【技术实现步骤摘要】
晶圆烘干槽、晶圆烘干装置
[0001]本申请属于晶圆干燥
,具体而言,涉及晶圆烘干槽、晶圆烘干装置。
技术介绍
[0002]在相关技术中,在半导体行业,晶圆干燥工序是必不可少的,不仅需要做到将晶圆表面烘干,还要保证晶圆表面的洁净度。目前行业里发展出多种晶圆干燥设备,但这些设备对于晶圆的烘干区域没有做区分或针对性设计,导致烘干区域很难覆盖整个晶圆尺寸范围。
技术实现思路
[0003]根据本技术的实施例旨在解决或改善上述技术问题。
[0004]根据本技术的实施例的第一目的在于提供一种硅晶烘干槽。
[0005]技术根据本技术的实施例的第二目的在于提供一种晶圆烘干装置。
[0006]为实现根据本技术的实施例的第一目的,本技术的技术方案提供了一种晶圆烘干槽,用于对晶圆进行烘干,晶圆烘干槽包括:槽体,其内适于放置多个晶圆;管道系统,管道系统用于朝向槽体内的不同方向通入气体,以在槽体内交汇形成混合气流场。
[0007]在该技术方案中,将多个晶圆置于槽体内,通过管道系统从多个方向朝向槽体内通 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆烘干槽(100),用于对晶圆(200)进行烘干,其特征在于,所述晶圆烘干槽(100)包括:槽体(110),其内适于放置多个所述晶圆(200);管道系统(120),所述管道系统(120)用于朝向所述槽体(110)内的不同方向通入气体,以在所述槽体(110)内交汇形成混合气流场。2.根据权利要求1所述的晶圆烘干槽(100),其特征在于,所述管道系统(120)包括:上部吹气管(122),位于所述槽体(110)的顶部,所述上部吹气管(122)用于向下喷出第一气体;下部吹气管(124),位于所述槽体(110)内的侧面,所述下部吹气管(124)用于水平喷出第二气体;第一出风口(126),位于所述槽体(110)的底部;其中,所述第一气体、所述第二气体在所述槽体(110)内交汇且部分气体通过所述第一出风口(126)排出所述槽体(110),形成竖直气流场。3.根据权利要求2所述的晶圆烘干槽(100),其特征在于,所述下部吹气管(124)至少设置为两个,两个所述下部吹气管(124)对设在所述槽体(110)的侧部;其中,两个所述下部吹气管(124)适于相对吹出第二气体,以使所述第一气体、所述第二气体在多个所述晶圆(200)的间隙处交汇。4.根据权利要求2所述的晶圆烘干槽(100),其特征在于,所述管道系统(120)还包括:第二出风口(128),设于所述槽体(110)的侧壁上;其中,所述第一气体、所述第二气体在所述槽体(110)内交汇且部分气体通过所述第二出风口(128)排出所述槽体(110),形成水平气流场。5.根据权利要求4所述的晶圆烘干槽(100),其特征在于,所述第二出风口(128)至少设置为两个,两个所述第二出风口(128)对设在所述槽体(110)内的侧部;其中,所述第二出风口(128)的高...
【专利技术属性】
技术研发人员:左国军,陈雷,成旭,李雄朋,申斌,谈丽文,邱瑞,饶相松,
申请(专利权)人:创微微电子常州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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