一种应用于小耙面芯片的高清高亮镜头制造技术

技术编号:30728640 阅读:45 留言:0更新日期:2021-11-10 11:30
本实用新型专利技术提供了一种应用于小耙面芯片的高清高亮镜头,包括沿光轴从物面侧到像面侧依次排布的第一透镜、第二透镜、双合透镜以及第五透镜,第一透镜为焦距为3.37的双凹形状,第二透镜为焦距为5.69的双凸形状,双合透镜通过第三透镜与第四透镜胶合而成,双合透镜的焦距为36.56,第五透镜为焦距为12.26的双凸形状,使用常用的玻璃材质,以五个不同屈光力的透镜,组合成一组有效光路,达到能配合小耙面高清芯片的高清镜头效果,具有可开球面模特性,可低成本简单化量产。可低成本简单化量产。可低成本简单化量产。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于小耙面芯片的高清高亮镜头


[0001]本技术涉及光学镜头领域,特别涉及一种应用于小耙面芯片的高清高亮镜头。

技术介绍

[0002]目前小耙面芯片已从标清向高清发展,需要有相应的高清镜头,现有的镜头要么高清度不够,要么不断增加光学镜头中的镜片数量,而导致成本过高以及镜头的体积重量过大。
[0003]有鉴于此,如何在保证镜头较优的高强度的同时降低镜头的成本使其实现简单量产为本领域需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种应用于小耙面芯片的高清高亮镜头。
[0005]本技术要解决的是是实现小型化镜头高清高像素问题。
[0006]为了解决上述问题,本技术通过以下技术方案实现:
[0007]一种应用于小耙面芯片的高清高亮镜头,包括沿光轴从物面侧到像面侧依次排布的第一透镜、第二透镜、双合透镜以及第五透镜,第一透镜为焦距为3.37的双凹形状,第二透镜为焦距为5.69的双凸形状,双合透镜通过第三透镜与第四透镜胶合而成,双合透镜的焦距为36.56,第五透镜为焦距为12.26的双本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于小耙面芯片的高清高亮镜头,其特征在于,包括:第一透镜,所述第一透镜为焦距为3.37的双凹形状;第二透镜,所述第二透镜为焦距为5.69的双凸形状;双合透镜,所述双合透镜通过第三透镜与第四透镜胶合而成,所述双合透镜的焦距为36.56;第五透镜,所述第五透镜为焦距为12.26的双凸形状;其中,所述第一透镜至所述第五透镜为沿光轴从物面侧到像面侧依次排布,所述镜头的焦数F/NO小于2。2.根据权利要求1所述的一种应用于小耙面芯片的高清高亮镜头,其特征在于,所述第三透镜为双凸形状,所述第四透镜为像面侧凸出的弯月状。3.根据权利要求1所述的一种应用于小耙面芯片的高清高亮镜头,其特征在于,所述第一透镜满足:8.5mm<TTL1<9mm;其中,TTL1为第一透镜的光学总长。4.根据权利要求1所述的一种应用于小耙面芯片的高清高亮镜头,其特征在于,所述第二透镜满足:12mm<TTL2<12.5mm;其中,TTL2为第二透镜的光...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄文贵
申请(专利权)人:厦门名晶光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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