磁头制造技术

在滑块１和挠性件６的舌片６ｂ的接合面粘接时，使用即使在硬化后，仍具有柔软性的热可塑性树脂等树脂类粘接剂８。上述粘接剂８的特性最好为，２５℃时的拉伸弹性模量在７００～５２００ｋｇ／ｃｍ↑［２］范围内，并且粘接强度在５０ｇｆ以上。如果具有这种特性，则可以将滑块粘接变形量抑制在３ｎｍ以下。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及设置在硬盘装置等中的浮起式磁头装置，特别是涉及一种利用粘接剂，将滑块和支承上述滑块的挠性件粘接接合起来的磁头。图3为表示在硬盘装置中使用的磁头装置的现有结构的部分侧视图。这个磁头装置由滑块1和支承该滑块的支承构件2构成。上述滑块1由陶瓷材料等制成。另外，在上述滑块1的运动侧B的端面上设有薄膜元件4。该薄膜元件4具有利用磁阻效应，从硬盘等记录媒体上检测泄漏磁场，读取磁性信号的MR头(读出头)；和做成线圈等图形的电感头(写入头)。支承构件2由承载梁5和挠性件6构成。承载梁5由不锈钢等板簧材料制成，在其前端形成一个两侧部分弯曲的部分5a。该弯曲部分为具有一定刚性的结构，它可将规定的弹性压紧力作用在没有形成上述弯曲部分5a的承载梁5的基体端部。在上述承载梁5的前端附近，形成一个向着图示下方突出的球面形支轴7。上述滑块1通过后述的挠性件6，与该支轴7接触。挠性件6由不锈钢等薄的板簧构成。上述挠性件6由固定部分6a和舌片6b构成，上述固定部分6a和舌片6b通过台阶部分6c连接在一起。如图3所示，滑块1利用树脂类粘接剂20，粘接固定在上述舌片6b的下表面上。这种树脂类粘接剂20，例如可以是热硬化型的环氧类树脂。在舌片6b的背面上，还设置了导电图形(图中没有示出)，另外，在滑块1的运动侧B的端面上，设置有由从薄膜元件4引出的薄膜构成的电极端子(图中没有示出)。在该导电图形和电极端子的接合部分上，形成由黄金(Au)通过球焊等方法制成的接合体9。上述接合体9用增强树脂膜10覆盖保护。另外，从滑块1的啮入侧A的端面，延伸至舌片6b，形成一个角焊缝形状的导电树脂膜21。这种导电树脂膜21可以确保滑块1与挠性件6之间导通，设置该树脂膜21的目的是要使滑块1的静电释放至该支承构件2上。上述舌片6b的上表面碰着在承载梁5上做出的支轴7，而粘接固定在上述舌片6b下表面上的滑块1，借助上述舌片6b的弹性，可以上述支轴7的顶点为支点，自由地改变姿势。磁头装置的滑块1，由承载梁5的基体端部的弹性力靠在磁盘D上。这种磁头装置可以所谓的CSS(接触、启动、停止)方式的硬盘装置等中使用。当磁盘D停止时，滑块1的ABS面(浮起表面)1a，利用上述弹性力，与磁盘D的记录表面接触。当磁盘D开始运动时，空气流沿着磁盘的移动方向，被引导至滑块1和磁盘D的表面之间，滑块1的ABS面1a受到空气流引起的浮起力作用，因此，滑块1从该磁盘D的表面浮起一个短的距离δ2(间隔)。在如图3所示的浮起姿势的情况下，滑块1的啮入侧A在磁盘D之上，保持比其运动侧B高的倾斜的浮起姿势。在这种浮起姿势下，利用薄膜元件4的MR头，可从磁盘上检测磁性信号，或者由电感头将上述磁性信号写入磁盘。但是，在现有的磁头装置中，滑块1的ABS面(浮起表面)1a的平坦程度容易变化，或者说，其隆起量容易变化，因此，很难将该间隔δ2设定为一个常量。滑块1的ABS面1a的平坦程度(或者隆起量)容易变化的原因是因为，作为滑块1的上表面与挠性件6的舌片6b的下表面接合所用的树脂类粘接剂20，现有是使用热硬化型的环氧树脂等刚性的粘接剂。如图3所示，滑块1的运动侧B的端面，是利用由球焊方法构成的接合体9，与挠性件6的舌片6b刚性接合的。但是，由于滑块1和挠性件6的热膨胀系数不同，当将该滑块1的上表面和舌片6b的下表面接合起来的树脂类粘接剂20为刚性的粘接剂时，由上述舌片6b和滑块1的热膨胀系数不同所引起的热应力，通过上述树脂类粘接剂20，作用在滑块1上，因而会引起上述滑块1的粘接变形。通常，由于挠性件6的热膨胀系数比滑块1的热膨胀系数大，例如在低温区域，滑块1的ABS面1a向磁盘D的方向，呈突出形状地变形，使上述间隔损失增大，因此，这就成为输出降低的原因。另外，在高温区域内，滑块1的ABS面1a向着磁盘D的方向，呈凹形状地变形，这样，滑块1的运动侧B的端面与磁盘D的表面碰撞的可能性增大，不能保证最低的浮起量(间隔量)。这也是一个问题。又如图3所示，在从滑块1的啮入侧A的端面，延伸至挠性件6的舌片6b，设置导电树脂膜21的情况下，当该导电树脂膜21，也与上述树脂类粘接剂20一样，是刚性的膜时，则滑块1的运动侧B的端面和啮入侧A的端面二者都是刚性接合，这样，由热应力引起的上述滑块1的粘接变形更大。本专利技术是为了解决上述现有的问题而提出的。具体地说，本专利技术的目的是要提供一种磁头，它在滑块与挠性件的粘接接合时，使用硬化后具有一定柔软性的树脂类粘接剂，这样，可使上述滑块的粘接变形量减小。本专利技术的磁头是，具有记录和/或重放用元件的滑块，和具有可以弹性变形的舌片的挠性件，通过树脂类粘接剂接合构成的，其中，上述树脂类粘接剂在25℃时的拉伸弹性模量E在700～5200kg/cm2范围内，并且其粘接强度在50gf以上。另外，在本专利技术中，上述树脂类粘接剂的玻璃化转移温度Tg最好在4～70℃范围内。又，在本专利技术中，当工作温度T为25℃时，上述树脂类粘接剂在25℃时的拉伸弹性模量E与(树脂类粘接剂的玻璃化转移温度Tg-25℃)相乘的值{E·(Tg-25℃)}，最好在7000～234000kg·℃/cm2范围内。另外，作为消除静电的措施，形成了从上述滑块的侧端面延伸至挠性件的导电树脂膜。上述导电树脂膜使用具有与上述树脂类粘接剂相同特性的物质。以前，导线是直接从滑块连接出来的，利用该导线，可以输出设在上述滑块上的薄膜元件送出的信号，或向薄膜元件输入信号。但是，随着滑块尺寸变小，开始使用直接在用于粘接接含上述滑块的挠性件上形成导电线路，然后利用球焊技述，将这个导电线路与设在滑块上的导电端子接合而构成的磁头。但是，由于是利用由球焊方法形成的黄金凸块，使滑块的一端(后端)与挠性件刚性接合的，当用于粘接该滑块和挠性件的接合面的树脂类粘接剂为刚性的粘接剂时，由于上述滑块与挠性件热膨胀系数不同所产生的热应力的影响，容易产生在粘接前后，滑块的ABS面(浮起表面)的平坦程度或隆起量变化的粘接变形。因此，需在滑块与挠性件的接合面粘接时使用的树脂类粘接剂中(硬化后)，使用能够吸收由于滑块与挠性件之间热膨胀系数不同而引起的变形、并且能够减小随着硬化收缩产生的内部应力，又富于柔软性的树脂类粘接剂。例如，可以使用以丙烯类、聚氨酯类、聚酯类、或尼龙类等热可塑性树脂为主要成份的树脂；或者也可以使用在工作温度区域内，仍具有柔软性的热硬化性树脂。这里，决定树脂类粘接剂(硬化后)的柔软性程度的主要因素是上述树脂类粘接剂的拉伸弹性模量E和玻璃化转移温度Tg。上述树脂类粘接剂的玻璃化转移温度Tg比工作温度T高，但是，在把上述树脂类粘接剂作为弹性体(其拉伸弹性模量为E)看的情况下，树脂类粘接剂给予滑块(和挠性件)的热应力δ可用下述的式(1)表示。δ=E·ε=∫E(T)·Δα·(Tg-T)dT……(1)(这里Tg＞T)式中ε表示滑块和挠性件之间的变形；Δα表示滑块与挠性件之间的热膨胀系数差。实际上，由于树脂类粘接剂(硬化后)是粘弹性体，粘接剂的粘性变形可以吸收(缓冲)一部分滑块与挠性件之间的变形ε，因此，ε对粘接变形没有影响。另外，一般认为，滑块的粘接变形量与热应力δ成线性正相关关系。因此，树脂类粘接剂在工作温度T时的拉伸弹性模量E越大，并且玻璃化转本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁头，它由具有记录和／或重放用元件的滑块１和具有可以弹性变形的舌片的挠性件，通过树脂类粘接剂接合构成，其特征为，上述树脂类粘接剂２５℃时的拉伸弹性模量（Ｅ）在７００～５２００ｋｇ／ｃｍ↑［２］范围内，并且其粘接强度在５０ｇｆ以上。

【技术特征摘要】
JP 1998-2-17 034510/981．一种磁头，它由具有记录和/或重放用元件的滑块1和具有可以弹性变形的舌片的挠性件，通过树脂类粘接剂接合构成，其特征为，上述树脂类粘接剂25℃时的拉伸弹性模量(E)在700～5200kg/cm2范围内，并且其粘接强度在50gf以上。2．如权利要求1所述的磁头，其特征为，上述树脂类粘接剂的玻璃化转移温度(Tg)在4～70℃范围内。3．如权利要求1所述的磁头，其特征为，在工作温度为25℃的情况下，上述树脂类粘接剂在25℃时的拉伸弹性模量(E)与树脂类粘接剂的玻璃化转移温度(Tg-25℃)相乘的值{E·(Tg-25℃)}，在7000～234000kg·℃/cm2范围内。4．如权利要求2所述的磁头，其特征为，在工作温度为25℃的情况下，上述树脂类粘接剂在25℃时的拉伸弹性...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤秀治，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]