带有物镜双向驱动器的光学拾取器件制造技术

光检测／发射封装件３和用于驱动物镜４的双轴驱动部分５被支撑在导线板１上，导线板１具有导线图案２ａ和２ｂ以便将它们连接到导线图案２ａ和２ｂ。封装在激光检测／发射封装件３中的是激光耦合器１１－它具有形成在发光二极管ＩＣ１４上的光学棱镜１５和激光芯片１６，而发光二极管ＩＣ１４包括用于检测光信号的发光二极管１２和１３。为了代替激光检测／发射封装件３，可以把支撑激光耦合器１１的一个辅助导线板插入并保持在形成在导线板１上的一个凹槽中。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种适合于例如在袖珍或机载光盘装置中使用的光学拾取器件。附图说明图15和16显示了两种传统的光学拾取器件。图15所示的传统光学拾取器件包括一个基座部分101，它用模铸的锌或铝制成，在其上固定有例如用于沿着X、Y和Z方向移动物镜102的双轴驱动部分103、用于发射激光的激光发射部分104、以及发光二极管形式的光信号检测部分105。此外，基座部分101支撑着借助粘合剂或螺钉固定的柔性基底、玻璃环氧基底或类似基底形式的连接基底材料106和107。这些连接基底材料106和107把双轴驱动部分103、激光发射部分104和光信号检测部分105连接到未显示的外部伺服电路或RF信号处理器。标号108表示保护着双轴驱动部分103的一个盖，且标号109表示一个馈送导向器。图16所示的另一种传统拾取器件包括与上述的基座部分101类似的用模铸锌或铝制成的基座部分201，在其上固定有用于沿着X、Y和Z方向移动物镜203的双轴驱动部分(未显示)—它由一个盖202保护；以及一个激光检测/发射部分204—它包含用于发射激光的激光发射部分和一个光信号检测部分。该双轴驱动部分和激光发射部分204通过固定在基座部分201上的连接基底材料205和206(与上述的连接基底材料106和107类似)而与外部伺服电路、RF信号处理器等等相连。然而，对于图15和16所示的传统的光学拾取器件，要减小它们的尺寸和厚度以及简化它们的制造过程是困难的，因为它们的结构采用了设置在基座部分上的封装件部分且必须把连接基底材料固定到该基座部分上才能将封装件部分连接到外部伺服电路、RF信号处理器等等。本专利技术的一个目的，是提供一种光学拾取器件，与传统的装置相比，它能够提供减小的尺寸和厚度、制造过程的简化、以及制造成本的降低。在本专利技术的一个实施例中，提供了一种光学拾取器件，它包括一个导线板，它具有用于电连接的导线图案；一个在该导线板上的光检测/发射封装件或光检测/发射导线板，用于与导线图案相电连接并具有一个光发射部分和一个光信号检测部分；以及，一个在该导线板上的双轴驱动部分，用于与该导线图案相电连接以驱动一个物镜。该光学拾取器件可包括一个设置在导线板上的外部引线连接器，用于与该导线图案相电连接。该外部引线连接器把该光学拾取器件连接到一个外部伺服电路、RF信号处理器或类似的其他元件。该导线板可具有一个凹槽—其中接受有光检测/发射导线板。在此情况下，该光检测/发射导线板可与导线板相垂直地设置。为了把从光发射部分发射的光的象散减至最小，光检测/发射导线板上的光发射部分的光轴最好与导线板的法线成45°。该导线板可以被部分地切去和弯曲，使光检测/发射导线板能够与切去—弯曲部分相连。该切去—弯曲部分可大体上与导线板相垂直。为了把从光发射部分发射的光的象散减至最小，在光检测/发射导线板上的光发射部分的光轴最好与导线板的法线成45°。在根据本专利技术的具有上述结构的光学拾取器件中，带有光发射部分和光信号检测部分的光检测/发射封装件或光检测/发射基底和用于驱动物镜的双轴驱动部分，都被支撑在具有用于将它们电连接到导线图案的连接导线图案的导线板上，从而光学拾取器件不需要连接基底材料，并能够借助简化且成本低廉的制造过程以小而薄的形式制成。在以下借助附图对目前最佳实施例所进行的详细描述中，本专利技术的这些和其他的方面和特征将得到更为详细的讨论。图1A和1B显示了根据本专利技术的第一实施例的光学拾取器件的立体图。图2以放大的比例显示了根据本专利技术的第一实施例的光学拾取器件的部分立体图。图3显示了根据本专利技术的第一实施例中的光学拾取器件的激光检测/发射封装件的横截面图。图4A和4B显示了根据本专利技术的第二实施例的光学拾取器件的立体图。图5以放大的比例显示了根据本专利技术的第二实施例的光学拾取器件的部分立体图。图6显示了根据本专利技术的第二实施例的光学拾取器件的侧视图，用于说明激光耦合器在辅助导线板上的安装位置。图7A和7B显示了根据本专利技术的第三实施例的光学拾取器件的立体图。图8以放大的比例显示了根据本专利技术的第三实施例的光学拾取器件的部分立体图。图9A和9B显示了根据本专利技术的第四实施例的光学拾取器件的立体图。图10显示了根据本专利技术的第四实施例的光学拾取器件中的辅助导线板的立体图。图11显示了根据本专利技术的第四实施例的光学拾取器件的示意图。图12显示了根据本专利技术的另一实施例的光学拾取器件的侧视图。图13显示了根据本专利技术的另一实施例的光学拾取器件的立体图。图14显示了根据本专利技术的另一实施例的光学拾取器件的立体15显示了一种传统的光学拾取器件。图16显示了另一种传统的光学拾取器件。图17是图1B的激光检测/发射部分的一部分的示意侧视图。图1A和1B显示了根据本专利技术的第一实施例的光学拾取器件。图1A显示了该双轴装置被安装到一个导线板上之前的该器件装置的情况，而图1B显示了当该双轴装置被安装到该导线板上之后的该器件的情况。如图1A和1B所示，在根据本专利技术的第一实施例的光学拾取器件中，具有适当机械强度的多层结构的形式的导线板1具有用于电连接的导线图案2a和2b，并且在其上固定有激光检测/发射封装件3、用于沿着X、Y和Z方向驱动物镜4的双轴装置5、以及一个外部引线连接器6。该多层结构可以通过在叠置有铜的多层结构、铁基材料、或陶瓷上提供玻璃环氧树脂而制成。在此情况下，激光检测/发射封装件3和双轴装置5借助具有足够大的热传递特性的粘合剂(未显示)诸如银糊，而被固定在导线板1上。该激光检测/发射封装件3与导线图案2a的一端相电连接。更准确地说，如图2所示，激光检测/发射封装件3的侧电极7借助焊料8而与导线板1上的导线图案2a的一端相电连接。如图1B所示，双轴装置5的连接端5a得到焊接，以与导线图案2b的一端相电连接。导线图案2a和2b的另一端与外部引线连接器6的端部相连，而外部引线连接器6与未显示的一个外部伺服电路或RF信号处理器相连。图3是沿着图1A的线III-III取的横截面图，它显示了激光检测/发射封装件3的结构。如图3所示，激光检测/发射封装件3包括陶瓷封装件或模制树脂封装件形式的封装件10—例如该封装件具有导线接合区9，以及安装在封装件10上的激光耦合器11。激光耦合器11包括一个发光二极管IC14—它具有用于检测光信号的一对发光二极管12和13，在其上，面对面地安装有覆盖发光二极管12和13的光学棱镜15和支撑一个激光芯片16(例如半导体激光器)的块17。发光二极管IC14和导线接合区9由导线W连接，且导线接合区9与封装件10的侧电极7相电连接。固定在封装件10上的，还有用例如玻璃和具有优异的防水特性的密封材料19制成的密封盖19。在密封盖18上安装有一个三角或传递棱镜20。三角棱镜20被安装在这样一个位置—在那里从激光耦合器11的激光芯片16发射的激光21被光学棱镜15的反射平面所反射，随后被三角棱镜20的倾斜平面的内侧向双轴装置5反射，且通过相反的路径返回的激光21进入发光二极管IC14上的发光二极管12和13。更准确地说，三角棱镜20的安装位置，是通过在用密封盖18封闭了封装件10之后从激光芯片16发射激光21并通过在探测封装件10的侧电极7的同时监测发光二极管12和13的输出而确定的。在根据第一实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学拾取器件，包括：具有用于互相电连接的导线图案的一个导线板；在所述导线板上的一个光检测／发射装置，它与所述导线图案相电连接并具有一个光发射部分和一个光信号检测部分；固定在该导线板上的一个可驱动物镜；以及在所述导线板上的一个双向驱动器，它在操作上与所述导线图案相电连接并布置成用于驱动物镜。

【技术特征摘要】
JP 1996-8-27 244077/961.一种光学拾取器件，包括具有用于互相电连接的导线图案的一个导线板；在所述导线板上的一个光检测/发射装置，它与所述导线图案相电连接并具有一个光发射部分和一个光信号检测部分；固定在该导线板上的一个可驱动物镜；以及在所述导线板上的一个双向驱动器，它在操作上与所述导线图案相电连接并布置成用于驱动物镜。2.根据权利要求1所述的光学拾取器件，其中光检测/发射装置是一个光检测/发射封装件。3.根据权利要求1所述的光学拾取器件，其中光检测/发射装置是一个导线板。4.根据权利要求1所述的光学拾取器件，进一步包括固定在所述导线板上并与所述导线图案相电连接的一个外部连接器。5.根据权利要求3所述的光学拾取器件，其中所述导线板具有一个安装凹槽—在该安装凹槽中安放所述光检测/发射导线板。6.根据权利要求3所述的光学拾取器件，其中所述光检测/发射导线板被适当安装以便基本上与所述导线板相垂直地进行取向。7.根据权利要求3所述的光学拾取器件，其中所述在所述光检测/发射导线板上的所述光发射部分具有一个与所述导线板的法线大约成45°的光轴。8.根据权利要求3所述的光学拾取器件，其中所述导线板的一个预定部分被剪切并相对于导线板的法线向上弯曲，且所述光检测/发射导线板与该切去—弯曲部分相连。9.根据权利要求8所述的光学拾取器件，其中所述切去—弯曲部分被取向成基本上与所述导线板相垂直。10.根据权利要求8所述的光学拾取器件，其中所述光检测/发射导线板上的所述光发射部分具有一个与所述导线板的法线大约成45°的公共光轴。11.根据权利要求2所述的光学拾取器件，其中光检测/发射封装件包括一个激光耦合器。12.根据权利要求11所述的光学器件，其中激光耦合器具有形成在用于检测光信号的发光二极管部分的上方的一个光学棱镜和一个激光芯片。13.根据权利要求12所述的光学器件，进一步包括安装在一个凹槽中的一个光检测/发射导线板，该凹槽形成在用于光检测/发射导线板的导线板中，该光检测/发射封装件被固定在光检测/发射导线板上。14.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中清嗣，小岛千秋，
申请(专利权)人：索尼株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]