一种包装托盘制造技术

本实用新型专利技术涉及包装托盘，包括：托盘本体，所述托盘本体上设有供工件放置的至少一个单元格；支撑体，所述支撑体与所述托盘本体一体成型，所述支撑体包括从所述单元格穿出并与所述托盘本体一体成型以支撑所述工件且为软质的支撑台。该包装托盘可通过将托盘本体与支撑体一体成型，并将支撑体的软质支撑台从单元格穿出设置，从而减小工件与单元格的接触面积，减小真空吸附和静电所产生的影响，另一方面能有效改善工件与单元格由于摩擦而刮伤的问题，能有效防止撞击而碎片的问题，极大的减小工件的不良率。的不良率。的不良率。

【技术实现步骤摘要】
一种包装托盘


[0001]本技术涉及包装装置，更具体地说，涉及一种包装托盘。

技术介绍

[0002]相关技术中的包装托盘大多使用在电子产品和电子零件上面，用于半导体封测企业为其承载芯粒，可不限于芯粒。
[0003]目前市场上的包装托盘，常见的单元格设计中，底部支撑芯粒的平面通常是光滑平面，与芯粒光滑的底平面完全接触，为了改善这个问题，目前市场上开始出现网状孔格芯粒包装托盘，减小芯粒与芯粒包装托盘孔格底平面的接触面积，但这种结构还存在以下缺点：
[0004]1.芯粒光滑的底平面与单元格网状支撑面接触面积还是较大。
[0005]2.支撑芯粒的支撑面和包装托盘的背面皆为硬胶，存在在运输/存储过程中芯粒与单元格由于摩擦而刮伤/撞击而破碎的问题。

技术实现思路

[0006]本技术要解决的技术问题在于，提供一种改进的包装托盘。
[0007]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种包装托盘，包括：
[0008]托盘本体，所述托盘本体上设有供工件放置的至少一个单元格；
[0009]支撑体，所述支撑体与所述托盘本体一体成型，所述支撑体包括从所述单元格穿出并与所述托盘本体一体成型以支撑所述工件且为软质的支撑台。
[0010]优选地，所述托盘本体和所述支撑体通过注塑一体成型。
[0011]优选地，所述单元格中设有形成所述支撑台的穿孔。
[0012]优选地，所述支撑体包括基体，所述基体为软质材料且呈平板状以在至少两个所述包装托盘叠合时形成缓冲限位结构对放置于所述单元格中的所述工件进行缓冲和限位；
[0013]所述支撑台设置于所述基体上。
[0014]优选地，所述支撑台与所述基体一体成型。
[0015]优选地，所述基体与所述托盘本体一体成型。
[0016]优选地，所述托盘本体与所述单元格相背设置的一面设有形成所述基体的预留槽。
[0017]优选地，所述托盘本体的硬度大于所述支撑体的硬度。
[0018]优选地，所述单元格为多个；多个所述单元格呈矩阵分布。
[0019]优选地，每个所述单元格中的支撑台为多个，多个所述支撑台间隔分布。
[0020]实施本技术的包装托盘，具有以下有益效果：该包装托盘可通过将托盘本体与支撑体一体成型，并将支撑体的软质支撑台从单元格穿出设置，从而减小工件与单元格的接触面积，减小真空吸附和静电所产生的影响，另一方面能有效改善工件与单元格由于摩擦而刮伤的问题，能有效防止撞击而碎片的问题，极大的减小工件的不良率。
附图说明
[0021]下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：
[0022]图1是本技术一些实施例中包装托盘的结构示意图；
[0023]图2是图1所示包装托盘的局部结构示意图；
[0024]图3是图1所示包装托盘的剖视图；
[0025]图4是图1所示包装托盘的注塑流程图；
[0026]图5是图1所示包装托盘的另一注塑流程图。
具体实施方式
[0027]为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。
[0028]图1及图2示出了本技术包装托盘的一些优选实施例。该包装托盘可用于承载工件，具体地，在一些实施例中，该包装托盘可用于承载芯粒，当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该包装托盘可不限于承载芯粒，也可以用于承载光学镜头、集成电路块、或其他工件。该包装托盘，一方面可以使得芯粒不与单元格底部完全接触，减少芯粒与单元格的接触面积，减小真空吸附和静电所产生的影响，另一方面能有效改善芯粒与单元孔格由于摩擦而刮伤的问题，并且可在运输过程中给芯粒提供缓冲作用，能有效防止撞击而碎片的问题，极大的减小芯粒不良率。
[0029]如图1及图2所示，进一步地，在一些实施例中，该包装托盘可包括托盘本体10以及支撑体20。该托盘本体10可用于供该支撑体20设置。该支撑体 20可用于支撑工件，在一些实施例中，该工件可以为芯粒。在一些实施例中，该托盘本体10可与该支撑体20一体成型。在一些实施例中，该托盘本体10 可以为硬质材料，可确保整个包装托盘的强度，其硬度可大于该支撑体20的硬度，具体地，在一些实施例中，该托盘本体10可采用硬质塑料制成，当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该托盘本体10可不限于采用硬质塑料制成。该支撑体20可以为软质材料，可以理解地，在一些实施例中，该支撑体 20可以采用软质塑料或者硅胶制成，当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该支撑体20可不限于采用软质塑料或者硅胶制成。在一些实施例中，该托盘本体10和该支撑体20可通过注塑一体成型。
[0030]如图3所示，进一步地，在一些实施例中，该托盘本体10可包括主体部 11以及设置于该主体部11的外周且与该主体部11形成台阶设置的支撑部12；该主体部11可大致呈长方体状。该支撑部12可沿该主体部11的周向设置，并沿该主体部11的下方延伸设置。
[0031]在一些实施例中，该托盘本体10上可设置至少一个单元格111，具体地，在一些实施例中，该单元格111可以为多个，该多个单元格111可呈矩阵分布于该主体部11上，并位于该主体部11的顶面。该单元格111可为方形槽，当然，可以理解地，在其他一些实施例，该单元格111可不限于为方形槽；该单元格111可用于供工件100放置。在一些实施例中，每个单元格111可放入一个工件100。在一些实施例中，该单元格111中可设置穿孔1111，该穿孔1111 可以为多个，该多个穿孔1111可间隔设置。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该穿孔1111可不限于多个，也可以为一个。该穿孔1111可供注塑胶填充，以形成该支撑台22。
[0032]进一步地，在一些实施例中，该托盘本体10与该单元格111相背设置的一面可设置
预留槽1112，该预留槽111可以为多个，该多个可呈矩阵分布。该预留槽111可以为方形槽，当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该预留槽111可不限于为方形槽。该预留槽111可用于供注塑胶填充，形成该支撑体 20的基体21。相邻设置且呈田字形分布的四个预留槽111的中部可打通设置形成注胶口，从而便于注塑时注塑胶流动。
[0033]进一步地，在一些实施例中，该支撑部12的外周尺寸可大于该主体部11 的外周尺寸，该支撑部12相背于该主体部11的一侧可设置供另一个托盘本体 10的主体部11套入的叠合槽121，当该托盘本体10与另一个托盘本体10叠合时，位于上层的托盘本体10的叠合槽121可与位于下层的托盘本体10的主体部11叠合，即该位于下层的托盘本体10的主体部11可插入该位于上层的托盘本体10的叠合槽121中。
[0034]如图4及图5所示，进一步地，在一些实施例中，该支撑体20可包括基体21以及支撑台22。该基体21可呈平板状，且可以为软质材料制成，具体地，可以为软质塑胶或者硅胶制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包装托盘，其特征在于，包括：托盘本体(10)，所述托盘本体(10)上设有供工件(100)放置的至少一个单元格(111)；支撑体(20)，所述支撑体(20)与所述托盘本体(10)一体成型，所述支撑体(20)包括从所述单元格(111)穿出并与所述托盘本体(10)一体成型以支撑所述工件(100)且为软质的支撑台(22)。2.根据权利要求1所述的包装托盘，其特征在于，所述托盘本体(10)和所述支撑体(20)通过注塑一体成型。3.根据权利要求1所述的包装托盘，其特征在于，所述单元格(111)中设有形成所述支撑台(22)的穿孔（1111）。4.根据权利要求1所述的包装托盘，其特征在于，所述支撑体(20)包括基体(21)，所述基体(21)为软质材料且呈平板状以在至少两个所述包装托盘叠合时形成缓冲限位结构对放置于所述单元格(111)中的所述工件(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱摩西，刘汝拯，陈松平，何江波，
申请(专利权)人：义柏科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：