一种光模块测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种光模块测试装置，包括测试盒以及可插拔单元，可插拔单元包括转接板，转接板上设有第一转接连接器和第二转接连接器，第一转接连接器与第二转接连接器电连接，第一转接连接器与光模块对应插接配合，使光模块与转接板之间形成电连接，测试盒内固定有测试板，测试板上设有测试连接器，测试连接器与转接板上的第二转接连接器对应插接配合，使测试板与转接板之间形成电连接，测试盒设有用于供可插拔单元插入的插口。本实用新型专利技术采用高度兼容性的测试盒和已经固定位置的差分信号线阵列，测试板也不需要更换，只更换可插拔单元即可实现各种封装模块的切换，灵活性强、兼容性强，提高了产品测试效率，可以随时切换并提升产能。并提升产能。并提升产能。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块测试装置


[0001]本技术属于光模块生产测试领域，具体涉及一种光模块测试装置。

技术介绍

[0002]光模块在生产测试中，经常需要切换产品类型，而现有台位的测试平台结构固化且单一，需要制作不同的测试板，更换数量不同的差分信号线，更换不同的测试盒来切换测试平台，弊端有因易损零件损坏而需要持续采购不同类型的测试板，采购周期长；当处理高速信号的发射和接收时，在现有平台上更换差分信号线步骤很繁琐，影响测试效率；有了新产品，还要重新设计测试盒，以适配新产品。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种光模块测试装置，其灵活、兼容性强，提高产品测试效率，随时切换并提升产能。
[0004]本技术的技术方案是这样实现的：本技术公开了一种光模块测试装置，包括测试盒以及可插拔单元，所述可插拔单元包括转接板，所述转接板上设有第一转接连接器和第二转接连接器，第一转接连接器与第二转接连接器电连接，所述第一转接连接器用于与光模块对应插接配合，使光模块与转接板之间形成电连接，所述测试盒内固定有测试板，所述测试板上设有测试连接器，所述测试连接器用于与转接板上的第二转接连接器对应插接配合，使测试板与转接板之间形成电连接，所述测试盒设有用于供可插拔单元插入的插口。
[0005]进一步地，所述可插拔单元包括托架和转接板，所述托架固定在转接板上，所述托架上设有用于与光模块配合的插接腔，该插接腔设有插入口。
[0006]进一步地，所述可插拔单元还包括面板，所述面板与托架固定连接，所述面板上设有用于供光模块插入插接腔的插入口，当插板模组单元与测试盒插接时，所述面板镶嵌在测试盒侧壁上的插口中。
[0007]所述托架包括横截面呈U型的外罩，外罩的U型开口朝下，并固定在转接板上，外罩的两端开口，外罩的一端与面板之间通过连接架连接。
[0008]进一步地，所述转接板与托架可拆卸地固定连接。
[0009]进一步地，所述测试板呈水平状固定在测试盒内，所述测试连接器设置在测试板的上端面上；所述测试板的上端位于转接板的两侧分别设有导向限位座，所述导向限位座上设有导向限位槽，所述转接板的两侧分别与对应的导向限位座的导向限位槽滑动配合。
[0010]进一步地，本技术光模块测试装置还包括用于为光模块提供高低温试验的温度环境的温度调节装置；所述测试盒内固定有导气装置，所述导气装置内设有进气口、出气口以及连接进气口与出气口之间的导气通道，所述导气装置的进气口用于与供气源连通，所述导气装置的出气口与测试盒的内腔连通，用于为光模块提供高低温试验的温度环境。
[0011]进一步地，当插板模组单元与测试盒插接时，所述导气装置的出气口位于光模块
的正上方。
[0012]所述托架的上端面设有开口，使插接腔上端与测试盒内腔连通，该开口位于导气装置的出气口的正下方，用于供气流通过。
[0013]进一步地，第一转接连接器的封装协议与光模块型号对应；第二转接连接器的封装协议与测试板型号对应。
[0014]进一步地，第二转接连接器为金手指；第一转接连接器为插座；测试连接器为插座。第二转接连接器用于与测试板电连接，第一转接连接器用于与光模块电连接。
[0015]进一步地，当第二转接连接器遵循QSFP
‑
DD封装协议，第一转接连接器遵循OSFP封装协议时，第一转接连接器的LPWn引脚拉高，同时也满足PRSn引脚高有效的特性，使得模块处于正常工作状态；第一转接连接器的INT/RST引脚悬空；第二转接连接器的各状态引脚悬空，第一转接连接器与第二转接连接器的差分信号引脚对应互连，第一转接连接器与第二转接连接器的I2C引脚对应互连；第一转接连接器、第二转接连接器的Vcc引脚连接供电电压，第一转接连接器、第二转接连接器的GND引脚接地；所述第一转接连接器的LPWn/PRSn引脚连接供电电压。
[0016]进一步地，当第二转接连接器遵循QSFP
‑
DD封装协议，第一转接连接器遵循QSFP
‑
DD封装协议时，第一转接连接器与第二转接连接器的差分信号引脚对应互连；第一转接连接器与第二转接连接器的I2C引脚对应互连；第一转接连接器与第二转接连接器的基本状态位引脚对应互连；第一转接连接器、第二转接连接器的Vcc引脚连接供电电压，第一转接连接器、第二转接连接器的GND引脚接地。
[0017]所述第一转接连接器的LPWn/PRSn引脚经电阻R9与3.3V电压电连接。
[0018]进一步地，所述测试盒包括底板、顶板以及围成矩形的四侧侧板。
[0019]本技术至少具有如下有益效果：由于本专利的测试装置包括测试盒以及可插拔单元，所述可插拔单元包括转接板，所述转接板上设有第一转接连接器和第二转接连接器，第一转接连接器与第二转接连接器电连接，所述第一转接连接器用于与光模块对应插接配合，使光模块与转接板之间形成电连接，所述测试盒内固定有测试板，所述测试板上设有测试连接器，所述测试连接器与转接板上的第二转接连接器对应插接配合，使测试板与转接板之间形成电连接，所述测试盒设有用于供可插拔单元插入的插口，本技术上述方案有高度兼容性的测试盒和已经固定位置的差分信号线阵列，测试板也不需要更换，只更换可插拔单元即可实现各种封装模块的切换，灵活性强、兼容性强，提高了产品测试效率，可以随时切换并提升产能。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0021]图1为本技术实施例提供的光模块测试装置的外观示意图；
[0022]图2为本技术实施例提供的测试盒与可插拔单元分开示意图；
[0023]图3为本技术实施例提供的光模块测试装置的内部示意图；
[0024]图4为本技术实施例提供的可插拔单元的结构示意图；
[0025]图5为本技术实施例提供的QSFP DD转OSFP转接板的结构示意图；
[0026]图6为本技术实施例提供的QSFP DD转QSFP DD转接板的结构示意图；
[0027]图7为本技术实施例提供的转接板的第一转接连接器、第二转接连接器的电路对应关系图；
[0028]图8为本技术一种实施例提供的QSFP
‑
DD转OSFP转接板的电路原理图；
[0029]图9为本技术另一种实施例提供的QSFP
‑
DD转QSFP
‑
DD转接板的电路原理图。
[0030]附图中，1为可插拔单元，11为转接板，111为第一转接连接器，112为第二转接连接器，12为托架，13为面板，2为光模块，3为测试盒，31为插本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块测试装置，其特征在于：包括测试盒以及可插拔单元，所述可插拔单元包括转接板，所述转接板上设有第一转接连接器和第二转接连接器，第一转接连接器与第二转接连接器电连接，所述第一转接连接器用于与光模块对应插接配合，使光模块与转接板之间形成电连接，所述测试盒内固定有测试板，所述测试板上设有测试连接器，所述测试连接器用于与转接板上的第二转接连接器对应插接配合，使测试板与转接板之间形成电连接，所述测试盒设有用于供可插拔单元插入的插口。2.如权利要求1所述的光模块测试装置，其特征在于：所述可插拔单元包括托架和转接板，所述托架固定在转接板上，所述托架上设有用于与光模块配合的插接腔，该插接腔设有插入口。3.如权利要求2所述的光模块测试装置，其特征在于：所述可插拔单元还包括面板，所述面板与托架固定连接，所述面板上设有用于供光模块插入插接腔的插入口，当插板模组单元与测试盒插接时，所述面板镶嵌在测试盒侧壁上的插口中。4.如权利要求2所述的光模块测试装置，其特征在于：所述转接板与托架可拆卸地固定连接。5.如权利要求1所述的光模块测试装置，其特征在于：所述测试板呈水平状固定在测试盒内，所述测试连接器设置在测试板的上端面上；所述测试板的上端位于转接板的两侧分别设有导向限位座，所述导向限位座上设有导向限位槽，所述转接板的两侧分别与对应的导向限位座的导向限位槽滑动配合。6.如权利要求1所述的光模块测试装置，其特征在于：还包括用于为光模块提供高低温试验的温度环境的温度调节装置；所述测试盒内固定有导气装置，所述导气装置内设有进气口、出气口以及连接进气口与出气口之间的导气通道，所述导气装置的进气口用于与供气源连通，所述导气装置的出气口与测试盒的内腔连通，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘刚，程国锦，李林科，吴天书，杨现文，张健，
申请(专利权)人：武汉联特科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：