本发明专利技术公开了一种电子产品用FPC压合装置，所述装置包括下压气缸、下压气缸支架、工件下压压块、工件定位机构、侧面压实气缸、工件侧面压实压块、上面贴合气缸、上面压实气缸、工件上面压实压块和操作底板，所述操作底板沿水平方向设置，工件定位机构设置于操作底板的上表面上，下压气缸支架、侧面压实气缸、上面贴合气缸均与操作底板相连接设置。本装置能够完成对待压合工件的相关处理操作，整个操作，包括人工放料、取料的操作，处理速度快，该装置能够保证处理后产品的质量的统一性、标准性，提升了产品的品质，不良率低，而且生产效率稳定，有品质保证，提高了生产效率，大大节约了人力物力，为生产带来了便利。为生产带来了便利。为生产带来了便利。
【技术实现步骤摘要】
一种电子产品用FPC压合装置及使用方法
[0001]本专利技术属于电子件处理设备
，尤其是一种电子产品用FPC压合装置及使用方法。
技术介绍
[0002]目前，电子件已经成为人们生活中必不可少的产品。目前柔性印刷电路板(FPC)在制作的过程中，其中有一道工序是要将一种可导电的双面胶贴布(如FPS布)贴覆设置于电路板本体上(如塑料板本体)的上表面、下底面和一侧面上，该种贴布的一侧面上紧密设置有双面胶。目前加工时，首先是将电路板本体放平，然后将可导电的双面胶贴布的带有双面胶的一侧面贴合设置于电路板本体的下底面上，可导电的双面胶贴布水平一端设置于电路板本体的中后部位置，该可导电的双面胶贴布的水平另一端悬空设置于电路板本体的前部，具体的安装结构可以如图6、图7所示，然后将该悬空设置的贴布折弯90度，使得贴布的设置有双面胶的一侧面贴合设置于电路板本体的一侧面上，该操作后，再将剩余的悬空设置的贴布折弯90度，使得贴布的设置有双面胶的一侧面贴合设置于电路板本体的上表面，该道操作工序即完成。目前该操作大都是人工操作的，且都是单件操作，即一次人工操作只能处理一件产品，而且一件产品要折弯操作两次，操作费时费力，效率较低，而且人工操作稳定性较差，不能保证加工处理后的产品的质量和工作效率，因此亟需一种或多种相关的设备。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足之处，提供一种电子产品用FPC压合装置及使用方法。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种电子产品用FPC压合装置，所述装置包括下压气缸、气缸支架、工件下压压块、工件定位机构、侧面压实气缸、工件侧面压实压块、上面贴合气缸、上面压实气缸、工件上面压实压块和操作底板，所述操作底板沿水平方向设置，工件定位机构设置于操作底板的上表面上，气缸支架、侧面压实气缸均与操作底板相连接设置，下压气缸、上面贴合气缸与气缸支架相连接设置；
[0006]所述工件定位机构的顶部设置有一个或两个以上工件安装槽，该工件安装槽内能够活动可拆卸安装待压合工件，该待压合工件包括电路板本体和可导电的双面胶贴布，电路板本体和可导电的双面胶贴布均沿水平方向设置，可导电的双面胶贴布的上表面上紧密相连接设置有双面胶层，可导电的双面胶贴布的水平一端贴合设置于电路板本体的下底面上，设置有双面胶层侧的双面胶贴布与电路板本体相贴合设置，该可导电的双面胶贴布的水平另一端悬空设置于电路板本体外，安装于工件安装槽内的待压合工件的上表面与工件定位机构的上表面相齐平设置；
[0007]所述下压气缸、工件下压压块、工件侧面压实压块能够完成对待压合工件的悬空
设置的双面胶贴布折弯90度并使其贴合设置于电路板本体的侧面上的操作；所述侧面压实气缸、工件侧面压实压块能够对贴合设置于电路板本体的侧面上的双面胶贴布进行压实操作；所述上面贴合气缸、工件上面压实压块能够完成对剩余的悬空设置的双面胶贴布折弯90度并使其贴合设置于电路板本体的上表面上的操作；所述上面压实气缸、工件上面压实压块能够对贴合设置于电路板本体上表面上的双面胶贴布进行压实操作。
[0008]进一步地，所述侧面压实气缸沿水平方向设置，该侧面压实气缸的输出端垂直连接设置工件侧面压实压块，侧面压实气缸能够带动工件侧面压实压块沿水平方向来回运动；工件侧面压实压块包括垂直相连接设置的侧面水平压块和侧面竖直压块，侧面水平压块沿水平方向设置，侧面竖直压块沿竖直方向设置，该侧面水平压块的水平一端与侧面竖直压块的顶端垂直相连接设置在一起；
[0009]工件定位机构上的悬空的可导电的双面胶贴布设置于工件侧面压实压块的上表面上方；工件侧面压实压块靠近工件定位机构间隔设置，当双面胶贴布的下底面与侧面水平压块的上表面相齐平设置时，悬空设置的双面胶贴布、电路板本体之间的连接处与侧面竖直压块外表面之间的水平间隔距离为可导电的双面胶贴布的厚度的1～1.2倍；
[0010]所述下压气缸沿竖直方向设置，且其输出端垂直固装工件下压压块，该工件下压压块沿水平方向设置，该工件下压压块设置于工件定位机构上表面的正上方，工件下压压块在下压气缸的带动下能够上、下运动，当下压气缸向下运动时，工件下压压块能够向下压工件定位机构，且能够下压至待压合工件的电路板本体上表面与侧面水平压块的上表面相齐平设置，即完成了对待压合工件的悬空设置的双面胶贴布折弯90度并使其贴合设置于电路板本体的侧面上的操作；
[0011]所述侧面压实气缸能够带动侧面竖直压块向贴合设置于电路板本体的侧面上的双面胶贴布运动并对其进行压实操作；
[0012]所述上面贴合气缸设置于侧面压实气缸的上方，且沿水平方向设置，该上面贴合气缸的输出端固装上面压实气缸，该上面压实气缸沿竖直方向设置，该上面压实气缸的输出端固装工件上面压实压块，且能带动工件上面压实压块沿竖直方向来回运动，上面贴合气缸能够同时带动上面压实气缸、工件上面压实压块同时沿水平方向来回运动；
[0013]所述工件上面压实压块包括垂直相连接设置的上面水平压块和上面竖直压块，上面水平压块沿水平方向设置，上面竖直压块沿竖直方向设置，该上面水平压块的水平一端与上面竖直压块的底端垂直相连接设置在一起；上面水平压块的下底面与侧面水平压块的上表面平行间隔设置，二者之间的上、下竖直间隔距离为可导电的双面胶贴布的厚度的1～1.2倍，保证双面胶贴布在侧压时能够通过该间隙，进而能够对其进行第二次折弯90度的操作；
[0014]所述上面竖直压块正对剩余的悬空设置的双面胶贴布设置，当上面贴合气缸沿水平方向向悬空设置的双面胶贴布运动时，上面竖直压块能够将悬空设置的双面胶贴布折弯90度、上面水平压块能够将折弯后双面胶贴布贴合设置于电路板本体的上表面上，进而完成对剩余的悬空设置的双面胶贴布折弯90度并使其贴合设置于电路板本体的上表面上的操作；
[0015]所述上面压实气缸能够带动上面水平压块向贴合设置于电路板本体的上表面上的双面胶贴布运动并对其进行压实操作。
[0016]进一步地，所述工件定位机构包括多个沿水平方向间隔设置的工件支撑架，工件支撑架包括支撑板、连接柱和弹簧，所述支撑板与操作底板的上表面平行间隔设置，该支撑板沿纵向设置，且支撑板的纵向两侧上对称设置有连接柱安装通孔，连接柱的底部与操作底板垂直固装设置，连接柱的上部通过连接柱安装通孔与支撑板活动安装，支撑板下方的连接柱外同轴套装弹簧，该弹簧的顶部与支撑板的下底面相连接设置；相邻两个支撑板之间设置有工件安装槽。
[0017]进一步地，所述工件下压压块、工件侧面压实压块、工件上面压实压块的材质均为聚氨酯。
[0018]进一步地，所述装置还包括两个设备启动按钮，该两个设备启动按钮在双手同时按下时，才能启动该装置。
[0019]如上所述的电子产品用FPC压合装置的使用方法，步骤如下：
[0020]人工将待压合工件安装于工件安装槽内，然后即可开始处理工作，首先下压气缸带动工件下压压块向下压工件定位机构上的待压合工件，下压气缸、工件本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子产品用FPC压合装置，其特征在于：所述装置包括下压气缸、气缸支架、工件下压压块、工件定位机构、侧面压实气缸、工件侧面压实压块、上面贴合气缸、上面压实气缸、工件上面压实压块和操作底板，所述操作底板沿水平方向设置，工件定位机构设置于操作底板的上表面上，气缸支架、侧面压实气缸均与操作底板相连接设置，下压气缸、上面贴合气缸与气缸支架相连接设置；所述工件定位机构的顶部设置有一个或两个以上工件安装槽，该工件安装槽内能够活动可拆卸安装待压合工件，该待压合工件包括电路板本体和可导电的双面胶贴布，电路板本体和可导电的双面胶贴布均沿水平方向设置，可导电的双面胶贴布的上表面上紧密相连接设置有双面胶层，可导电的双面胶贴布的水平一端贴合设置于电路板本体的下底面上，设置有双面胶层侧的双面胶贴布与电路板本体相贴合设置，该可导电的双面胶贴布的水平另一端悬空设置于电路板本体外，安装于工件安装槽内的待压合工件的上表面与工件定位机构的上表面相齐平设置；所述下压气缸、工件下压压块、工件侧面压实压块能够完成对待压合工件的悬空设置的双面胶贴布折弯90度并使其贴合设置于电路板本体的侧面上的操作；所述侧面压实气缸、工件侧面压实压块能够对贴合设置于电路板本体的侧面上的双面胶贴布进行压实操作；所述上面贴合气缸、工件上面压实压块能够完成对剩余的悬空设置的双面胶贴布折弯90度并使其贴合设置于电路板本体的上表面上的操作；所述上面压实气缸、工件上面压实压块能够对贴合设置于电路板本体上表面上的双面胶贴布进行压实操作。2.根据权利要求1所述的电子产品用FPC压合装置，其特征在于：所述侧面压实气缸沿水平方向设置，该侧面压实气缸的输出端垂直连接设置工件侧面压实压块，侧面压实气缸能够带动工件侧面压实压块沿水平方向来回运动；工件侧面压实压块包括垂直相连接设置的侧面水平压块和侧面竖直压块，侧面水平压块沿水平方向设置，侧面竖直压块沿竖直方向设置，该侧面水平压块的水平一端与侧面竖直压块的顶端垂直相连接设置在一起；工件定位机构上的悬空的可导电的双面胶贴布设置于工件侧面压实压块的上表面上方；工件侧面压实压块靠近工件定位机构间隔设置，当双面胶贴布的下底面与侧面水平压块的上表面相齐平设置时，悬空设置的双面胶贴布、电路板本体之间的连接处与侧面竖直压块外表面之间的水平间隔距离为可导电的双面胶贴布的厚度的1～1.2倍；所述下压气缸沿竖直方向设置，且其输出端垂直固装工件下压压块，该工件下压压块沿水平方向设置，该工件下压压块设置于工件定位机构上表面的正上方，工件下压压块在下压气缸的带动下能够上、下运动，当下压气缸向下运动时，工件下压压块能够向下压工件定位机构，且能够下压至待压合工件的电路板本体上表面与侧面水平压块的上表面相齐平设置，即完成了对待压合工件的悬空设置的双面胶贴布折弯90度并使其贴合设置于电路板本体的侧面上的操作；所述侧面压实气缸能够带动侧面竖直压块向贴合设置于电路板本体的侧面上的双面胶贴布运动并对其进行压实操作；所述上面贴合气缸设置于侧面压实气...
【专利技术属性】
技术研发人员：于晓森，
申请(专利权)人：天津昌润鹏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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