本实用新型专利技术公开了一种微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置，包括壳体和滑腔，所述壳体上表面开设有放置槽，且放置槽内壁固定有限位块，所述放置槽内部安置有芯片主体，且芯片主体外壁连接有引脚，所述放置槽底部开设有抽吸腔，且抽吸腔末端连接有第一真空泵，所述壳体上表面边缘处设置有连接轴，且连接轴末端连接有电机，所述连接轴外壁固定有第一盖板。该微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置，设置的限位块在芯片主体放置的过程中可对芯片外壁的引脚进行限位处理，由于限位块外壁呈倾斜结构，可有效使对下落的芯片沿着倾斜状的限位块调整位置，保证芯片在放置槽内被精准限位，以便后续的进一步夹持固定。以便后续的进一步夹持固定。以便后续的进一步夹持固定。
【技术实现步骤摘要】
一种微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置
[0001]本技术涉及芯片生产
，具体为一种微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置。
技术介绍
[0002]集成芯片是现代数字集成芯片主要使用CMOS工艺制造的，现代集成芯片有多种封装结构，对于分立元件，引脚越短，EMI问题越小，在对集成芯片生产的过程中需要使用到相应的夹具将其夹持固定，从而便于对其表面进行加工处理。
[0003]目前市面上针对集成芯片的夹具结构较为单一，难以对其全方位的限位夹持，且在夹持过程中无法对其引脚部分进行防护，从而使得加工过程容易造成引脚的损坏，针对上述情况，我们推出了一种微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置，以解决上述
技术介绍
中提出目前市面上针对集成芯片的夹具结构较为单一，难以对其全方位的限位夹持，且在夹持过程中无法对其引脚部分进行防护，从而使得加工过程容易造成引脚的损坏的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置，包括壳体和滑腔，所述壳体上表面开设有放置槽，且放置槽内壁固定有限位块，所述放置槽内部安置有芯片主体，且芯片主体外壁连接有引脚，所述放置槽底部开设有抽吸腔，且抽吸腔末端连接有第一真空泵，所述壳体上表面边缘处设置有连接轴，且连接轴末端连接有电机，所述连接轴外壁固定有第一盖板，且第一盖板外表面开设有开槽，所述第一盖板末端设置有第二盖板，且第二盖板连接于壳体上表面另一边缘处，所述第一盖板上表面安置有第二真空泵，所述滑腔开设于第一盖板下表面，且滑腔内壁连接有卡块，所述卡块内壁设置有橡胶垫。
[0006]优选的，所述放置槽的上表面与芯片主体的下表面相贴合，且放置槽内壁等距离分布有限位块。
[0007]优选的，所述限位块的竖直中心线与引脚的竖直中心线相重合，且限位块的内壁呈倾斜状。
[0008]优选的，所述第一盖板通过连接轴和电机与壳体之间构成转动结构，且第一盖板的末端外壁与第二盖板的末端外壁相贴合。
[0009]优选的，所述开槽的内口尺寸为芯片主体外口尺寸的二分之一，且芯片主体与第一盖板和第二盖板之间呈平行分布。
[0010]优选的，所述滑腔通过第一盖板与第二真空泵之间构成连通状结构，且第一盖板下表面等距离分布有滑腔。
[0011]优选的，所述滑腔的竖直中心线与引脚的竖直中心线相重合，且滑腔与卡块之间
为活动连接。
[0012]优选的，所述卡块的内口尺寸与引脚的外口尺寸相吻合，且卡块与橡胶垫之间的连接方式为粘接，而且橡胶垫呈柔性结构。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该新型微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置，设置的限位块在芯片主体放置的过程中可对芯片外壁的引脚进行限位处理，由于限位块外壁呈倾斜结构，可有效使对下落的芯片沿着倾斜状的限位块调整位置，保证芯片在放置槽内被精准限位，以便后续的进一步夹持固定；
[0014]该新型微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置，放置槽底部开设的抽吸腔可配合第一真空泵对芯片主体进行真空吸附，使得与放置槽底部贴合的芯片主体被吸附固定，以保证后续加工的稳定性，此固定方式相比传统的机械夹持安全性更高，不会对芯片结构造成损伤；
[0015]该新型微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置，设置的第一盖板和第二盖板可通过翻转压合在壳体上表面，而盖板下表面等距离设置有滑腔，且每个滑腔下方均对应着单独的引脚，配合第二真空泵可将滑腔内壁的卡块向下顶出，而顶出的卡块会卡入引脚上端，进而对其进行进一步限位固定，以确保芯片主体的稳定性，并且被卡块固定的引脚不会裸露在外，同时起到了防护的作用，避免加工过程对引脚造成损坏，由于卡块内壁设置有橡胶垫，方便在卡块顶出并接触引脚的过程中对冲击力进行一定缓冲，防止对引脚造成损伤变形。
附图说明
[0016]图1为本技术主视结构示意图；
[0017]图2为本技术俯视展开结构示意图；
[0018]图3为本技术图1中A处放大示意图；
[0019]图4为本技术限位块立体结构示意图。
[0020]图中：1、壳体；2、放置槽；3、限位块；4、芯片主体；5、引脚；6、抽吸腔；7、第一真空泵；8、连接轴；9、电机；10、第一盖板；11、开槽；12、第二盖板；13、第二真空泵；14、滑腔；15、卡块；16、橡胶垫。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4，本技术提供技术方案：一种微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置，包括壳体1和滑腔14，壳体1上表面开设有放置槽2，且放置槽2内壁固定有限位块3，放置槽2内部安置有芯片主体4，且芯片主体4外壁连接有引脚5，放置槽2底部开设有抽吸腔6，且抽吸腔6末端连接有第一真空泵7，放置槽2的上表面与芯片主体4的下表面相贴合，且放置槽2内壁等距离分布有限位块3，限位块3的竖直中心线与引脚5的竖直中心线相重合，且限位块3的内壁呈倾斜状，壳体1上表面设置的放置槽2可对芯片主体4进行存放，而
放置槽2内壁固定的限位块3在芯片主体4放置的过程中可对芯片外壁的引脚5进行限位处理，由于限位块3外壁呈倾斜结构，可有效使对下落的芯片沿着倾斜状的限位块3调整位置，保证芯片在放置槽2内被精准限位，以便后续的进一步夹持固定，而限位后的芯片可被放置槽2底部开设的抽吸腔6进行真空吸附，抽吸腔6可经第一真空泵7的抽吸，使得与放置槽2底部贴合的芯片主体4被吸附固定，以保证后续加工的稳定性；
[0023]壳体1上表面边缘处设置有连接轴8，且连接轴8末端连接有电机9，连接轴8外壁固定有第一盖板10，且第一盖板10外表面开设有开槽11，第一盖板10末端设置有第二盖板12，且第二盖板12连接于壳体1上表面另一边缘处，第一盖板10上表面安置有第二真空泵13，滑腔14开设于第一盖板10下表面，且滑腔14内壁连接有卡块15，卡块15内壁设置有橡胶垫16，第一盖板10通过连接轴8和电机9与壳体1之间构成转动结构，且第一盖板10的末端外壁与第二盖板12的末端外壁相贴合，开槽11的内口尺寸为芯片主体4外口尺寸的二分之一，且芯片主体4与第一盖板10和第二盖板12之间呈平行分布，滑腔14通过第一盖板10与第二真空泵13之间构成连通状结构，且第一盖板10下表面等距离分布有滑腔14，滑腔14的竖直中心线与引脚5的竖直中心线相重合，且滑腔14与卡块15之间为活动连接，卡块15的内口尺寸与引脚5的外口尺寸相吻合，且卡块15与橡胶垫16本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置，包括壳体(1)和滑腔(14)，其特征在于：所述壳体(1)上表面开设有放置槽(2)，且放置槽(2)内壁固定有限位块(3)，所述放置槽(2)内部安置有芯片主体(4)，且芯片主体(4)外壁连接有引脚(5)，所述放置槽(2)底部开设有抽吸腔(6)，且抽吸腔(6)末端连接有第一真空泵(7)，所述壳体(1)上表面边缘处设置有连接轴(8)，且连接轴(8)末端连接有电机(9)，所述连接轴(8)外壁固定有第一盖板(10)，且第一盖板(10)外表面开设有开槽(11)，所述第一盖板(10)末端设置有第二盖板(12)，且第二盖板(12)连接于壳体(1)上表面另一边缘处，所述第一盖板(10)上表面安置有第二真空泵(13)，所述滑腔(14)开设于第一盖板(10)下表面，且滑腔(14)内壁连接有卡块(15)，所述卡块(15)内壁设置有橡胶垫(16)。2.根据权利要求1所述的一种微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置，其特征在于：所述放置槽(2)的上表面与芯片主体(4)的下表面相贴合，且放置槽(2)内壁等距离分布有限位块(3)。3.根据权利要求1所述的一种微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置，其特征在于：所述限位块(3)的竖直中心线与引脚(5)的竖直中心线相...
【专利技术属性】
技术研发人员：王惠荣，蒋才杰，
申请(专利权)人：江苏澳星吉天智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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