一种智能卡封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能卡封装设备，包括机架、下封装台、加热底板、下导热模具、电动升降臂、导液散热管、截流电磁阀、上导热模具、上封装台和电动升降轴。本实用新型专利技术能够对智能卡进行双面同步加热，加热效果均匀稳定，同时还能够使加热后的智能卡与加热机构脱离进行双面同步快速降温，提升智能卡封装成型效率。提升智能卡封装成型效率。提升智能卡封装成型效率。

【技术实现步骤摘要】
一种智能卡封装设备


[0001]本技术涉及智能卡加工设备的
，特别是一种智能卡封装设备的


技术介绍

[0002]智能卡是以IC卡技术为核心，以计算机和通信技术为手段，将智能建筑内部的各项设施连接成为一个有机的整体，用户通过一张IC卡便可完成通常的钥匙、资金结算、考勤和某些控制操作，如用IC卡开启房门、IC卡就餐、购物、娱乐、会议、停车、巡更、办公、收费服务等各项活动，智能卡在加工时需要通过封装结构进行封装加工。智能卡采用将微电子芯片安装在塑料卡片内部注塑成形，由于采用注塑的手段导致智能卡封装过程中容易产生大量热量，高温降低智能卡的封装成型速度。

技术实现思路

[0003]本技术的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种智能卡封装设备，能够对智能卡进行双面同步加热，加热效果均匀稳定，同时还能够使加热后的智能卡与加热机构脱离进行双面同步快速降温，提升智能卡封装成型效率。
[0004]为实现上述目的，本技术提出了一种智能卡封装设备，包括机架、下封装台、加热底板、下导热模具、电动升降臂、导液散热管、截流电磁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能卡封装设备，其特征在于：包括机架(1)、下封装台(2)、加热底板(3)、下导热模具(4)、电动升降臂(5)、导液散热管(6)、截流电磁阀(7)、上导热模具(8)、上封装台(9)和电动升降轴(10)，所述机架(1)下部设置有下封装台(2)，所述下封装台(2)顶部设置有加热底板(3)，所述加热底板(3)上方设置有下导热模具(4)，所述加热底板(3)和下导热模具(4)的边缘四周通过电动升降臂(5)相连，所述下导热模具(4)内部贯穿设置有若干导液散热管(6)，所述导液散热管(6)的两端安装有截流电磁阀(7)，所述下导热模具(4)的上方设置有上导热模具(8)，所述上导热模具(8)的内部贯穿设置有若干导液散热管(6)，所述导液散热管(6)的两端安装有截流电磁阀(7)，所述上导热模具(8)的上方设置有加热底板(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂冬平，郑贤平，
申请(专利权)人：杭州大成实业有限公司，
类型：新型
国别省市：