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本发明公开了一种低维Cu@Ag核壳结构材料，通过化学镀法在二维铜纳米片粉末基底表面沉积金属银层薄膜制备得到低维Cu@Ag核壳结构材料，该金属银层薄膜由尺寸均一、分布均匀的银颗粒组成，表面无孔洞且致密性高；将经过表面预处理的2D Cu NSs...
该专利属于合肥工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过合肥工业大学授权不得商用。

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