电路板、摄像模组及电子设备制造技术

本发明专利技术涉及一种电路板、摄像模组及电子设备，该电路板包括：第一印刷电路板，具有相背设置的承载面和安装面，以及由承载面贯穿至安装面的第一通孔，安装面上设有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘电性连接；第二印刷电路板具有相背设置的连接面和底面，以及由连接面贯穿至底面的第二通孔；连接面与安装面相接，连接面上设有第三焊盘，第三焊盘与第一焊盘电性连接，底面上设有与第三焊盘电性连接的第四焊盘；第二通孔与第一通孔连通，第二焊盘从第二通孔处露出，以便与感光芯片电性连接。在本发明专利技术中电路板为印刷电路板的生产成本较低，有利于感光芯片倒装装配技术在摄像头模组行业的普及使用。行业的普及使用。行业的普及使用。

【技术实现步骤摘要】
电路板、摄像模组及电子设备


[0001]本专利技术涉及摄像头
，特别是涉及一种电路板、摄像模组及电子设备。

技术介绍

[0002]摄像模组通常包括电路板以及设置在电路板上的感光芯片，组装时，感光芯片可以通过倒装的方式设置在电路板上，即在电路板上设置贯穿电路板的阶梯孔，感光芯片安装在阶梯孔的阶梯面上，其中，阶梯孔的阶梯面上设有第一焊盘，感光芯片的感光面上设有第二焊盘，感光面与阶梯面相接，第一焊盘与第二焊盘电性连接。
[0003]目前市场印刷电路板制造商虽然可以通过蚀刻等方式在印刷电路板上制备处阶梯孔，但是却很难在阶梯孔的阶梯面上制备第一焊盘，故现有用于实现感光芯片倒装的电路板都是采用由烧结工艺制备的HTCC(HTCC为High-Temperature Co-fired Ceramic的缩写，中文名称为高温共烧陶瓷)基板。然而，HTCC基板价格非常昂贵，制约了感光芯片倒装装配技术在摄像头模组行业的普及使用。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对因HTCC基板价格非常昂贵而导致感光芯片倒装装配技术无法在摄像头模组行业的普及使用的问题，提供一种电路板、摄像模组及电子设备。
[0005]一种电路板，用于与摄像模组的感光芯片电性连接，所述电路板包括：第一印刷电路板，具有相背设置的承载面和安装面，所述安装面上设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘电性连接；所述第一印刷电路板上还设有第一通孔，所述第一通孔由所述承载面贯穿至所述安装面；第二印刷电路板，设置在所述安装面上，所述第二印刷电路板具有相背设置的连接面和底面，所述连接面与所述安装面相接；所述连接面上设有第三焊盘，所述第三焊盘与所述第一焊盘电性连接，所述底面上设有第四焊盘，所述第四焊盘与所述第三焊盘电性连接；其中，所述第二印刷电路板上还设有第二通孔，所述第二通孔由所述连接面贯穿至所述底面，所述第二通孔与所述第一通孔连通；所述第二焊盘从所述第二通孔处露出，以便与所述感光芯片电性连接。
[0006]现有技术中，采用HTCC基板成本高的原因主要有以下方面因素：1、HTCC基板烧结制造工艺复杂，必须要先设计和制造模具来成型，而模具设计和制造周期不但很长(3-4个月)，且模具费用也特别的昂贵；2、HTCC基板制造周期也一样很长，每批基板交互周期至少需要1-2个月，因为新产品研发阶段都要求摄像模组样品的交付期限在1-2个月内，故采用HTCC基板很难满足这一快节奏需求。而在本专利技术中，电路板是由第一印刷电路板和第二印刷电路板的组装而成，其实际上仍然是一个印刷电路板，故通过本实施例的设置方式可以通过印刷电路板实现感光芯片的倒装装配。另外，印刷电路板的生产不需要模具成型、生产周期较短、成本较低，有利于感光芯片倒装装配技术在摄像头模组行业的普及使用。
[0007]进一步的，所述第一通孔和所述第二通孔同轴设置，所述第一通孔的孔径小于所述第二通孔的孔径。
[0008]进一步的，所述电路板还包括连接层，设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间，以将所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板连接在一起。
[0009]进一步的，所述电路板还包括异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜用于将所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板物理连接在一起，且所述异方性导电胶膜还用于将所述第一焊盘和第三焊盘电性连接在一起，这样可以使电路板的生产组装更加简单方便。
[0010]进一步的，所述第一印刷电路板具有第一固定件，所述第二印刷电路板具有第二固定件，通过将所述第一固定件和所述第二固定件焊接在一起，以将所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板物理连接在一起，这样可以使第一印刷电路板和第二印刷电路板连接的更牢固。
[0011]进一步的，所述第一印刷电路板具有侧表面，所述侧表面与所述承载面和所述安装面相接；所述侧表面上设有内凹结构，所述内凹结构由所述安装面向所述承载面延伸，所述第一固定件设置在所述内凹结构内，通过内凹结构的设置可以对第一固定件进行遮挡，这不仅可以有效降低第一固定件受到外物碰撞的概率，提高焊接强度，还可以使摄像模组更加美观；及/或所述第二印刷电路板具有外侧面，所述外侧面与所述连接面和所述底面相接；所述外侧面上设有凹槽结构，所述第二内凹结构由所述连接面向所述底面延伸，所述第二固定件设置在所述凹槽结构内；通过凹槽结构的设置可以对第二固定件进行遮挡，这不仅可以有效降低第二固定件受到外物碰撞的概率，提高焊接强度，还可以使摄像模组更加美观。
[0012]进一步的，所述第一固定件设置在所述安装面上；所述第二印刷电路板具有外侧面，所述外侧面与所述连接面和所述底面相接；所述外侧面上设有凹槽结构，所述第二内凹结构由所述连接面向所述底面延伸，所述第二固定件设置在所述凹槽结构内；其中，所述第二印刷电路板在所述安装面上的投影位于所述安装面内。这样通过第一印刷电路板可对第二印刷电路板进行遮挡，不仅可以有效降低第一固定件和第二固定件受到外物碰撞的概率，提高焊接强度，还可以使摄像模组更加美观。
[0013]进一步的，所述第一焊盘的个数为多个，所述第一固定件为多个所述第一焊盘中的若干个，所述第一固定件用于与地线电性连接，从而可以提高电路板的抗静电性能和电路板上各电子元件的抗电磁干扰能力。
[0014]进一步的，所述第一印刷电路板上设有穿孔，所述穿孔由所述承载面贯穿至所述安装面，所述第一固定件设置在所述穿孔的侧壁上，所述第二固定件穿设在所述穿孔内，这样更方便焊接；或者所述第二印刷电路板上设有穿孔，所述穿孔由所述连接面贯穿至所述底面，所述第二固定件设置在所述穿孔的侧壁上，所述第一固定件穿设在所述穿孔内，这样更方便焊接。
[0015]一种摄像模组，包括：电路板，所述电路板如上任意一项所述；
[0016]感光芯片，所述感光芯片设置在所述安装面上，并位于所述第二通孔内，其中，所述感光芯片的感光面与所述安装面相接，所述感光面上设有第五焊盘，所述第五焊盘与所述第二焊盘电性连接。
[0017]一种电子设备，包括如上所述的摄像模组。
附图说明
[0018]图1为本专利技术第一实施例提供的摄像模组的剖面结构示意图；
[0019]图2为图1中A区域的局部放大示意图；
[0020]图3为本专利技术第二实施例提供的摄像模组的电路板构示意图；
[0021]图4为图3中B区域的局部放大示意图；
[0022]图5为本专利技术第三实施例提供的摄像模组的电路板的结构示意图；
[0023]图6为图5中C区域的局部放大示意图；
[0024]图7为本专利技术第三实施例提供的第一印刷电路板的安装面的正面示意图；
[0025]图8为本专利技术第三实施例提供的第二印刷电路板的连接面的正面示意图；
[0026]图9为本专利技术第三实施例提供的第二印刷电路板的底面的正面示意图。
具体实施方式
[0027]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，用于倒装感光芯片，其特征在于，所述电路板包括：第一印刷电路板，具有相背设置的承载面和安装面，所述安装面上设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘电性连接在一起；所述第一印刷电路板上还设有第一通孔，所述第一通孔由所述承载面贯穿至所述安装面；第二印刷电路板，设置在所述安装面上，所述第二印刷电路板具有相背设置的连接面和底面，所述连接面与所述安装面相接；所述连接面上设有第三焊盘，所述底面设有第四焊盘，所述第三焊盘与所述第一焊盘电性连接，所述第四焊盘与所述第三焊盘电性连接；所述第二印刷电路板上还设有第二通孔，所述第二通孔由所述连接面贯穿至所述底面，所述第二通孔与所述第一通孔连通；所述第二焊盘从所述第二通孔处露出，以便与所述感光芯片电性连接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔同轴设置，所述第一通孔的孔径小于所述第二通孔的孔径；及/或所述电路板还包括连接层，设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间，以将所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板连接在一起。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述连接层为异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜用于将所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板物理连接在一起，且所述异方性导电胶膜还用于将所述第一焊盘和所述第三焊盘电性连接在一起。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一印刷电路板具有第一固定件，所述第二印刷电路板具有第二固定件，通过将所述第一固定件和所述第二固定件焊接在一起，以将所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板物理连接在一起。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一印刷电路板具有侧表面，所述侧表面与所述承载面和所述安装面相接；所述侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄日荣，
申请(专利权)人：欧菲影像技术广州有限公司，
类型：发明
国别省市：