本发明专利技术涉及半导体制造和检测技术领域，公开一种多气路吸附装置。多气路吸附装置包括同轴设置的框架基座、轴承基座、滑柱和吸盘，框架基座内部设置有第一气路；轴承基座固定于框架基座，轴承基座设置有第二气路；滑柱可转动安装于轴承基座内，滑柱设置有第三气路，滑柱的外侧壁设置有连通第二气路和第三气路的环形凹槽；吸盘固定于滑柱的顶端，吸盘设置有第四气路；第一气路、第二气路、环形凹槽、第三气路和第四气路依次连通形成一气路通道；第一气路、第二气路、环形凹槽、第三气路和第四气路均至少为两组，一一对应以形成至少两条气路通道，分别对应的至少两个环形凹槽沿滑柱的轴线方向间隔设置；驱动组件驱动吸盘和滑柱相对轴承基座转动。承基座转动。承基座转动。
【技术实现步骤摘要】
一种多气路吸附装置
[0001]本专利技术涉及半导体制造和检测
，尤其涉及一种多气路吸附装置。
技术介绍
[0002]在半导体制造和检测设备中，硅片承载和交接运动平台的应用十分广泛。普通的运动平台可实现XY向大行程运动、旋转、小行程水平运动、小行程垂向运动，以及多自由度组合运动(比如Rx，Ry，Rz，X，Y，Z运动)，这些运动自由度的实现会在微动平台中实现。特别是有旋转功能需求的微动运动平台，吸盘上气路的旋转运动成为设计的困扰。旋转运动平台多使用空心电机加轴承或伺服电机加减速器的设计方法，即选择一个旋转接头固定在旋转吸盘的中心位置。但是硅片承载结构(如吸盘)在检测或工艺制造中会有吸附、气浮以及多种规格(6inch\8inch\12inch)晶圆兼容等需求,这时需要多气路的旋转机构与旋转吸盘连接。常规的多气路旋转结构体积大，接口尺寸单一，无法实现小负载，结构紧凑等功能需求。且现有技术中，有些多气路旋转机构的旋转气路采用了气管，而气管的应用，会引起旋转气路和旋转电路线缆缠绕的问题，进而引起多气路旋转机构中气管在旋转行程受限的问题。
[0003]现有技术中，专利CN104882402B提出了一种基片承载装置，兼容200mm和300mm两种晶圆，但是内部的2个气路分气块与旋转吸盘之间靠密封环密封，当气路分气块与旋转吸盘作相对旋转运动时密封环的磨损严重，时间长了，会发生密封性能失效的现象。同时，吸盘的厚度要预留出气路分气块衔接的高度，使吸盘体积质量过大，电机功耗过大。
[0004]基于此，亟需一种多气路吸附装置，以解决上述存在的问题。
技术实现思路
[0005]基于以上所述，本专利技术的目的在于提供一种多气路吸附装置，解决了现有技术中多气路旋转机构中气管在旋转行程受限的问题，在检测流程中，可以瞬时切换两种规格晶圆，且本专利技术未设计气路分气块和密封环结构，提高了该多气路吸附装置的使用寿命，以及减少了吸盘的体积。
[0006]为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]一种多气路吸附装置，包括同轴设置的框架基座、轴承基座、滑柱和吸盘；
[0008]所述框架基座内部设置有第一气路；
[0009]所述轴承基座固定于所述框架基座，所述轴承基座设置有第二气路；
[0010]所述滑柱可转动安装于所述轴承基座内，所述滑柱设置有第三气路，所述滑柱的外侧壁设置有连通所述第二气路和所述第三气路的环形凹槽；
[0011]所述吸盘固定于所述滑柱的顶端，所述吸盘设置有第四气路；
[0012]所述第一气路、所述第二气路、所述环形凹槽、所述第三气路和所述第四气路依次连通形成一气路通道；
[0013]所述第一气路、所述第二气路、所述环形凹槽、所述第三气路和所述第四气路均至
少为两组，一一对应以形成至少两条所述气路通道，分别对应的至少两个所述环形凹槽沿所述滑柱的轴线方向间隔设置；
[0014]驱动组件，所述驱动组件被配置为驱动所述吸盘和所述滑柱相对所述轴承基座转动。
[0015]作为一种多气路吸附装置的优选技术方案，所述驱动组件包括同轴设置的电机定子、电机动子和连接部，所述电机定子固定于所述框架基座上，所述连接部转动且同轴安装于所述轴承基座外周侧且固定于所述吸盘底部，所述电机动子固定于所述连接部上，所述电机定子能够驱动所述电机动子转动，进而带动所述连接部、所述吸盘和所述滑柱转动。
[0016]作为一种多气路吸附装置的优选技术方案，所述多气路吸附装置设置有两条所述气路通道，两条所述气路通道对应的两组所述第四气路分别为第一子气路和第二子气路；
[0017]所述吸盘设置有第一通气槽、第二通气槽和第三通气槽，所述第一通气槽、所述第二通气槽和所述第三通气槽的顶部均设置有若干吸附孔连通于所述吸盘的上表面；
[0018]所述第一子气路连通于所述第一通气槽和所述第二通气槽，所述第二子气路连通于所述第三通气槽。
[0019]作为一种多气路吸附装置的优选技术方案，所述第一通气槽、所述第二通气槽和所述第三通气槽均呈C型，所述第二通气槽环设于所述第一通气槽外侧，所述第三通气槽环设于所述第二通气槽外侧；
[0020]所述第一通气槽和所述第二通气槽的C型的开口与所述第二子气路沿垂向投影重叠；
[0021]所述第三通气槽的C型的开口与所述第一子气路沿垂向投影重叠。
[0022]作为一种多气路吸附装置的优选技术方案，所述滑柱与所述轴承基座之间设置有第一轴承，所述第一轴承的外圈固定于所述轴承基座，所述第一轴承的内圈固定于所述滑柱。
[0023]作为一种多气路吸附装置的优选技术方案，所述连接部与所述轴承基座之间设置有第二轴承，所述第二轴承的外圈固定于所述连接部上，所述第二轴承的内圈固定于所述轴承基座上。
[0024]作为一种多气路吸附装置的优选技术方案，所述轴承基座与所述滑柱之间设置有滑套，所述滑套上开设有与所述第二气路和所述环形凹槽位置对应的滑套通气孔。
[0025]作为一种多气路吸附装置的优选技术方案，所述第二气路与所述滑套通气孔衔接处的上下两侧均设置有第一密封圈，且所述第一密封圈位于所述滑套与所述轴承基座之间。
[0026]作为一种多气路吸附装置的优选技术方案，所述框架基座包括同轴设置的环形基座和支撑底板，所述环形基座的内壁设置有凸缘，所述支撑底板设置于所述环形基座内，且抵接于所述凸缘的底壁；
[0027]所述环形基座设置有第三子气路，所述支撑底板设置有第四子气路，所述第三子气路和所述第四子气路连通，以形成所述第一气路。
[0028]作为一种多气路吸附装置的优选技术方案，
[0029]所述第三子气路和所述第四子气路的衔接处设置有第二密封圈；
[0030]所述第一气路和所述第二气路的衔接处设置有第三密封圈；
[0031]所述第三气路和所述第四气路的衔接处设置有第四密封圈。
[0032]作为一种多气路吸附装置的优选技术方案，所述吸盘与所述滑柱之间通过PEEK材质的连接件固定连接。
[0033]本专利技术的有益效果为：
[0034]本专利技术提供一种多气路吸附装置，其中，第一气路、第二气路、环形凹槽、第三气路和第四气路依次连通形成一气路通道；本专利技术包括至少两条气路通道，实现吸附不同尺寸的晶圆。工作时，将晶圆放置于吸盘上，气路通道通过第一气路连通气泵，气泵抽真空或输送气体，通过气路通道实现对吸盘上的晶圆吸附和气浮，驱动组件驱动吸盘和滑柱相对轴承基座转动；吸盘和滑柱带动晶圆转动，此时环形凹槽能够使气路通道时刻处于连通状态，实现了在气路连通的状态下吸盘能够无限制的360
°
正反向转动。本专利技术在使多气路吸附装置的结构设计尺寸更小更轻量化的前提下满足了多种气源供应和多尺寸晶圆承载、交接兼容的需求。
[0035]多气路通道的旋转结构的应用省去了气管的设计，并能使吸盘带动多气路通道无限制的360
°
正反向旋转，在检测或制造工艺流程中，可本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多气路吸附装置，其特征在于，包括同轴设置的框架基座(10)、轴承基座(11)、滑柱(12)和吸盘(13)；所述框架基座(10)内部设置有第一气路(101)；所述轴承基座(11)固定于所述框架基座(10)，所述轴承基座(11)设置有第二气路(111)；所述滑柱(12)可转动安装于所述轴承基座(11)内，所述滑柱(12)设置有第三气路(121)，所述滑柱(12)的外侧壁设置有连通所述第二气路(111)和所述第三气路(121)的环形凹槽(122)；所述吸盘(13)固定于所述滑柱(12)的顶端，所述吸盘(13)设置有第四气路(131)；所述第一气路(101)、所述第二气路(111)、所述环形凹槽(122)、所述第三气路(121)和所述第四气路(131)依次连通形成一气路通道；所述第一气路(101)、所述第二气路(111)、所述环形凹槽(122)、所述第三气路(121)和所述第四气路(131)均至少为两组，一一对应以形成至少两条所述气路通道，分别对应的至少两个所述环形凹槽(122)沿所述滑柱(12)的轴线方向间隔设置；驱动组件(14)，所述驱动组件(14)被配置为驱动所述吸盘(13)和所述滑柱(12)相对所述轴承基座(11)转动。2.根据权利要求1所述的多气路吸附装置，其特征在于，所述驱动组件(14)包括同轴设置的电机定子(141)、电机动子(142)和连接部(143)，所述电机定子(141)固定于所述框架基座(10)上，所述连接部(143)转动且同轴安装于所述轴承基座(11)外周侧且固定于所述吸盘(13)底部，所述电机动子(142)固定于所述连接部(143)上，所述电机定子(141)能够驱动所述电机动子(142)转动，进而带动所述连接部(143)、所述吸盘(13)和所述滑柱(12)转动。3.根据权利要求1所述的多气路吸附装置，其特征在于，所述多气路吸附装置设置有两条所述气路通道，两条所述气路通道对应的两组所述第四气路(131)分别为第一子气路(1311)和第二子气路(1312)；所述吸盘(13)设置有第一通气槽(132)、第二通气槽(133)和第三通气槽(134)，所述第一通气槽(132)、所述第二通气槽(133)和所述第三通气槽(134)的顶部均设置有若干吸附孔连通于所述吸盘(13)的上表面；所述第一子气路(1311)连通于所述第一通气槽(132)和所述第二通气槽(133)，所述第二子气路(1312)连通于所述第三通气槽(134)。4.根据权利要求3所述的多气路吸附装置，其特征在于，所述第一通气槽(132)、所述第二通气槽(...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐腾肖，江旭初，吴火亮，袁嘉欣，
申请(专利权)人：苏州隐冠半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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