4板的下侧通过第一铜皮板与陶瓷板的上侧焊接相连，所述陶瓷板的下侧通过第二铜皮板与金属板的上侧焊接相连，所述金属板的下侧与底座的上侧焊接相连。
[0007]更进一步的技术方案是，还包括壳体，所述壳体扣合在底座的上侧，所述电路板的四角均设有向内凹陷的倒角，所述壳体与电路板相适配，且所述壳体的内壁与电路板的侧板面之间的间距为1mm。
[0008]更进一步的技术方案是，所述底座呈四边形结构，所述底座上侧的四个边缘处均设有卡槽，所述壳体的底部均设有卡块，在壳体与底座相连时，所述卡块卡接在卡槽内。
[0009]更进一步的技术方案是，所述卡槽的槽底设有向下凹陷的收线槽，所述收线槽内通过扭簧连接有转轴，所述转轴上设有限位拉线，所述卡块的下端设有连接环，所述限位拉线的一端与转轴固定相连，另一端在转轴上缠绕连接有与连接环固定相连，在壳体与底座相连时，所述连接环设置于收线槽内。
[0010]更进一步的技术方案是，所述限位拉线的总长度小于壳体的高度。
[0011]更进一步的技术方案是，所述卡槽的槽壁上设有第一螺纹孔，所述卡块上横向设有通透的第二螺纹孔，在卡块卡设在卡槽内时，第一螺纹孔与第二螺纹孔相对齐，有螺钉依次拧进第二螺纹孔和第一螺纹孔内。
[0012]更进一步的技术方案是，所述底座上设有若干用于将底座固定在其他元器件上的连接孔。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：在底座的上侧设置凹孔，将定位柱卡设在凹孔内后通过锡焊使定位柱进行竖向固定，从而保证定位柱位置的稳固，然后将多个电路板依次卡设于定位柱上，并在相邻两个电路板之间设置滚花螺母，滚花螺母为内部中空的圆筒形状，滚花螺母一方面可以起到定高的作用，通过控制滚花螺母的长度来调节相邻两个电路板之间的间距，另一方面滚花螺母的上下两端分别焊接在上下两侧的电路板上，以使滚花螺母能起到很好的连接固定作用，从而保证电路板能牢固的固定在底座的上侧，而最上侧的电路板的定位孔与定位柱的上端焊接相连，从而保证最上侧的电路板位置的固定，通过上述方式进行伺服驱动器内电路板的固定，与原有的螺钉的方式固定相比，此方式可以使电路板之间的连接十分稳定且避免电路板在长时间使用中发生脱落等现象，且此方式为固定结构，一旦被外力强制拆卸，将无法还原，避免有人误拆来对本伺服驱动器的内部进行分析和还原。
附图说明
[0014]图1为本技术防拆型低压伺服驱动器在壳体拆卸下来后的结构示意图。
[0015]图2为本技术中底座的结构示意图。
[0016]图3为本技术防拆型低压伺服驱动器在壳体装配后的结构示意图。
[0017]图4为本技术中底座和壳体之间的局部剖视图。
[0018]图5为本技术中最下侧的电路板的剖视图。
[0019]图标：1
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底座，2
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凹孔，3
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定位柱，4
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电路板，5
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定位孔，6
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滚花螺母，7
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FR4板，8
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陶瓷板，9
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金属板，10
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第一铜皮板，11
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第二铜皮板，12
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壳体，13
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倒角，14
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卡槽，15
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卡块，16
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收线槽，17
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转轴，18
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限位拉线，19
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连接环，20
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第一螺纹孔，21
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第二螺纹孔，22
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连接孔。
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]实施例：
[0022]图1
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5示出了本技术防拆型低压伺服驱动器的一个较佳实施方式，本实施例中的防拆型低压伺服驱动器具体包括底座1，底座1的上侧设有若干凹孔2，凹孔2内均锡焊连接有定位柱3，底座1的上方重叠设有多个电路板4，电路板4上均设有与定位柱3相对应的定位孔5，定位孔5均卡接在定位柱3上，相邻两个电路板4之间的定位柱3上均套设有滚花螺母6，且滚花螺母6的上下两侧分别与上下两侧的电路板4焊接，定位柱3的上端延伸至最上侧的电路板4的上方，且定位柱3的上端与最上侧的电路板4的定位孔5焊接相连。
[0023]在底座1的上侧设置凹孔2，将定位柱3卡设在凹孔2内后通过锡焊使定位柱3进行竖向固定，从而保证定位柱3位置的稳固，然后将多个电路板4依次卡设于定位柱3上，并在相邻两个电路板4之间设置滚花螺母6，滚花螺母6为内部中空的圆筒形状，滚花螺母6一方面可以起到定高的作用，通过控制滚花螺母6的长度来调节相邻两个电路板4之间的间距，另一方面滚花螺母6的上下两端分别焊接在上下两侧的电路板4上，以使滚花螺母6能起到很好的连接固定作用，从而保证电路板4能牢固的固定在底座1的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防拆型低压伺服驱动器，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）的上侧设有若干凹孔（2），所述凹孔（2）内均锡焊连接有定位柱（3），所述底座（1）的上方重叠设有多个电路板（4），所述电路板（4）上均设有与定位柱（3）相对应的定位孔（5），所述定位孔（5）均卡接在定位柱（3）上，相邻两个电路板（4）之间的定位柱（3）上均套设有滚花螺母（6），且滚花螺母（6）的上下两侧分别与上下两侧的电路板（4）焊接，所述定位柱（3）的上端延伸至最上侧的电路板（4）的上方，且定位柱（3）的上端与最上侧的电路板（4）的定位孔（5）焊接相连。2.根据权利要求1所述的防拆型低压伺服驱动器，其特征在于：位于最下侧的电路板（4）为功率板，所述功率板包括从上至下依次相连的FR4板（7）、陶瓷板（8）和金属板（9），所述FR4板（7）的下侧通过第一铜皮板（10）与陶瓷板（8）的上侧焊接相连，所述陶瓷板（8）的下侧通过第二铜皮板（11）与金属板（9）的上侧焊接相连，所述金属板（9）的下侧与底座（1）的上侧焊接相连。3.根据权利要求1所述的防拆型低压伺服驱动器，其特征在于：还包括壳体（12），所述壳体（12）扣合在底座（1）的上侧，所述电路板（4）的四角均设有向内凹陷的倒角（13），所述壳体（12）与电路板（4）相适配，且所述壳体（12）的内壁与电路板（4）的侧板面之间的间距为1mm。4.根据权利要求3所述的防拆型低压伺服驱动器，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘全兴，岳春城，
申请(专利权)人：成都哈工驱动科技有限公司，
类型：新型
国别省市：