用于无线静电吸盘的粘脱设备、自动粘脱系统及粘脱方法技术方案

本发明专利技术涉及一种用于无线静电吸盘的粘脱设备、自动粘脱系统及粘脱方法，用于使一无线静电载盘与一薄化基板的自动粘合与粘合后的自动解离，该系统包含有一机体、至少一个传输装置、至少一个烘烤装置、至少一个预对位装置及至少一个粘脱设备所组成，其中粘脱设备包含有一供吸附一无线静电载盘的载板静电生成组，以及一供吸附一薄化基板的基板移载组，而该基板移载组可相对该载板静电生成组线性位移，使得该基板移载组可带动薄化基板压合于该载板静电生成组的无线静电载盘表面，由此，可驱动该载板静电生成组使无线静电载盘生成静电电力场，以粘合该薄化基板，而能提升粘合效率，并可供应付高精度的制程需求，以满足薄化基板的自动化制作的需求。自动化制作的需求。自动化制作的需求。

【技术实现步骤摘要】
用于无线静电吸盘的粘脱设备、自动粘脱系统及粘脱方法


[0001]本专利技术隶属一种静电吸盘的自动粘合技术，具体而言指一种用于无线静电吸盘的粘脱设备、自动粘脱系统及粘脱方法，借以能使静电吸盘与薄化基板如晶圆可进行自动化的粘合与解离工作，可提高工作效率，且减少粘合失败及发生基板破损的现象，从而提高薄化基板的制程自动化。

技术介绍

[0002]按，近年来受到半导体制程的微细化发展，如存储器和功率器件，它们的微型化朝着更小的尺寸、更高的性能以及更低的成本方向发展，而为了让芯片面积变的更小，半导体业界采行的设计方案是将原本芯片水平部署的芯片设计，改换成垂直向的堆叠方式进行，亦即所谓的3D IC堆叠封装。由于3D IC堆叠封装以垂直向进行堆叠，需利用硅穿孔〔Through-Silicon Via；TSV〕技术将IC封装内的各功能芯片进行物理电气连结，因此硅晶圆的厚度会被压缩在100微米以下。另外近来智慧型手机的照相品质足以媲美专业单眼相机，而智慧型手机相机镜头的成像品质大幅提升的关键之一，在于手机相机镜头导入超薄的蓝玻璃滤光片，可吸收多余的红外光，还原物体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于无线静电吸盘的粘脱设备，用于一无线静电载盘与一薄化基板的粘合或解离，其该无线静电载盘底面具有导电生成或释放静电电力场的导极，其特征在于，该粘脱设备包含有；一框架；一载板静电生成组，其设于该框架上，该载板静电生成组具有一供无线静电载盘选择性固定的工作平面，且该工作平面上具有对应接触无线静电载盘正负导极的导极，又该工作平面能将该无线静电载盘或该薄化基板定位于一正确位置；一基板移载组，其设于该框架上且与该载板静电生成组相对，使得该基板移载组能吸附一具有正确位置的薄化基板，且相对该载板静电生成组位移；由此，该基板移载组能带动薄化基板与无线静电载盘压合后，能驱动该载板静电生成组使无线静电载盘生成静电电力场，以粘合该薄化基板。2.根据权利要求1所述的用于无线静电吸盘的粘脱设备，其特征在于，该工作平面上具有一导柱组，该导柱组包含围绕于无线静电载盘外周缘的至少二个限制载盘横向位置的固定导柱及至少一个能推动载盘与固定导柱啮合的活动导柱，使得该无线静电载盘或该薄化基板定位于工作平面的一正确位置。3.根据权利要求1所述的用于无线静电吸盘的粘脱设备，其特征在于，该工作平面由一主框板及枢设于该主框板两侧边缘的侧翼板所组成，且两侧侧翼板异于主框板一端能选择性向下位移。4.根据权利要求3所述的用于无线静电吸盘的粘脱设备，其特征在于，该载板静电生成组于对应两侧侧翼板处分别设有一吹气单元，该吹气单元具有一对应无线静电载盘外周缘向轴心方向沿伸的喷射气嘴，供吹入高速气体令无线静电载盘与薄化基板能被有效的分离。5.根据权利要求1所述的用于无线静电吸盘的粘脱设备，其特征在于，该基板移载组具有一框座，且该框座表面有多个吸附件，其包含对应薄化基板范围内的表面吸附件或薄化基板邻近边缘的边缘吸附件，其中表面吸附件适用伯努利定律的吸附技术。6.一种用于无线静电吸盘的自动粘脱系统，其包括根据权利要求1所述的粘脱设备，所述自动粘脱系统用于一无线静电载盘与一薄化基板的自动粘合与粘合后的自动解离，其该无线静电载盘底面具有导电生成静电电力场的导极，又该无线静电载盘与该薄化基板周缘具有一供确定方位的定位切口，其特征在于，该自动粘脱系统包含有：一机体，其包含有至少一个基板入料接口...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明生，
申请(专利权)人：特铨股份有限公司，
类型：发明
国别省市：