温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种智能卡封装设备，包括机架、下封装台、加热底板、下导热模具、电动升降臂、导液散热管、截流电磁阀、上导热模具、上封装台和电动升降轴。本实用新型能够对智能卡进行双面同步加热，加热效果均匀稳定，同时还能够使加热后的智能卡与加热机...
该专利属于杭州大成实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州大成实业有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。