【技术实现步骤摘要】
一种低维Cu@Ag核壳结构材料及其制备方法和应用
[0001]本专利技术属于化学镀银
，具体涉及一种低维Cu@Ag核壳结构材料及其制备方法和应用。
技术介绍
[0002]随着新能源汽车、5G通讯以及可穿戴设备等技术的发展，促进了对超高性能和高性价比屏蔽材料的需求，以防止电磁干扰对人体健康和电子设备运行的潜在有害影响。目前将金属导电材料制备的电磁屏蔽涂料涂覆在各种材料的表面，可以有效的防止静电积累，解决电磁辐射等产生不必要的损害。其中，银粉和铜粉是电磁屏蔽涂料中常用的金属导电材料，银的导电率高且性能稳定，但价格昂贵，铜粉的导电率较高且价格相对便宜，但抗氧化性较差使其导电率降低，故研究者通过银包覆铜来解决这一矛盾。但目前银包覆铜仍存在着工艺复杂(需要多次包覆)、消耗铜基底本身以及包覆率低等问题，故需要进一步优化银包覆铜的配方及工艺条件。
技术实现思路
[0003]本专利技术旨在提供一种低维Cu@Ag核壳结构材料的制备方法和用途。通过化学镀法在铜粉表面沉积一层银薄膜外壳得到Cu@Ag核壳结构材料，银壳层杜绝了...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低维Cu@Ag核壳结构材料，其特征在于，所述低维Cu@Ag核壳结构材料是采用化学镀法将2D Cu NSs悬浮液中通过银氨络合反应、还原反应使金属银包覆在铜粉基底表面制得的具有银壳体包覆铜核结构的材料；当2D Cu NSs悬浮液按重量份的比包括0.01重量份的99％乙二胺溶液、0.43重量份的2DCu NSs、1.11重量份的聚乙烯吡咯烷酮以及100重量份的去离子水，银氨络合溶液按重量份的比包括0.04重量份的28％氨水溶液、0.22
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0.85重量份的硝酸银以及100重量份的去离子水，还原剂溶液按重量份的比包括0.60
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3.61重量份的葡萄糖和100重量份的去离子水，得到银层薄膜由分布均匀、尺寸均一的银颗粒组成，薄膜表面无孔洞且致密性高的低维Cu@Ag核壳结构材料。2.根据权利要求1所述的低维Cu@Ag核壳结构材料，其特征在于，所述低维Cu@Ag核壳结构材料经以下步骤制备而成：(1)2D Cu NSs粉末基底表面清洁及活化处理：按重量份的比，称取0.43重量份的2D Cu NSs粉末，用200重量份的0.1mol/L稀盐酸溶液进行活化，然后用去离子水离心清洗至2D Cu NSs粉末呈砖红色，将溶液过滤后即可得到预处理的2D Cu NSs粉末；(2)配制2D Cu NSs悬浮液：按重量份的比，将步骤(1)预处理过的0.43重量份的2D Cu NSs加入到装有100重量份的去离子水的烧杯中，再加入1.11重量份的聚乙烯吡咯烷酮，超声并磁力搅拌至聚乙烯吡咯烷酮完全溶解，形成2D Cu NSs悬浮液，然后用0.01重量份的99％乙二胺溶液调节体系的pH值为9.5
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11，得到2D Cu NSs悬浮液；(3)配制还原剂溶液：按重量份的比，将0.60
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3.61重量份的葡萄糖加入到装有100重量份的去离子水的烧杯中，磁力搅拌10
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20min，得到还原剂溶液；(4)配制银氨络合溶液：按重量份的比，将0.22
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0.85重量份的硝酸银加入到装有100重量份去离子水的烧杯中，磁力搅拌10
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20min后加入0.03重量份的28％氨水溶液，溶液颜色由透明变浑浊再透明后，再滴加0.01重量份的28％氨水溶液，继续搅拌5
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10min，得到银氨络合溶液；(5)将步骤(2)配制所得的101.55重量份的2D Cu NSs悬浮液置于温度为45
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65℃的恒温水浴锅中，采用悬臂式机械搅拌器维持200
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400rpm的转速进行搅拌，搅拌10min后，将步骤(4)配制好的100.26
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100.89重量份的银氨络合溶液以1滴/秒的速率逐滴加入并持续搅拌，滴加完成后继续反应10
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30min后，将步骤(3)配制好的100.60
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103.61重量份的还原剂溶液加入到反应后的溶液中继续搅拌反应30
【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，左延正，吴玉程，艾民，舒霞，王岩，崔接武，秦永强，周志尚，
申请(专利权)人：合肥工业大学，
类型：发明
国别省市：
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