一种装配工艺监测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种装配工艺监测装置，其包括有挂载模块、传感器模块、微处理器模块、报警模块和电源模块；所述挂载模块包括多个卡槽，所述卡槽用于放置装配工具；所述传感器模块用于检测所述卡槽内是否挂载有装配工具；所述传感器模块与所述微处理器模块连接，所述微处理器模块与所述报警模块连接；所述电源模块用于为所述传感器模块、所述报警模块提供电源。该装置一方面可以方便装配工具的收纳，减少装配工具的丢失，另一方面还可以为工作人员提供装配工具的使用顺序指引，有利于提高装配的效率。本实用新型专利技术可广泛应用于装配工艺技术领域内。领域内。领域内。

【技术实现步骤摘要】
一种装配工艺监测装置


[0001]本技术涉及装配工艺
，尤其是一种装配工艺监测装置。

技术介绍

[0002]在机械加工领域内，产品的生产可能需要经过多个工艺流程。其中，一些生产线专门负责装配的工作事项，即将各个生产好的零件，使用一些装配工具进行装配作业，从而得到组装好的产品结构。
[0003]目前的生产线上，一般装配工具都是较为随意地摆放在桌面上，方便工作人员取用。这种方式可能存在装配工具收纳管理的混乱，工作人员在用到某个工具时需要找很久，且很容易出现丢失，影响正常的生产工作。综上，相关技术存在的问题亟需得到解决。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本技术实施例的一个目的在于提供一种装配工艺监测装置，方便装配工具的使用。
[0006]为了达到上述技术目的，本技术实施例所采取的技术方案包括：
[0007]本技术实施例提供了一种装配工艺监测装置，包括：
[0008]挂载模块、传感器模块、微处理器模块、报警模块和电源模块；
[0009]所述挂载模块包括多个卡槽，所述卡槽用于放置装配工具；所述传感器模块用于检测所述卡槽内是否挂载有装配工具；
[0010]所述传感器模块与所述微处理器模块连接，所述微处理器模块与所述报警模块连接；
[0011]所述电源模块用于为所述传感器模块、所述报警模块提供电源。
[0012]另外，根据本技术上述实施例的装配工艺监测装置，还可以具有以下附加的技术特征：
[0013]进一步地，在本技术的一个实施例中，所述传感器模块包括磁吸感应式传感器、光电感应式传感器或者红外传感器中的至少一种。
[0014]进一步地，在本技术的一个实施例中，所述微处理器模块包括输入端和输出端；
[0015]所述传感器模块连接于所述微处理器模块的所述输入端，所述报警模块连接于所述微处理器模块的所述输出端。
[0016]进一步地，在本技术的一个实施例中，所述挂载模块包括多个不同宽度的卡槽。
[0017]进一步地，在本技术的一个实施例中，所述报警模块包括提示灯组。
[0018]进一步地，在本技术的一个实施例中，所述提示灯组中包括LED显示灯。
[0019]进一步地，在本技术的一个实施例中，所述报警模块还包括蜂鸣器。
[0020]进一步地，在本技术的一个实施例中，所述微处理器模块包括51单片机芯片或者STM32单片机芯片。
[0021]本技术的优点和有益效果将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到：
[0022]本申请所公开的一种装配工艺监测装置，其包括有挂载模块、传感器模块、微处理器模块、报警模块和电源模块；所述挂载模块包括多个卡槽，所述卡槽用于放置装配工具；所述传感器模块用于检测所述卡槽内是否挂载有装配工具；所述传感器模块与所述微处理器模块连接，所述微处理器模块与所述报警模块连接；所述电源模块用于为所述传感器模块、所述报警模块提供电源。该装置一方面可以方便装配工具的收纳，减少装配工具的丢失，另一方面还可以为工作人员提供装配工具的使用顺序指引，有利于提高装配的效率。
附图说明
[0023]图1为本技术提供的装配工艺监测装置的电路部分的原理示意图；
[0024]图2为本技术提供的装配工艺监测装置的结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]本技术申请实施例中，提供了一种装配工艺监测装置，可用于装配工艺
参照图1，图1示出了本申请实施例中的装配工艺监测装置的电路原理示意图，该装置的电路部分具体包括：
[0029]传感器模块、微处理器模块、报警模块和电源模块；
[0030]其中，所述传感器模块与所述微处理器模块连接，所述微处理器模块与所述报警模块连接；
[0031]所述电源模块用于为所述传感器模块、所述报警模块提供电源。
[0032]参照图2，图2示出了本申请实施例中的装配工艺监测装置的结构原理示意图，该
结构包括装置盒1和挂载模块2，本申请实施例中的挂载模块2上包括多个卡槽21，所述卡槽21用于放置装配工具，这些装配工具可以是螺丝刀、扳手、试电笔、扭力工具等，每个装配工具可以对应设置一个卡槽21，装配工具可以通过卡槽21扣合在挂载模块2上，也可以从挂载模块2上取下；图1电路中的传感器模块用于检测所述卡槽21内是否挂载有装配工具。
[0033]具体地，本申请实施例中，挂载模块2的长度可以根据需要设置，例如如果需要挂载较多的装配工具，则挂载模块2的长度可以设置长一些，反之则可以设置地短一些。挂载模块2上的卡槽21可以设置有不同的宽度，用于挂载不同类型的装配工具。
[0034]本申请实施例中的传感器模块可以采用磁吸感应式传感器、光电感应式传感器或者红外传感器等的任意一种。每一个卡槽21处可以设置一个传感器设备，当卡槽21内放置的装配工具被取出时，或者当没有放置装配工具的卡槽21被放置装配工具时，传感器模块输出的检测信号不同，该检测信号可以是电平高低的变化信号。
[0035]本申请实施例中，通过设置微处理器模块接收传感器模块的输入信号。具体地，本申请实施例中的微处理器模块可以由包括MCU单片机、FPGA、CPLD、DSP、ARM等在内的任一种或多种处理器芯片构成。例如，可以设置为51系列单片机芯片或者STM32系列单片机芯片。当然，可以理解的是，具体的芯片选型并不局限于上述设置方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装配工艺监测装置，其特征在于，包括：挂载模块、传感器模块、微处理器模块、报警模块和电源模块；所述挂载模块包括多个卡槽，所述卡槽用于放置装配工具；所述传感器模块用于检测所述卡槽内是否挂载有装配工具；所述传感器模块与所述微处理器模块连接，所述微处理器模块与所述报警模块连接；所述电源模块用于为所述传感器模块、所述报警模块提供电源。2.根据权利要求1所述的装配工艺监测装置，其特征在于：所述传感器模块包括磁吸感应式传感器、光电感应式传感器或者红外传感器中的至少一种。3.根据权利要求1所述的装配工艺监测装置，其特征在于：所述微处理器模块包括输入端和输出端；所述传感器模块连接于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗锦文，钟卓，陈水新，李光明，潘建阳，
申请(专利权)人：广汽本田汽车有限公司，
类型：新型
国别省市：